前言
充電頭網拿到了大疆推出的DJI Osmo Mobile 8手機云臺,這款手機云臺為延長桿和三腳架一體,支持360°水平無限位運鏡,支持Apple DockKit,支持鴻蒙智能追焦、在云臺手柄內部設有延長桿,手柄底部設有內置三腳架,便于手持和桌面使用。
云臺為三軸設計,支持平移,俯仰和橫滾運動。采用大疆第七代增穩技術,可實現無損防抖,進一步支持低機位及高低機位切換,還支持一鍵切換前后攝,呈現高清畫質。云臺可搭配磁吸快拆背貼,Mic Mini發射器,手持三腳架和追蹤套件使用。
云臺采用USB-C接口充電,內置3350mAh電池,可提供10小時續航,并支持為手機充電。云臺手柄設有搖桿和撥輪,大幅提升操作體驗。下面就帶來DJI大疆 Osmo Mobile8手機云臺的拆解,一起看看內部的設計和用料。
大疆Osmo Mobile 8手機云臺開箱
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包裝盒正面印有產品型號,產品名稱和使用場景。
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背面印有產品賣點和制造商信息。
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包裝盒底部印有產品信息,MFI標識和序列號信息。
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包裝內部附帶一長一短兩條USB-C線。
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云臺使用收納袋包裝。
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DJI Osmo Mobile 8手機云臺收納形態一覽,安裝磁吸手機夾和DJI OM多功能追蹤模塊。
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展開云臺底部三腳架,模擬使用形態。
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拉出內置延長桿,打開底部三腳架形態一覽。
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機身底部設有安裝螺絲孔。
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云臺正面設有控制面板,設有指示燈,搖桿,切換按鍵,拍攝按鍵和電源按鍵。
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搖桿設有凸起,方便定位,提升摩擦力。
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云臺左側設有側面撥輪。
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左側側面還設有USB-C充電接口。
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右側粘貼NFC標簽。
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云臺前方設有扳機按鍵。
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扳機鍵上方設有定位槽,并粘貼提示貼紙。
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機身側面平移軸定位標識特寫。
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云臺頂部設有功能狀態指示燈。
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云臺折疊軸采用金屬材質。
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側面定位標識特寫。
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軸壁內側印有產品信息。
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Osmo Mobile 8 手機穩定器
電池電壓3.6V?3350mAh,12.06Wh
深圳市大疆靈眸科技有限公司
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軸壁外側粘貼使用方式貼紙。
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手機夾通過磁吸固定。
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手機云臺設有連接觸點。
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側面設有USB-C輸出接口。
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配重塊安裝孔特寫。
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磁吸手機架背面設有Pogo Pin。
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手機架夾臂內側設有斜面軟膠墊,用于固定和保護手機。
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磁吸手機架側面設有連接觸點。
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將DJI OM 多功能追蹤模塊通過磁吸吸附到磁吸手機架側面,并設有卡扣固定。
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模塊側面設有鎖定按鈕和USB-C插座。
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DJI OM 多功能追蹤模塊正面印有DJI標識。
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背面設有連接器。
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追蹤模塊側面設有設有追蹤鏡頭,拍攝狀態指示燈和補光燈。
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另一側設有亮度控制按鍵和開關按鍵。
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另一側設有拍攝狀態指示燈,解鎖按鍵和USB-C接口。
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側面設有無線麥克風狀態指示燈。
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模塊Pogo Pin觸點特寫,兩側設有固定卡扣。
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為DJI Osmo Mobile 8 手機云臺充電,輸入電壓約為5.06V,輸入電流約為2.61A,充電功率約為13.2W。
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測得云臺輸出僅支持DCP充電協議。
大疆Osmo Mobile 8手機云臺拆解
看完了DJI大疆Osmo Mobile 8手機云臺的外觀展示,下面就進行拆解,一起看看內部的設計和用料。
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首先擰下固定螺絲,拆下底部的內置三腳架。
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三腳架采用金屬轉軸。
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內部電池外套藍色塑封皮,底部粘貼緩沖泡棉。
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擰下延長桿蓋板的固定螺絲,繼續進行拆解。
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沿殼體接縫拆開手柄,手柄外殼通過卡扣固定。
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手柄內部設有兩塊PCBA模塊,之間通過排線連接。
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連接器用于連接PCBA模塊和NFC線圈。
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延長桿通過導線焊接連接,焊點打膠加固。
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拆解打開手柄外殼,取出內部延長桿和電池組。
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擰下固定螺絲,拆下撥輪卡簧,取出內部PCBA模塊。
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撥輪頭部設有磁體。
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狀態顯示面板內部指示燈透光窗口特寫,設有泡棉遮光。
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按鍵內部設有橡膠墊緩沖,提升操作手感。
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手柄殼體內部NFC線圈貼片特寫。
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擰下固定螺絲,拆下扳機按鍵小板。
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PCBA模塊正面一覽,左上方設有搖桿,右下方設有充電芯片,右側設有LED指示燈,底部設有三個按鍵。
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背面設有升壓電感,同步升壓轉換器,VBUS開關管和主控芯片。
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藍牙SoC芯片來自匯頂科技,型號GR5525RGNI,芯片支持單模低功耗藍牙5.3,內部集成ARM Cortex-M4F CPU,主頻為96MHz,內置1MB FLASH,256KB RAM,集成藍牙協議棧,2.4G射頻收發器,具備I2C/UART/QSPI接口,覆蓋IoT和可穿戴應用場景,采用QFN68封裝。
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芯片外置32MHz時鐘晶振特寫,右側為印刷藍牙天線。
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同步降壓芯片來自芯源系統,絲印AVX,采用SOT-563封裝。
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電池充電芯片來自南芯科技,型號SC89601S,是一顆用于單節鋰離子電池的高效同步3A降壓充電器,帶有NVDC電源路徑管理功能,支持3.9-13.5V輸入電壓,充電電流高達3A,開關頻率為1.5MHz,能提供電池充電管理功能,包括涓流充電,恒流充電,恒壓充電,充電截止,自動復充和充電狀態指示,采用QFN4*4封裝。
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南芯科技 SC89601S 資料信息。
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芯片外置貼片電感特寫。
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用于供電控制的開關管來自揚杰,型號YJQ55P02A,PMOS,耐壓-20V,導阻6.5mΩ,采用DFN3.3*3.3封裝,適用于高電流應用,可用于負載開關,硬開關和高頻電路,UPS等。
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另一顆開關管型號相同。
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2mΩ電阻用于電池電流檢測。
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一顆絲印5618的芯片特寫。
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同步升壓芯片來自鈺泰半導體,型號ETA1188,是一顆內置開關管的哦同步升壓轉換器,芯片內部集成開關管,支持2.7-12V輸入電壓和3.6-12V輸出電壓,芯片內置20mΩ NMOS用于輸出關閉。芯片具備可編程的過流保護,輸出電壓支持I2C和反饋調節,采用FCQFN3*3-20封裝。
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鈺泰半導體 ETA1188 資料信息。
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搭配使用的1μH合金電感特寫。
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一顆絲印4S12 AAM9的芯片特寫。
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三顆8205B MOS管用于供電控制。
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拆下搖桿帽,搖桿機構兩側設有電位器。
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搖桿機構通過過孔焊接固定。
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霍爾元件來自麥歌恩,型號MT9109,是一顆線性霍爾位置檢測芯片,支持3-5.5V工作電壓,采用SOT-23封裝。
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功能按鍵采用貼片焊接。
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狀態顯示面板的LED指示燈特寫。
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扳機按鍵小板一覽,左側和中間位置設有磁性開關位置檢測芯片,右側設有扳機按鍵,下方設有NFC芯片。
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小板背面設有USB-C母座和連接器。
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NFC芯片來自復旦微電子,型號FM11NT082C,是一顆NFC雙界面標簽及通道芯片,支持ISO/IEC 14433-A通信協議,支持2.2-5V工作電壓范圍,內置EEPROM和FIFO,采用TDFN10封裝。
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磁性開關位置檢測芯片來自麥歌恩,型號MT8652,采用CMOS工藝,支持2-5.5V工作電壓范圍,通過了汽車級認證,采用SOT-23封裝。
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扳機按鍵采用貼片焊接。
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USB-C母座采用過孔焊接固定。
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從套管內部取出電池。
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電池包裹藍色套膜,能量為120.6Wh-3.6V。
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電池粘貼標簽特寫
鋰離子電池
型號:BHX507-3350-3.6
額定容量:3.6V,3350mAh,120.6Wh
廣東博力威鋰電有限公司
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撕下電池藍色套膜,內部為紫色18650電芯。
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電池來自比克,型號N18650CR-35G,電池標稱電壓3.6V,標稱容量3.38Ah,標稱能量12.17Wh。
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拆下橫滾軸電機外殼蓋板。
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蓋子內部設有指示燈透光窗。
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殼體內部設有小板,通過螺絲固定,橫滾軸電機通過焊接連接。
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焊接分離電機和小板,繼續進行拆解。
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小板一面設有連接器和LED指示燈。
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小板另一面焊接連接器和霍爾元件。
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貼片LED指示燈特寫。
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麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機轉子角度,共設有兩顆。
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絲印4J的芯片特寫。
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繼續拆下俯仰軸電機外殼蓋板。
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蓋板采用PC+ABS材質。
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殼體內部設有長條形小板,通過螺絲固定,俯仰軸電機通過焊接連接。
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焊接分離電機和小板,繼續進行拆解。
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小板一面設有過流保護開關,電機驅動芯片,降壓芯片和連接器。
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小板另一面設有MCU,電機驅動芯片,同步降壓芯片,霍爾元件和供電控制管。
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主控MCU來自兆易創新,型號GD32F470VGH6,芯片內置Cortex-M4內核,主頻240MHz,內置FPU和DSP,內置1MB FLASH和512KB SRAM,具備全面的通信接口,采用BGA100封裝。
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12.0MHz時鐘晶振特寫。
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電機驅動芯片來自芯源系統,型號MP6536,是一顆三通道半橋驅動器,支持5-26V工作電壓,支持5.5A峰值輸出電流,支持1MHz PWM頻率。芯片內部開關管均具備電流限制,具備輸入欠壓保護,過熱保護和短路保護,適用于三相無刷電機驅動,采用QFN-40封裝。
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另一顆電機驅動芯片型號相同。
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過流保護芯片來自矽力杰,絲印Ye,型號SY6897A,支持2.5-16V工作電壓,支持1A-5A電流限制,采用QFN2*2封裝。
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另一顆過流保護芯片型號相同。
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同步降壓芯片來自芯源系統,絲印AVX,采用SOT-563封裝。
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另一顆降壓芯片型號相同。
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供電控制的開關管來自萬國半導體,型號AON7544,NMOS,耐壓30V,導阻4.1mΩ,具備低柵極電荷和高電流能力,采用DFN3*3EP封裝。
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萬國半導體 AON7544 資料信息。
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麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機轉子角度,共設有兩顆。
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最后拆開平移軸電機外殼蓋板。
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蓋板設有指示燈開孔和定位銷開孔。
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定位銷通過彈簧復位。
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殼體內部設有小板,通過螺絲固定,平移軸電機通過焊接連接。
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焊接分離電機和小板,繼續進行拆解。
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小板一面設有連接器,霍爾元件和LED指示燈。
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另一面焊接電機驅動芯片。
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電機驅動芯片采用芯源系統MP6536。
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麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機轉子角度,共設有兩顆。
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LED指示燈特寫。
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最后來拆解OM多功能追蹤模塊,沿殼體接縫拆開外殼。
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追蹤模塊蓋板內部設有鋁合金散熱片。
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追蹤模塊殼體內部設有PCBA模塊,上方設有大面積屏蔽罩,并涂有導熱硅脂。
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擰下固定螺絲,拆下上層PCBA模塊,底部還設有PCBA模塊。
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繼續取出底層PCBA模塊,補光燈和攝像頭背面位置粘貼石墨導熱膜散熱。
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按鍵內部設有橡膠墊緩沖,提升操作手感。
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補光燈和攝像頭背面粘貼石墨導熱膜特寫。
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拆下PCBA模塊的屏蔽罩。
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屏蔽罩內部涂有導熱膠。
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在屏蔽罩內部設有主控芯片和閃存芯片,兩側設有連接器和麥克風指示燈。
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PCBA模塊背面設有屏蔽罩,通過焊接固定。
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切開屏蔽罩,在屏蔽罩內部設有同步降壓芯片和LED驅動芯片,兩側設有LED指示燈。
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主控芯片絲印24AP13 VTQL4B4L9 7592-CN LA,采用QFN88封裝。
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芯片外置24MHz時鐘晶振特寫。
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存儲器來自華邦,型號W25N01GVZEIG,是一顆128MB容量的SLC閃存,支持2.7-3.6V工作電壓,具備SPI接口,采用WSON8封裝。
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兩顆麥克風指示燈特寫。
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LED驅動芯片來自圣邦,型號SGM3749,為升壓LED驅動器,支持PWM調光。芯片支持20V輸入電壓,開關頻率為1.25MHz,采用TDFN2*2-6L封裝。
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小板背面設有四顆降壓芯片,左上角一顆來自德州儀器,絲印3252,型號TPS563252,是一顆3-17V輸入電壓,輸出電流3A的同步降壓轉換器,采用SOT563封裝。剩余三顆均來自芯源系統,絲印AVX。
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右下角還設有一顆絲印AVX的降壓芯片。
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底層PCBA模塊設有藍牙SOC芯片,供電控制管,過流保護芯片,右側還設有USB-C母座和微動按鈕。
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小板背面設有一顆開關管。
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藍牙SOC芯片來自炬芯科技,型號ATS3031L,是一顆高集成度單芯片SOC,芯片內部集成ARM Cortex-M4F 處理器,集成FPU,主頻128MHz,并集成主頻170MHz的DSP,可用于藍牙收發一體機,無線麥克風,低延遲無線電競耳機,無線話務耳機等產品,采用QFN-44封裝。
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芯片外置32.0MHz時鐘晶振特寫。
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絲印72G的切換開關特寫。
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麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測模塊位置。
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過流保護芯片采用矽力杰SY6897A。
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用于供電控制的開關管來自威兆半導體,型號VS3510AE,PMOS,耐壓-30V,導阻10mΩ,采用PDFN3333封裝。
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威兆半導體 VS3510AE 資料信息。
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兩顆供電控制管來自揚杰,絲印Q1216,型號YJQ1216A,PMOS,耐壓-20V,導阻11mΩ,采用DFN2020-6L封裝。
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側面兩顆微動按鈕特寫。
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USB-C母座通過過孔焊接固定。
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全部拆解一覽,來張全家福。
充電頭網拆解總結
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最后附上大疆DJI Osmo Mobile 8手機云臺的核心器件清單,方便大家查閱。
大疆DJI Osmo Mobile 8手機云臺為延長桿和三腳架一體,云臺為三軸設計,支持平移,俯仰和橫滾,支持360°水平無限位運鏡,支持無損防抖,支持低機位和高低機位切換。云臺設有USB-C接口充電,內置3350mAh電池,可提供10小時續航,并支持為手機充電。手柄上設有搖桿和撥輪,大幅提升使用體驗。
充電頭網通過拆解了解到,大疆這款手機云臺內置比克18650電池,容量為3.38Ah。手柄內置匯頂科技GR5525RGNI藍牙SOC和兆易創新GD32F470VGH6 MCU,搭配使用南芯科技SC89601S充電芯片和鈺泰半導體ETA1188升壓芯片。NFC功能使用復旦微FM11NT082C控制器。
三軸無刷電機驅動使用芯源系統MP6536,使用麥歌恩MT9102霍爾檢測轉子位置。追蹤模塊內置炬芯科技ATS3031L藍牙SOC,搭配使用芯源系統和德州儀器降壓芯片供電,通過觸點連接到云臺供電。云臺手柄電池通過塑料套管保護,排線連接器均打膠加固,內部工藝扎實,做工可靠。
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