PCB等離子除膠渣設(shè)備商寶豐堂遞表港股，海外收入占比超四成|港E聲

本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：時代商業(yè)研究院

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作者|實習(xí)生陳嘉婕

編輯|鄭琳

2026年4月10日，珠海寶豐堂半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“寶豐堂”）再次向港交所遞交主板上市申請，獨家保薦人為招商證券國際。該公司憑借其在中國PCB等離子除膠渣設(shè)備市場連續(xù)三年穩(wěn)居前三的行業(yè)地位，以及穩(wěn)健的財務(wù)表現(xiàn)，引起了市場對半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈上游精密設(shè)備國產(chǎn)化進程的關(guān)注。

招股書顯示，寶豐堂成立于2006年，是一家專注于等離子體技術(shù)在工業(yè)制造中應(yīng)用的設(shè)備供應(yīng)商。其業(yè)務(wù)核心是研發(fā)和制造利用等離子體進行表面處理、清洗、刻蝕等工藝的高精度設(shè)備，主要服務(wù)于PCB制造、半導(dǎo)體封裝及制造、消費電子等行業(yè)。根據(jù)弗若斯特沙利文報告，2023—2025年，以其在中國產(chǎn)生的收入計，該公司在中國PCB等離子除膠渣設(shè)備市場均穩(wěn)居前三。憑借在PCB領(lǐng)域的積累，該公司自2023年起將產(chǎn)品線擴展至技術(shù)壁壘更高的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，推出干法去膠設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備，向高附加值領(lǐng)域升級業(yè)務(wù)。截至2025年12月31日，寶豐堂擁有27項已批準(zhǔn)的中國專利（包括16項發(fā)明專利）及多項注冊商標(biāo)。

財務(wù)表現(xiàn)方面，2023—2025年，寶豐堂總收入從1.39億元穩(wěn)步增長至1.76億元。盈利能力保持健康水平，三年平均毛利率超過53%，凈利率超過24%，體現(xiàn)了其技術(shù)密集型企業(yè)的特性和良好的成本控制能力。該公司經(jīng)營現(xiàn)金流穩(wěn)健，2025年經(jīng)營活動所得現(xiàn)金凈額達0.66億元。截至2025年12月31日，該公司擁有現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物1.10億元，財務(wù)狀況穩(wěn)健。

“設(shè)備+服務(wù)+耗材”的商業(yè)模式構(gòu)成了寶豐堂穩(wěn)定的收入來源和客戶粘性。除銷售主機設(shè)備外，該公司向客戶銷售自產(chǎn)的關(guān)鍵零部件（如石英玻璃、真空泵組件等）并提供設(shè)備的維保服務(wù)。2025年，零部件及維保服務(wù)合計貢獻了26.0%的收入，且該兩部分業(yè)務(wù)的毛利率顯著高于設(shè)備銷售，優(yōu)化了整體盈利結(jié)構(gòu)。該公司的生產(chǎn)能力集中在珠海的自有生產(chǎn)基地，由84名生產(chǎn)人員組成機械加工、電氣控制及裝配三個專業(yè)部門，以此確保核心工藝的自主可控。

銷售網(wǎng)絡(luò)與客戶基礎(chǔ)方面，寶豐堂采用以直銷為主、經(jīng)銷為輔的模式。在中國市場主要通過直銷團隊覆蓋的模式，2025年直銷收入占比為89.1%，客戶數(shù)量達145名。在海外市場（包括東南亞、北美、歐洲）則通過經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)進行拓展。2025年，該公司海外市場收入占比為41.5%，國際化布局初具規(guī)模。然而，該公司客戶集中度較高，2025年前五大客戶收入占比達62.7%，最大客戶占比為24.6%，存在對少數(shù)大客戶依賴的風(fēng)險。截至2025年末，該公司貿(mào)易及其他應(yīng)收款項為0.84億元，需關(guān)注回款風(fēng)險。

作為一家面向B端工業(yè)客戶的設(shè)備制造商，寶豐堂面臨多重機遇與挑戰(zhàn)。例如，其業(yè)務(wù)與PCB、半導(dǎo)體等下游行業(yè)的資本開支周期緊密相關(guān)，宏觀經(jīng)濟波動可能影響客戶采購意愿。行業(yè)競爭激烈，既有國際巨頭的壓力，也有眾多國內(nèi)廠商的追趕。該公司2025年對前五大供應(yīng)商的采購額占比為28.2%，存在一定的供應(yīng)鏈集中風(fēng)險。

然而，在PCB行業(yè)向高密度、高可靠性發(fā)展的趨勢下，以及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的國家戰(zhàn)略驅(qū)動下，中國等離子處理設(shè)備市場前景廣闊。據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測，中國PCB等離子除膠渣設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將從2025年的13億元增長至2030年的21億元。寶豐堂此次赴港IPO，旨在利用資本市場進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模、加碼半導(dǎo)體設(shè)備等前沿技術(shù)的研發(fā)，并加速海外市場布局。寶豐堂能否將其在PCB領(lǐng)域的成功經(jīng)驗復(fù)刻至技術(shù)要求更高、競爭更激烈的半導(dǎo)體設(shè)備市場，將是決定其未來增長天花板和估值空間的關(guān)鍵。

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