國(guó)產(chǎn)芯片公司沐曦股份IPO將近：三年復(fù)合增長(zhǎng)率4074%，旗艦可比英偉達(dá)，目標(biāo)2026年盈虧平衡

國(guó)內(nèi)高性能GPU芯片領(lǐng)域的“獨(dú)角獸”，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（下稱“沐曦股份”）上市將近。據(jù)上交所公告，上海證券交易所上市審核委員會(huì)定于2025年10月24日召開(kāi)2025年第46次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，將審議沐曦股份。

招股書(shū)顯示，沐曦股份擬募資39.04億元，以210億元估值吸引紅杉、經(jīng)緯、葛衛(wèi)東等明星資本云集，其“全棧GPU+國(guó)產(chǎn)算力”的戰(zhàn)略路徑，正成為國(guó)產(chǎn)替代浪潮中的關(guān)鍵樣本。

一、營(yíng)收暴增40倍背后：研發(fā)投入占比超120%，累計(jì)售出2.5萬(wàn)顆GPU

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，沐曦股份處于典型的“高增長(zhǎng)+高虧損”發(fā)展階段。2022-2024年及2025年一季度，公司營(yíng)收從42.64萬(wàn)元飆升至7.43億元、3.2億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)4074.52%；

但同期歸母凈虧損分別為7.77億元、8.71億元、14.09億元和2.33億元，累計(jì)虧損32.9億元。虧損主因包括：研發(fā)投入占比持續(xù)高企（2024年達(dá)121.24%）、股權(quán)激勵(lì)產(chǎn)生的4.73億元股份支付費(fèi)用，以及戰(zhàn)略備貨導(dǎo)致的存貨（8.9億元）、預(yù)付賬款（11.07億元）激增。

值得注意的是，公司2025年一季度毛利率回升至55.26%，較2024年全年的53.48%略有改善，主要得益于訓(xùn)推一體芯片曦云C500系列量產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，單季貢獻(xiàn)97.55%的營(yíng)收（3.13億元）。截至2025年3月，公司累計(jì)銷售GPU超2.5萬(wàn)顆，其中2024年銷量占比超80%。

二、技術(shù)突圍： 旗艦比肩英偉達(dá)， 全棧GPU矩陣+千卡集群落地，生態(tài)兼容CUDA超6000應(yīng)用

沐曦股份的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于“全棧自研+生態(tài)兼容”雙路徑。其產(chǎn)品線覆蓋訓(xùn)推一體（曦云C系列）、智算推理（曦思N系列）、圖形渲染（曦彩G系列）三大領(lǐng)域，其中曦云C500系列基于自研XCORE1.0架構(gòu)，支持7卡高速互連，已在10余個(gè)國(guó)家級(jí)/省級(jí)智算中心部署，支撐千億參數(shù)大模型訓(xùn)練。軟件層面，自主MXMACA軟件棧兼容超6000個(gè)CUDA應(yīng)用，適配主流AI框架（PyTorch、TensorFlow等），降低客戶遷移成本。

據(jù)悉，目前正在研發(fā)中的下一代旗艦產(chǎn)品C700目前正處設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段，芯片的核心設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證已大部分完成，正在進(jìn)行更深入的性能調(diào)優(yōu)。該產(chǎn)品號(hào)稱在計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力、通信能力及能效比等方面進(jìn)一步大幅提升，能夠接近NVIDIA H系列旗艦H100 水平。

截至2025年3月，公司擁有245項(xiàng)發(fā)明專利，研發(fā)人員占比74.94%（652人）。在硬件層面，公司突破HBM3e顯存集成、MetaXLink高速互連等技術(shù)，曦云C600系列（基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈）已回片點(diǎn)亮；軟件生態(tài)方面，通過(guò)開(kāi)源社區(qū)累計(jì)吸引超5000名開(kāi)發(fā)者，覆蓋金融、醫(yī)療等6大行業(yè)——如與中山醫(yī)院合作的“鏡觀大模型”，基于沐曦算力實(shí)現(xiàn)基層醫(yī)療AI部署，預(yù)計(jì)三年接入300家醫(yī)院。

三、股東陣容豪華：葛衛(wèi)東、紅杉坐鎮(zhèn)，上市前估值210億

招股書(shū)顯示，上市前公司總股本3.6億股，估值達(dá)210.71億元。創(chuàng)始人陳維良通過(guò)上海驕邁、上海曦驥合計(jì)控制22.94%表決權(quán)，為實(shí)控人。明星股東包括：葛衛(wèi)東（直接持股3.98%+混沌投資3.5%）、紅杉系（紅杉瀚辰3.47%+紅杉雅恒0.71%）、經(jīng)緯系（經(jīng)乾二號(hào)2.31%等），以及國(guó)調(diào)基金（1.96%）、中網(wǎng)投（1.09%）等國(guó)家隊(duì)。

值得關(guān)注的是，多家A股公司通過(guò)私募間接持股：如光線傳媒通過(guò)當(dāng)虹科技間接持股，閏土股份通過(guò)同創(chuàng)致芯持股0.47%，友發(fā)集團(tuán)通過(guò)礪思星沐持股1.76%。上市后，前十大股東合計(jì)持股44.83%，其中上海驕邁（13.30%）為第一大股東。

四、大客戶集中度88%：股東變客戶引關(guān)注，應(yīng)收賬款高企

2025年一季度，公司前五大客戶銷售占比高達(dá)88.35%，其中超訊通信（39.95%）、源廬加佳（28.39%）為新增客戶。值得注意的是，源廬加佳于2024年8月入股0.55%，2025年一季度即貢獻(xiàn)9100萬(wàn)元收入，引發(fā)“股東變客戶”質(zhì)疑。公司解釋稱，雙方合作基于算力集群建設(shè)需求，價(jià)格與其他客戶無(wú)重大差異。

應(yīng)收賬款方面，2024年末賬面余額4.79億元，2025年一季度增至6.15億元，占當(dāng)期營(yíng)收191.96%，主要因智算中心客戶回款周期較長(zhǎng)。同期預(yù)付賬款11.07億元，主要用于HBM顯存、晶圓戰(zhàn)略備貨，以應(yīng)對(duì)海外供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

五、現(xiàn)金儲(chǔ)備160億：募資補(bǔ)血研發(fā)，萬(wàn)卡集群布局提速

盡管持續(xù)虧損，公司現(xiàn)金流因2025年上半年66億元股權(quán)融資顯著改善。截至2025年6月，貨幣資金+交易性金融資產(chǎn)達(dá)162億元，短期償債能力優(yōu)于同業(yè)。此次募資39.04億元將用于三代GPU研發(fā)（C600/C700系列）、推理芯片（N300）及前沿技術(shù)，目標(biāo)2026年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。

行業(yè)地位方面，公司2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)份額約1%，系少數(shù)實(shí)現(xiàn)千卡集群商用的國(guó)產(chǎn)廠商（已支持128BMoE模型訓(xùn)練），正推進(jìn)萬(wàn)卡集群落地。其“1+6+X”戰(zhàn)略（1個(gè)算力底座，6大行業(yè)，X個(gè)場(chǎng)景）已在金融、醫(yī)療等領(lǐng)域落地，如招商銀行智能客服、長(zhǎng)沙智慧交通等項(xiàng)目。

結(jié)語(yǔ)：虧損與希望并存的國(guó)產(chǎn)算力突圍戰(zhàn)

沐曦股份的IPO之路，折射出國(guó)產(chǎn)GPU的“成長(zhǎng)陣痛”：一邊是三年30億虧損、大客戶依賴、生態(tài)追趕的壓力，另一邊是210億估值、政策紅利、技術(shù)突破的機(jī)遇。但隨著大模型算力需求爆發(fā)，摩爾線程、沐曦以及早已成為參照的寒武紀(jì)，能否持續(xù)在英偉達(dá)、AMD壟斷下撕開(kāi)缺口，關(guān)鍵在于量產(chǎn)規(guī)模、生態(tài)粘性及供應(yīng)鏈安全（國(guó)產(chǎn)替代率提升）。

對(duì)于投資者而言，沐曦故事的核心不僅是財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，也是中國(guó)算力自主的未來(lái)答案。

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