深度 | 摩爾線程產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)度最高的 10 家上市公司

　　第 10 家：福晶科技（002222.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：非線性光學(xué)晶體、精密光學(xué)元件，全球LBO、BBO晶體市占率超70%，半導(dǎo)體設(shè)備核心元件供應(yīng)商。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：為摩爾線程GPU光模塊提供LBO、BBO晶體元件，2025年配套出貨量同比增長50%。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收15.6億元（同比+35.2%），凈利潤6.2億元（同比+42.8%）；光學(xué)元件業(yè)務(wù)毛利率55%，GPU配套產(chǎn)品收入占比32%。

　　第 9 家：奧飛數(shù)據(jù)（300738.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：IDC服務(wù)及互聯(lián)網(wǎng)綜合服務(wù)，華南地區(qū)核心多線托管運營商，服務(wù)客戶包括搜狐、網(wǎng)易等。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：為摩爾線程提供IDC機柜及算力基礎(chǔ)設(shè)施支持，參與其華南地區(qū)智算中心建設(shè)。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收未單獨披露，IDC服務(wù)收入占比78%，其他互聯(lián)網(wǎng)綜合服務(wù)占比16.92%，業(yè)務(wù)聚焦AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。

　　第 8 家：光環(huán)新網(wǎng)（300383.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：IDC及云計算服務(wù)，國內(nèi)一線數(shù)據(jù)中心運營商，在北京、上海等核心區(qū)域布局高定制化數(shù)據(jù)中心。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：為摩爾線程GPU集群提供IDC基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)，依托自有數(shù)據(jù)中心資源支撐其智算中心算力調(diào)度。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收未單獨披露，云計算業(yè)務(wù)占比69.17%，IDC及其增值服務(wù)占比28.83%，持續(xù)受益于AI算力需求增長。

　　第 7 家：世紀(jì)華通（002602.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：互聯(lián)網(wǎng)游戲、云數(shù)據(jù)服務(wù)，國內(nèi)A股規(guī)模最大游戲公司之一，旗下盛趣游戲擁有《傳奇》等經(jīng)典IP。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：子公司盛趣游戲合作開發(fā)基于MUSA架構(gòu)的3A游戲引擎，共建“元宇宙圖形算力實驗室”，探索GPU圖形渲染技術(shù)應(yīng)用。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收272.23億元（同比+75.31%），凈利潤43.57億元（同比+141.65%）；云數(shù)據(jù)服務(wù)收入同比增長65%。

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　　第 6 家：深信服（300454.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：網(wǎng)絡(luò)安全、云計算及AI算力私有化部署，為超10萬家企業(yè)級用戶提供安全防護與算力調(diào)度服務(wù)。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：合作液冷服務(wù)器解決方案，為摩爾線程GPU集群提供安全防護與算力調(diào)度支持，適配MTT S4000/S5000 GPU。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收21.16億元（同比+12.3%），凈利潤1.47億元（同比+8.2%）；云計算業(yè)務(wù)收入占比46.36%，毛利率42%。

　　第 5 家：東華軟件（002065.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：系統(tǒng)集成、算力中心建設(shè)，國內(nèi)政務(wù)信息化龍頭，參與多地智能算力中心運維及場景落地。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：合作共建華東國產(chǎn)算力基地，為摩爾線程GPU集群提供智慧城市解決方案，完成AI大模型推理測試與適配。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收84.88億元（同比+3.69%），凈利潤3.50億元（同比-28.45%）；算力相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比提升至18%。

　　第 4 家：長電科技（600584.SH）

　　主營業(yè)務(wù)：芯片封裝測試全流程服務(wù)，全球市占率15%（中國大陸第一），XDFOI?技術(shù)實現(xiàn)2.5D/3D異構(gòu)集成量產(chǎn)。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：參與摩爾線程7nm GPU封裝驗證，提供HBM封裝服務(wù)，宿遷基地HBM封裝月產(chǎn)能達50萬顆，支撐其高端GPU量產(chǎn)。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收320.8億元（同比+18.9%），凈利潤15.2億元（同比+28.5%）；高端封裝毛利率22%，GPU相關(guān)訂單占比超15%。

　　第 3 家：通富微電（002156.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：集成電路封裝測試，全球封測市占率10.27%（全球第三），覆蓋SiP、Chiplet等先進封裝技術(shù)，客戶包括AMD、英偉達等。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：承接摩爾線程S5000 GPU封裝訂單，提供Chiplet封裝服務(wù)，淮安基地新增12條Chiplet產(chǎn)線適配其先進制程需求。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收186.5億元（同比+25.7%），凈利潤9.8億元（同比+32.1%）；先進封裝業(yè)務(wù)收入占比58%，其中GPU封裝貢獻超30億元。

　　第 2家：和而泰（002402.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：智能控制器研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋家電、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域，國內(nèi)智能控制器市占率約5%，汽車電子業(yè)務(wù)快速增長。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：直接持股摩爾線程1.0262%，為其重要股東；雙方在GPU設(shè)備智能控制模塊開發(fā)領(lǐng)域探索協(xié)同，汽車電子控制器潛在適配摩爾線程車載GPU。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收82.70億元（同比+17.47%），凈利潤6.03億元（同比+69.66%）；汽車電子業(yè)務(wù)營收占比提升至8%，毛利率21.75%。

　　第 1 家：勝宏科技（300476.SZ）

　　主營業(yè)務(wù)：高階HDI、高多層PCB研發(fā)生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋AI算力卡、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機等高端場景，全球PCB市占率約3%，國內(nèi)高階HDI領(lǐng)域龍頭。

　　與摩爾線程關(guān)聯(lián)：為摩爾線程GPU模塊提供PCB板，是其核心硬件供應(yīng)商，2025年AI PCB產(chǎn)能利用率超90%，泰國工廠新增產(chǎn)能聚焦北美客戶審廠。

　　最新業(yè)績：2025年前三季度營收141.17億元（同比+83.40%），凈利潤32.45億元（同比+324.38%）；高階HDI產(chǎn)品營收占比提升至38%，毛利率達35.85%。