除了英偉達，臺積電最大的“粗腿”還是蘋果公司

近日，有消息稱，蘋果公司已預訂臺積電2026年超過一半的2納米芯片產能，進一步鞏固其在全球最先進半導體技術競賽中的領先地位。雖然英偉達、高通、亞馬遜等企業也都依靠臺積電的代工制造，不過，相對于蘋果公司而言，臺積電的最大依仗還是蘋果，即使臺積電崛起很快，但在制造領域，臺積電顯然更傾向于給蘋果代工。

這是長期合作的基石。雖然人工智能的快速發展，讓英偉達高端芯片的市場需求度異常高漲，也急需要更強大的產能支持，不過，臺積電顯然并沒有給英偉達更大的制造配比。包括高通、亞馬遜也都需要臺積電的制造代工，但按照臺積電的產能，顯然無法全部滿足了。

對于最新制式工藝，臺積電還是給予蘋果公司更多的份額。臺積電計劃于2025年第四季度啟動2納米芯片量產，初期月產能約4.5萬至5萬片晶圓，并在2026年提升至逾10萬片。英偉達CEO黃仁勛近日在臺出席活動時直言：“沒有臺積電，就沒有英偉達”，并已正式要求擴大晶圓供應。但顯然，臺積電并不為所動，還是穩固著與蘋果的關系。

蘋果此前已率先鎖定臺積電的5納米、3納米產能，如今又將獨占2納米。蘋果計劃在2026年推出的iPhone18系列A20芯片、MacBook的M6處理器及Vision Pro頭顯R2芯片中采用該制程。當然，新制程也面臨著一定的良品風險，即使是臺積電也一樣。此外就是三星電子的相應制造能力是否提升，也是其挑戰臺積電一直在努力的方向。

據悉，2納米技術相比3納米可實現約15%的性能提升與30%的能效改善，但臺積電已通知客戶，2納米晶圓價格將較3納米高出至少50%，旗艦芯片成本或達每顆280美元。受AI芯片需求的帶動，臺積電的業績穩步提升。其3納米與5納米產線已全數排產至2026年底，顯示全球高端晶圓產能競爭正日益白熱化。

隨著AI大模型、智能汽車產業爆發，7nm及以下先進制程晶圓成為“數字時代的石油”，臺積電、三星、英特爾三大巨頭掌控的產能，正被谷歌、英偉達、特斯拉等企業瘋搶。據行業測算，2026年全球先進制程晶圓缺口將擴大至30%，這場橫跨科技、汽車、消費電子的產能爭奪戰，已經進入白熱化生死局。谷歌、Meta、亞馬遜等超大規模云廠商，為支撐AI數據中心擴張，以長期大額訂單鎖定產能。臺積電3nm制程中，AI芯片占比已達65%，三星5nm產能也有近50%流向AI領域，這些客戶愿意支付更高溢價，讓晶圓廠主動傾斜產能資源。

隨著AI需求擠壓，汽車級半導體產能被大幅壓縮。汽車用DRAM價格較去年暴漲70%，遠超普通DRAM20-30%的漲幅，即便如此，交貨周期仍從12周延長至25周以上。全球7nm及以下先進制程晶圓產能中，臺積電占比超60%，三星占25%，英特爾僅占8%，三大巨頭幾乎壟斷供給。

臺積電、三星加速全球擴產：臺積電亞利桑那工廠二期投資達400億美元，目標2027年量產3nm；三星德州工廠投資200億美元，聚焦5nm及以下制程；兩家企業均試圖通過本地化生產，爭奪北美AI與汽車客戶資源。此外，英偉達、特斯拉等巨頭開始通過戰略投資、長期協議綁定晶圓與封裝產能；部分車企甚至考慮自建封裝產線，以保障供應鏈穩定。未來，“綁定產能”將成為科技與汽車企業的核心競爭力之一。

對于國內市場而言，隨著國內晶圓廠在7nm、5nm制程上取得突破，通過技術迭代逐步縮小與國際巨頭的差距。同時，本土封裝企業加速布局先進封裝技術，試圖緩解“卡脖子”困境，但短期內仍難以撼動臺積電、三星的主導地位。

可以說，高端晶圓產能的競爭，早已超越單純的供應鏈博弈，成為科技實力、產業生態與地緣政治的綜合較量。AI的爆發式需求，讓先進制程晶圓從“產業配套”變成“戰略資源”，誰掌握了產能，誰就掌握了數字時代的主動權。