芯片設(shè)計(jì)，沒(méi)錢(qián)是萬(wàn)萬(wàn)不能的

關(guān)注老石談芯視頻號(hào)，持續(xù)更新專業(yè)芯片內(nèi)容解讀

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「芯」知精選

58家芯片設(shè)計(jì)公司研發(fā)投入，誰(shuí)砸了最多真金白銀（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫）

老石解讀：

2001年至2022年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出以7%復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2022年達(dá)到588億美元。美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出一直高于銷售額，占比高達(dá)18.75%，是中國(guó)的2.5倍。其中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)貢獻(xiàn)了近55%的全行業(yè)研發(fā)投入，2022年約為290億美元。值得注意的是，全球前五大芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)投入合計(jì)680億美元，平均每年支出28億美元，超過(guò)統(tǒng)計(jì)的58家芯片設(shè)計(jì)公司總額的一半以上。

相比之下，中國(guó)科創(chuàng)板上市的58家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)投入總額約為40億美元，平均研發(fā)費(fèi)用占比為25.19%，但總體規(guī)模相對(duì)較小，僅有漂亮國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的13.8%。

除了懂的都懂的原因之外，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司與國(guó)際巨頭之間的研發(fā)差距主要源自產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和規(guī)模的不同。美國(guó)龍頭企業(yè)如英偉達(dá)和高通瞄準(zhǔn)先進(jìn)邏輯產(chǎn)品，研發(fā)投入占比較高，而中國(guó)公司多處于成長(zhǎng)期，規(guī)模小，產(chǎn)品采用成熟工藝。此外，招聘和留住高級(jí)人才也是挑戰(zhàn)，美國(guó)半導(dǎo)體工程師的高薪標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)難以承受。

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)，你覺(jué)得錢(qián)是最重要的嗎？評(píng)論區(qū)說(shuō)說(shuō)你的想法。

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「芯」聞資訊

苗頭｜RISC-V技術(shù)成為競(jìng)爭(zhēng)的新“戰(zhàn)場(chǎng)”？外媒：美國(guó)立法者希望實(shí)施出口限制（CSDN）

老石解讀：

一些美國(guó)立法者正要求拜登政府限制美國(guó)公司參與中國(guó)廣泛使用的RISC-V免費(fèi)芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)。根據(jù)他們的說(shuō)法，擔(dān)心中國(guó)濫用RISC-V，削弱了美國(guó)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位。他們呼吁美國(guó)政府限制美國(guó)公司與中國(guó)在RISC-V技術(shù)上的合作。RISC-V是一種開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)，已引起全球科技公司關(guān)注，而中國(guó)更是有大批公司和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)投入研發(fā)。事實(shí)上，RISC-V基金會(huì)已經(jīng)遷址到瑞士，以避免潛在的貿(mào)易限制。SiFive副總裁Jack Kang表示，這將是一個(gè)巨大的錯(cuò)誤。

新品｜國(guó)產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)（快科技）

老石解讀：

龍芯在GMIF2023大會(huì)上宣布，將于2023年四季度推出3A6000處理器。這款處理器采用了龍芯第四代微架構(gòu)，搭載4個(gè)高性能的64位LA664處理器核心，主頻達(dá)2.5GHz，支持128位和256位向量處理擴(kuò)展指令，以及多線程技術(shù)，共有8個(gè)邏輯核心。此外，它還集成了雙通道DDR4-3200控制器和安全可信模塊，提供了安全啟動(dòng)和國(guó)密應(yīng)用支持。性能測(cè)試顯示，3A6000處理器在單線程和多線程性能方面與Intel的10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

爆料｜傳蘋(píng)果、三星曾就5G基帶芯片合作談判，但后者供應(yīng)成問(wèn)題（愛(ài)集微）

老石解讀：

蘋(píng)果多年來(lái)一直在嘗試自主開(kāi)發(fā)內(nèi)部的5G基帶芯片，但進(jìn)展緩慢，不得不繼續(xù)與高通合作，也帶來(lái)了高昂的成本。蘋(píng)果也曾考慮與三星合作，但由于三星供應(yīng)問(wèn)題，談判未能成功。蘋(píng)果計(jì)劃在2025年推出自家的5G基帶芯片，但與三星的合作機(jī)會(huì)渺茫。基帶芯片的開(kāi)發(fā)復(fù)雜，需滿足不同地區(qū)的連接規(guī)定，同時(shí)保持性能和能效的平衡，可謂是手機(jī)芯片領(lǐng)域的光刻機(jī)般的存在。

注：以上內(nèi)容原文鏈接、以及更多「加餐」內(nèi)容，已在知識(shí)星球分享。

（注：本文不代表老石任職單位的觀點(diǎn)。）