Ansys SIwave是一款專用于印刷電路板(PCB)和IC封裝的電磁場仿真工具,能夠?qū)崿F(xiàn)電磁兼容(EMC)分析,幫助設計人員在設計階段識別和解決潛在的電磁干擾(EMI)和兼容性問題,提升電子系統(tǒng)的性能與可靠性。
原理
SIwave通過多種全波電磁場求解器,模擬PCB及封裝中的電磁場分布,分析電源完整性(PI)、信號完整性(SI)及電磁干擾(EMI)現(xiàn)象。其EMC分析原理包括近場/遠場輻射、傳導干擾、寄生參數(shù)提取等,能夠預測和評估PCB設計中的電磁干擾源及其傳播路徑。
流程
導入PCB幾何模型與布局數(shù)據(jù),支持主流EDA工具格式。
設置仿真端口、源、探針,定義分析類型(如諧振模式、SYZ參數(shù)、AC電流分析等)。
配置材料屬性、邊界條件、網(wǎng)格劃分,選擇合適的電磁場求解器。
運行仿真,獲得電磁場分布、S參數(shù)、諧振頻率、輻射場等結(jié)果。
后處理分析,包括場分布可視化、報告生成、熱分析聯(lián)動等。
應用
PCB及IC封裝的EMC/EMI預分析,提前發(fā)現(xiàn)干擾源與敏感區(qū)域。
電源完整性、信號完整性分析,優(yōu)化電源網(wǎng)絡與高速信號通道布局。
支持多層PCB、復雜封裝結(jié)構(gòu)的電磁場仿真與EMC合規(guī)性驗證。
與熱分析(Icepak)聯(lián)動,實現(xiàn)電熱耦合分析,評估器件安全性。
主要特性
EMI/EMC掃描:快速定位PCB設計中的潛在干擾區(qū)域,提升設計效率。
多物理場集成:支持電磁、熱、結(jié)構(gòu)等多場耦合分析,全面評估PCB性能。
自動化工作流程:與EDA工具無縫集成,支持批量分析與報告生成。
豐富的后處理功能:場分布可視化、功率樹生成、溫度熱點分析、動畫展示等。
結(jié)果后處理
可視化電流密度、場分布、諧振模式,直觀識別高風險區(qū)域。
生成功率樹,分析電源網(wǎng)絡各分支的電流與電壓分布,輔助設計優(yōu)化。
與Icepak聯(lián)動,導出溫度分布與功率損耗數(shù)據(jù),評估器件熱安全性。
支持報告生成、動畫展示、數(shù)據(jù)導出(如CSV),便于進一步分析與溝通。
常見注意事項
建議在設計初期進行EMC分析,及時發(fā)現(xiàn)并優(yōu)化潛在問題,減少后期整改成本。
合理設置仿真端口、邊界條件及網(wǎng)格參數(shù),確保分析結(jié)果準確可靠。
結(jié)合熱分析與結(jié)構(gòu)分析,綜合評估PCB在實際工作環(huán)境下的性能與安全性。
Ansys SIwave PCB電磁兼容分析,核心供應商推薦:上海佳研
·愿景:成為國內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應商
·價值觀:以客戶為中心、合作共贏
·使命:讓研發(fā)更簡單
上海佳研成立于2009年,公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設有分支機構(gòu)和辦事處。
核心團隊成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干,擁有強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗,為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務。
業(yè)務主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機械等行業(yè),給用戶提供CPS最佳仿真實踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺,提升技術(shù)仿真能力,實現(xiàn)共贏發(fā)展。
三大核心業(yè)務:
l一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商,為電子信息領域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。
l二:設計仿真服務(IC/封裝/PCB設計仿真服務,以及電子產(chǎn)品相關設計仿真服務)和IC/封裝/PCB設計仿真培訓與咨詢服務。
l三:工程服務:PCB和封裝加工及測試式服務(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應力/熱/信號測試等)。
![]()
上海佳研資質(zhì)榮譽
·Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強勁新業(yè)務增長合作伙伴
·Ansys2026 投資上海思朗,正在科創(chuàng)板IPO輔導
·Ansys2026 投資悅芯科技,正在科創(chuàng)板IPO輔導
·Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴
·Ansys2024 年度亞太區(qū)最強勁業(yè)務增長獎
·Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻獎
·Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務最佳合作伙伴
·Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎
·Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴
·Ansys2023 年度最佳合作伙伴
·Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力
·Ansys2022 年度最佳合作伙伴
·Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.