廣東
外媒報道，近日，香港科技大學（廣州）研究團隊開發出一種新型Micro LED轉印工藝，該工藝基于一種動態可編程轉移頭，利用局部加熱來控制聚合物的粘性。
圖片來源：《International Journal of Extreme Manufacturing》
研究人員表示，這款新工具能夠選擇性處理多種不同幾何形狀的器件，解決了構建復雜微系統過程中的關鍵問題。研究團隊證明了該轉移系統能夠對尺寸為45×25微米正常工作的Micro LED進行選擇性分揀和轉移，并將其排列成定制布局，且不會降低其性能。
在研究過程中，研究人員成功轉移了半導體芯片、厚度為90納米的銅膜，以及直徑為50微米的球形聚苯乙烯微珠。這些元件的放置精度極高，位置偏移小于0.7微米，旋轉誤差小于0.04弧度。
為構建該轉移系統，研究團隊配制了一種特殊聚合物，該聚合物在44攝氏度時會發生急劇的物理轉變，從硬質塑料狀態變為橡膠狀態。研究團隊將這種聚合物涂覆在由獨立可控微加熱器組成的陣列上。
在轉移過程中，研究團隊將印章壓向元件陣列，激活特定的加熱器，在約60毫秒內熔化聚合物上對應50微米大小的目標區域，使其與選定的芯片貼合。隨后，聚合物在大約40毫秒內自然冷卻并硬化，從而物理鎖定芯片。當需要將元件放置到新位置時，再次觸發加熱器使聚合物軟化以釋放芯片。這種溫度驅動機制提供的拾取與釋放粘附強度比高達190比1以上。
目前，研究團隊正在研究如何擴大微加熱器陣列的規模。這面臨一項挑戰：密集排列的加熱器可能導致熱串擾，即熱量泄漏到相鄰像素。為解決這一問題，研究人員計劃采用更薄的聚合物層，并引入有源矩陣驅動電路，類似于商用平板電視所采用的架構，以便在不需過度復雜布線的情況下管理大規模陣列。
LEDinside整理
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