高盛：AI的未來(lái)，要有光！

中際旭創(chuàng)一季度業(yè)績(jī)爆發(fā)，折射出AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中一條正在崛起的新主線——光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。高盛最新報(bào)告將其目標(biāo)價(jià)從791元大幅上調(diào)至1187元，并給出一個(gè)判斷：從當(dāng)前到2027至2028年，光網(wǎng)絡(luò)可尋址市場(chǎng)將從約150億美元擴(kuò)張至約1540億美元，增幅約9倍。

中際旭創(chuàng)周四公布的一季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)近兩倍，凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)262%，股價(jià)大漲4%，再創(chuàng)歷史新高。

高盛在公司業(yè)績(jī)公布之際將其目標(biāo)價(jià)上調(diào)約50%，維持買(mǎi)入評(píng)級(jí)，并在報(bào)告中明確表示，看好光通信網(wǎng)絡(luò)板塊，核心邏輯在于數(shù)據(jù)中心架構(gòu)從橫向向縱向演進(jìn)，帶來(lái)更高帶寬和更多連接需求，顯著推動(dòng)整體可服務(wù)市場(chǎng)擴(kuò)張。

據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)，高盛亞太區(qū)科技分析師Allen Chang在報(bào)告中系統(tǒng)梳理了光互聯(lián)賽道從光模塊、CPO、硅光子到光路交換的全鏈條機(jī)會(huì)，報(bào)告?zhèn)鬟f的核心信號(hào)是：光互聯(lián)不再是算力擴(kuò)張的配套設(shè)施，而是正在成為獨(dú)立的、可量化的投資主線。

TAM從150億到1540億，Scale Up是真正的驅(qū)動(dòng)力

市場(chǎng)此前對(duì)光模塊需求的共識(shí)，主要集中在scale out方向——即跨機(jī)架、跨機(jī)房的數(shù)據(jù)中心外部互聯(lián)。報(bào)告將TAM測(cè)算推至1540億美元量級(jí)的真正驅(qū)動(dòng)力，來(lái)自scale up，即機(jī)架內(nèi)部及超節(jié)點(diǎn)內(nèi)部的高速光互聯(lián)。

Allen Chang在報(bào)告中給出了具體的規(guī)格對(duì)比：從當(dāng)前量產(chǎn)的GB300 NVL72，到預(yù)計(jì)2027至2028年出貨的Rubin Ultra NVL576，單個(gè)計(jì)算單元的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)美元價(jià)值將從31.5萬(wàn)美元躍升至94億美元，增幅達(dá)29倍。這一跨越的背后，是英偉達(dá)GPU集群規(guī)模從72顆擴(kuò)展至576顆，互聯(lián)層級(jí)從機(jī)架內(nèi)蔓延至機(jī)架間，光纖替代銅纜的邊界被推向了更短的距離。

以Rubin Ultra NVL576為例，這是一個(gè)由8個(gè)機(jī)架、576顆GPU組成的超節(jié)點(diǎn)，機(jī)架之間需要第二層高速光連接，全部采用CPO方案。單個(gè)計(jì)算單元需要324個(gè)光學(xué)引擎、162個(gè)外部激光源、5184根光纖及MPO連接器，僅scale up部分的材料成本就達(dá)到約8億美元量級(jí)。在1540億美元的總TAM中，約69%（約1060億美元）屬于scale up，其中CPO在29%滲透率假設(shè)下貢獻(xiàn)約910億美元，占整體約59%。

針對(duì)市場(chǎng)關(guān)于不同連接方案相互替代、蠶食彼此市場(chǎng)的擔(dān)憂，報(bào)告認(rèn)為scale up和scale out兩個(gè)方向正在同時(shí)擴(kuò)大，各類(lèi)技術(shù)之間是疊加關(guān)系而非零和競(jìng)爭(zhēng)。

CPO重塑價(jià)值分配，可插拔光模塊絕對(duì)量仍在增長(zhǎng)

CPO（共封裝光學(xué)）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明確：將光學(xué)引擎移至芯片旁邊，電信號(hào)傳輸路徑從厘米級(jí)縮至毫米級(jí)，延遲更低，功耗更小，同時(shí)省去DSP和retimer。英偉達(dá)計(jì)劃于2026年初開(kāi)始量產(chǎn)CPO交換機(jī)，博通已于2025年10月向客戶(hù)交付102.4T的Davisson CPO交換機(jī)。

但CPO存在一個(gè)結(jié)構(gòu)性缺陷：光學(xué)引擎與交換機(jī)ASIC高度綁定，一旦出現(xiàn)故障，可能需要連同ASIC一并更換，維護(hù)成本和停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)顯著高于傳統(tǒng)可插拔光模塊。這一特性決定了兩種技術(shù)并非替代關(guān)系，而是按場(chǎng)景分工——對(duì)帶寬和功耗極度敏感的場(chǎng)景使用CPO，需要靈活運(yùn)維的場(chǎng)景繼續(xù)沿用可插拔方案。

至2028年scale out中CPO滲透率約為29%，但可插拔光模塊的絕對(duì)用量仍在增長(zhǎng)。原因在于GPU算力總量持續(xù)擴(kuò)張，對(duì)外部互聯(lián)的需求只增不減。從GB300到Rubin Ultra NVL576，scale out的可插拔光模塊價(jià)值市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍將擴(kuò)大10倍。

與此同時(shí)，硅光子（SiPh）正在加速取代傳統(tǒng)EML（電吸收調(diào)制激光器）方案。在800G規(guī)格下，SiPh方案的物料成本（BOM）比EML低26%，售價(jià)低15%，但毛利率反而高出9個(gè)百分點(diǎn)（37% vs 28%）；在1.6T規(guī)格下，BOM成本優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大至32%，毛利率差距達(dá)到7個(gè)百分點(diǎn)（57% vs 50%）。SiPh在數(shù)通光模塊市場(chǎng)的滲透率將從2024年一季度的6%升至2028年四季度的約46%。隨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，光模塊供應(yīng)商的整體毛利率預(yù)計(jì)提升至48%至55%區(qū)間。

InP供給緊張，地緣風(fēng)險(xiǎn)疊加不確定性

光源供應(yīng)是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈最明確的瓶頸之一。CW激光和EML的核心原材料均為InP（磷化銦）襯底，地緣風(fēng)險(xiǎn)給全球供應(yīng)鏈疊加了難以量化的變量。

需求側(cè)三個(gè)方向同時(shí)施壓：AI服務(wù)器持續(xù)放量、速度規(guī)格從800G向1.6T和3.2T升級(jí)、CPO光學(xué)引擎帶來(lái)的激光器新增需求。供給側(cè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已陸續(xù)落地——Lumentum計(jì)劃在2025年三季度至2026年二季度期間擴(kuò)產(chǎn)40%，Coherent承諾產(chǎn)能翻倍，國(guó)內(nèi)源杰科技和益晶科技持續(xù)擴(kuò)張MOCVD產(chǎn)線，VPEC計(jì)劃于2026年下半年將InP MOCVD臺(tái)數(shù)從60臺(tái)擴(kuò)至64臺(tái)。

但產(chǎn)能建設(shè)需要時(shí)間，光源供應(yīng)緊張的狀態(tài)預(yù)計(jì)將持續(xù)至2027年，2028年下半年才有可能趨于平衡——前提是CPO滲透按預(yù)期推進(jìn)、AI從訓(xùn)練向推理遷移不會(huì)進(jìn)一步拉升規(guī)格升級(jí)速度，以及InP出口管制沒(méi)有進(jìn)一步收緊。這三個(gè)前提條件均存在不確定性。

OCS：跨代兼容價(jià)值已獲驗(yàn)證，大規(guī)模部署仍待觀察

光路交換（OCS）目前仍處于早期階段，但已出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性訂單積壓。其核心優(yōu)勢(shì)在于無(wú)需光電轉(zhuǎn)換，800G、1.6T和3.2T的信號(hào)可穿過(guò)同一臺(tái)OCS而無(wú)本質(zhì)差別，AI集群迭代換代時(shí)無(wú)需更換交換機(jī)，這一特性在快速演進(jìn)的算力基礎(chǔ)設(shè)施中具有實(shí)際商業(yè)價(jià)值。

已有落地案例印證這一邏輯：谷歌TPU v7超級(jí)節(jié)點(diǎn)互聯(lián)了9216顆芯片，采用了OCS互聯(lián)方案。商用層面，Lumentum于2026年2月披露OCS積壓訂單已超過(guò)4億美元；Coherent表示已有超過(guò)10家客戶(hù)推進(jìn)OCS部署，涵蓋64×64和320×320規(guī)格系統(tǒng)；Innolight計(jì)劃于2027年推出基于硅光子的OCS產(chǎn)品。

當(dāng)前主流OCS技術(shù)采用MEMS方案，ASP在1萬(wàn)至20萬(wàn)美元區(qū)間，高于傳統(tǒng)交換機(jī)的1萬(wàn)至10萬(wàn)美元。OCS最終能滲透多大規(guī)模，取決于客戶(hù)愿意為"跨代兼容"支付多少溢價(jià)，以及硅光子路線能否將插損和成本壓至可接受水平——后者目前仍是OCS技術(shù)的主要短板。

受益于AI服務(wù)器放量、規(guī)格持續(xù)升級(jí)以及光連接使用場(chǎng)景的擴(kuò)張，光通信產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)將延續(xù)至2028年。