廣東
很快搭載新一代旗艦SoC的高端Android智能手機就會到來，分別來自高通的第五代驍龍8至尊版和聯發科的天璣9500。除了規格及性能的提升外，價格也是大家關心的問題，畢竟直接影響終端設備的定價。兩者都采用了臺積電（TSMC）第三代3nm工藝（N3P）制造，比起前一代產品，高通和聯發科也將支付更高的晶圓價格。
據Wccftech報道，N3P作為增強型工藝，在第二代3nm工藝（N3E）基礎上有了進一步的提升，在相同功率下，性能可提高5%，或者相同頻率下降低5%-10%的功耗，密度為N3E的1.04倍。有業內人士透露，臺積電并沒有為客戶提供折扣，N3P比起N3E的價格上漲了20%，高通和聯發科都提高了新款旗艦SoC的價格，分別漲價16%和24%。暫時還不清楚蘋果是否也有支付差價，大概率也是有的。
既然高通和聯發科向臺積電支付了更高的費用，那么這部分的溢價也將向合作伙伴收取，這可能會提高下一代高端Android智能手機的價格。明年高通和聯發科的旗艦SoC將轉向臺積電下一代2nm工藝，晶圓價格還要比3nm高出一截。傳聞首批2nm產能仍然以蘋果為主，取得了近一半的份額，為了保證出貨量，高通和聯發科還要想辦法爭取更多剩余的產能。
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