高通收購Arduino；AMD CEO蘇姿豐回應與英特爾合作傳聞；消息稱韓國和美國DRAM巨頭暫停報價一周 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 高通收購開源開發板軟硬件企業Arduino
   

2. 臺積電2nm制程代工價格漲幅趨穩，報價較3nm高10%~20%

3. AMD CEO蘇姿豐回應與英特爾合作傳聞

4. 英偉達CEO黃仁勛談英特爾：我們是戀人，不是對手

5. 消息稱韓國和美國DRAM巨頭暫停報價一周

6. Amkor亞利桑那皮奧里亞工廠動工

7. 三星被曝為蘋果首款折疊iPhone初期供應全部OLED屏

8. AMD CEO蘇姿豐確認Instinct MI450加速器將采用2nm制程工藝

9. 消息稱英特爾Panther Lake處理器首發18A工藝：能效提升30%、計算性能躍升50%

10. 消息稱英偉達將投資馬斯克的xAI

11. ABB出售機器人業務給軟銀

12. 谷歌收購MIT衍生量子計算初創企業Atlantic Quantum

13. Salesforce拒絕向黑客組織支付贖金，眾多企業數據面臨泄露風險

14. 機構：AMD處理器市占破4成打破英特爾壟斷，英偉達顯卡維持龍頭地位

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【高通收購開源開發板軟硬件企業Arduino】

高通（Qualcomm）宣布已同意大利開源開發板/單板計算機軟硬件企業Arduino達成收購協議。這筆交易尚需得到監管部門的批準并滿足其它慣例成交條件。

根據協議，Arduino將保留其獨立的品牌、工具和使命，同時繼續支持來自多家半導體供應商的多種微控制器 (MCU) 和微處理器 (MPU)。

作為雙方正式完成交易前的合作，Arduino還推出了搭載高通Dragonwing躍龍QRB2210四核A53處理器和意法半導體STM32U585實時MCU的開發板UNO Q。這一開發板也是首款支持新IDE——Arduino App Lab的硬件平臺。

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【AMD CEO蘇姿豐回應與英特爾合作傳聞】

據外媒報道，針對AMD可能投資英特爾并采用其芯片代工服務的傳聞，AMD首席執行官蘇姿豐在接受外媒采訪時做出回應，但回答依然模棱兩可。

她并未直接否認合作的可能性，但同時強調公司與臺積電擁有深度合作的穩固供應鏈，并重申優先在美國本土進行生產的戰略。

該外媒認為這種微妙的態度暗示，盡管雙方是宿敵，但在當前復雜的產業環境下，未來的合作并非完全不可能。

3

【消息稱韓國和美國DRAM巨頭暫停報價一周】

據臺媒報道，韓國和美國的DRAM廠商已暫停對企業客戶報價一周，今年第四季度的DRAM報價可能上漲3成以上，部分規格的DRAM漲幅有可能突破5成。

市場調查顯示，未來三季度內DDR4內存的供應缺口將達到10%-15%，后段封測也使得產能達到瓶頸，讓情況更加嚴峻。內存產業人士表示，此次暫停報價是全面性缺貨帶動全線調價，預計今年第四季度起，DDR4內存平均漲幅將達30%-50%。

本次暫停報價也影響了下游內存廠商，威剛、十銓等內存廠不約而同地暫停報價，其中威剛董事長陳立白昨天表示：“本季度是內存市場持續上漲的開始，也是嚴重缺貨的開始，2026年產業榮景可期。”

4

【三星被曝為蘋果首款折疊iPhone初期供應全部OLED屏】

據臺媒報道，供應鏈消息源表示，蘋果計劃2026年推出首款折疊iPhone，其OLED面板初期將由三星顯示（Samsung Display）獨家供應。

據多家科技媒體及市場研究機構Counterpoint的報道，蘋果公司將于2026年正式發布其首款可折疊iPhone，屏幕尺寸為7.6英寸，并采用主流的內折式設計。

三星顯示已成為該款手機OLED面板的獨家供應商，這筆訂單預計將占據三星可折疊面板總出貨量的約40%，進一步鞏固其在柔性顯示技術領域的領先地位。

為支持蘋果這一重磅新品，三星顯示正在擴建其A4生產線。三星顯示為確保穩定供貨，目標是在2026年第二季度前，將該產線的月產能提升至3萬片。

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【消息稱英偉達將投資馬斯克的xAI】

據彭博社報道，知情人士透露，由埃隆?馬斯克支持的人工智能初創公司xAI正在籌集比最初計劃更多的資金，其中包括來自英偉達的股權投資，使本輪持續進行中的融資總額達到200億美元（現約合1426.79億元人民幣）。

這些人士表示，這筆包括股權和債務的融資將與xAI計劃在“巨像2號”（Colossus 2）中使用的英偉達圖形處理器（GPU）掛鉤。Colossus是xAI位于孟菲斯的最大數據中心項目的名稱。

知情人士稱，英偉達將在該交易的股權部分投資高達20億美元。這一舉措體現了這家芯片制造商的戰略：通過直接投資客戶企業，加速推動其人工智能基礎設施建設。

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【ABB出售機器人業務給軟銀】

ABB近日宣布，已與軟銀集團簽署協議，將以53.75億美元的企業價值將其機器人部門出售給軟銀集團。這一交易標志著ABB在機器人業務領域的重大調整，同時也預示著軟銀集團在人工智能機器人領域的進一步擴張。

根據協議內容，此次交易需經過監管部門批準并滿足其他慣例成交條件，預計將于2026年中后期完成。軟銀集團表示，此次收購將顯著強化其在人工智能機器人業務方面的實力。

此前，ABB曾計劃將機器人業務分拆為一家單獨的上市公司，但最終選擇了出售給軟銀集團。