馬斯克“放大招”，掏空家底也要建超級芯片工廠

為了解決特斯拉及其關聯公司在人工智能、自動駕駛和航天領域面臨的爆炸性芯片需求，并構建一個從地面到太空的一體化算力供給體系，3月30日，特斯拉正式啟動了TERAFAB超級芯片工廠項目，這一舉措被公司首席執行官埃隆·馬斯克稱為“史上最宏大的芯片制造計劃”。

3月30日，馬斯克在直播中表示，啟動Terafab項目的核心動因是旗下多業務板塊的芯片需求已經遠超當前全球供應鏈的供給上限。

按照特斯拉的業務規劃，未來每年將向太空發射1億噸太陽能捕獲設備，需要大規模部署太空發射系統、太陽能供能AI衛星，同時數百萬臺擎天柱人形機器人的量產也需要海量算力支撐，僅擎天柱單品類就需要100至200吉瓦的芯片算力支持，太陽能AI衛星的芯片需求更是達到太瓦級，這一規模即便是按當前全球芯片行業的產能增速推算，到2030年也無法滿足。

馬斯克預測，隨著Optimus等人形機器人進入大規模應用階段，其潛在年產量可能達到10億至100億臺。屆時，僅機器人業務的芯片需求就將達到特斯拉當前汽車業務的50倍。目前，特斯拉現有業務每年消耗的芯片已超過1000億顆，而全球現有晶圓廠的總產能僅能滿足其需求的2%。

面對如此巨大的供應缺口，馬斯克直言：“我們或者建TERAFAB，否則就沒有芯片。我們需要芯片，所以我們建TERAFAB。”這表明自建芯片工廠已成為特斯拉發展的剛需，而非可選項。

摩根士丹利分析師安德魯·佩爾科科也表示，若特斯拉實現擎天柱機器人年產超1億臺的長期目標，所需芯片將超過2億顆，是當前汽車及機器人出租車需求量的50倍以上，自建芯片工廠幾乎是唯一可行的解決方案。

根據特斯拉AI官方在2026年3月30日發布的消息，該項目總投資預計為200億美元有分析師估算甚至可能高達400億美元。

工廠規劃年產能為1000億至2000億顆先進的AI及存儲芯片，相當于每月約10萬片晶圓的投片量，實現每年超過1太瓦（1TW）的算力產出，這相當于當前全球AI芯片年總算力的約50倍。馬斯克表示，這將是迄今為止歷史上最宏大的芯片制造項目。

該項目建設將分為三個階段逐步落地。第一階段為2026至2028年的地面驗證期，將建成首座Terafab樣板工廠，重點生產Dojo3、FSD全自動駕駛芯片及Optimus機器人專用芯片，并在2028年正式量產，驗證先進制程的良率。

第二階段為2029至2032年的滿產沖刺期，產能將逐步爬坡至每年1太瓦的完整算力，并將80%的產能轉向太空側，為SpaceX的星鏈網絡、星艦計劃及軌道AI數據中心提供算力支撐。

第三階段為2033至2040年的生態閉環期，目標是實現機器人自主建廠、自主鋪設太空基建，最終打通能源、算力、AI、航天的跨星球產業閉環。

在技術層面，TERAFAB項目將覆蓋從邏輯芯片、存儲芯片到先進封裝的全產業鏈流程，并瞄準2納米先進制程。其產品線主要分為兩大類：一類是針對邊緣計算優化的“AI5”及后續“AI6”芯片，主要用于特斯拉的全自動駕駛系統（FSD）、Optimus人形機器人以及未來的無人出租車（Cybercab）。

另一類是專為太空極端環境設計的抗輻射高性能“D3”芯片，能夠承受太空的輻射和極端溫度，為SpaceX的航天任務提供關鍵算力。

據測算，TERAFAB投產后，特斯拉的芯片綜合成本可降低50%至70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產品迭代速度將提升2至3倍，這將極大地增強特斯拉及其關聯公司的成本優勢和技術領先地位。

跨界進入半導體生產領域也意味著特斯拉將面臨高投入、高風險的雙重挑戰。行業數據顯示，一座先進制程芯片工廠的建造成本通常高達數百億美元，疊加持續的研發投入，將對企業現金流形成不小的壓力。因此，這一宏偉計劃面臨著巨大的財務和技術挑戰。

根據特斯拉2025年的財報，其全年營收下降3%至948億美元，凈利潤下降46%至37.9億美元，自由現金流為62億美元。而2026年的資本支出預期超過200億美元，這可能導致自由現金流轉為負值。

盡管特斯拉擁有超過400億美元的現金儲備，但面對TERAFAB項目高達數百億美元的潛在總成本，其資金壓力依然巨大。此外，特斯拉作為一家汽車制造商，毫無半導體制造經驗，從零開始建造一座采用2納米制程的晶圓廠，面臨著設備采購、人才短缺和良率控制等多重難題。

特斯拉布局自有芯片產能的構想早有鋪墊，2025年11月的年度股東大會上，馬斯克就首次公開提及Terafab項目的初步規劃，稱現有晶圓代工廠的產能擴張速度遠無法匹配特斯拉的業務增長節奏，“必須打造一座規模遠超現有超級工廠的芯片生產基地”。

2026年1月的財報電話會上，他進一步明確了在美國建設涵蓋邏輯、存儲和封裝全鏈條大型晶圓廠的計劃，以應對潛在的供應鏈波動與地緣政治風險。

Gartner分析師指出，盡管挑戰巨大，但TERAFAB項目一旦成功，將顯著提升全球芯片產業的韌性與多樣性，并為AI與航天產業的融合提供新范式。

目前特斯拉輔助駕駛系統Autopilot和FSD所用處理器均由三星、臺積電代工，第四代硬件（HW4）已實現大規模裝車，專為全自動駕駛系統和擎天柱機器人設計的下一代AI5芯片研發進展順利，性能較現有AI4芯片提升40至50倍，未來該芯片將逐步轉移至Terafab工廠自主生產。

目前，TERAFAB項目官網已正式上線，并開放了特斯拉、SpaceX、xAI三大體系的相關崗位招聘，顯示出項目已進入實質推進階段。行業分析認為，TERAFAB不僅是特斯拉垂直整合產業鏈的關鍵一步，更是對全球算力格局和芯片產業的一次重大探索。

（經濟觀察網 李強/文）

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