目前芯片的算力越來越強(qiáng)大,然而無論是功耗還是發(fā)熱卻越來越高,這也讓用戶十分地頭疼,尤其是處理器的散熱,如果沒有配備強(qiáng)勁的散熱器,那么處理器或許就會因?yàn)楦邷貙?dǎo)致性能遭到限制,因此像是英特爾這樣的廠商正在研發(fā)如何使用新技術(shù)將部分散熱配件內(nèi)置到處理器之中,從而提升處理器的散熱水平。
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據(jù)悉英特爾研發(fā)部門的工程師提出了“集成散熱器分解式設(shè)計(jì)”這種全新的方案,它將散熱器分解成不同的部件,這些部件將分別用于處理器內(nèi)部的不同部分,同時(shí)借助先進(jìn)的粘合劑讓散熱性能得到進(jìn)一步的釋放,并且這種封裝形式還可以讓芯片表面更加平整,當(dāng)然也帶來更加出色的散熱表現(xiàn)。英特爾表示借助全新的封裝形式,可以讓處理器的熱界面材料空洞率減少25%,散熱效率自然也是大幅提升。
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看起來這種散熱設(shè)計(jì)的確能夠提升處理器的散熱表現(xiàn),不過從英特爾的表述來看,這種設(shè)計(jì)跟普通消費(fèi)者所采用的酷睿處理器或許關(guān)系不大,畢竟原本處理器內(nèi)部空間就已經(jīng)足夠緊湊,再塞入散熱配件在空間上有點(diǎn)難搞,大概率還是為至強(qiáng)等服務(wù)器級別設(shè)計(jì)的,畢竟后者擁有更大的芯片空間,也需要高效的散熱手段來降低數(shù)據(jù)中心的總體散熱成本,至于什么時(shí)候普通消費(fèi)者能用到這項(xiàng)技術(shù)就不知道的,不過還是希望英特爾在至強(qiáng)上嘗鮮之后能夠?qū)⑦@種技術(shù)下放給消費(fèi)級市場,畢竟酷睿Ultra 9系列處理器的發(fā)熱量也是十分地恐怖。
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