河南
快科技3月30日消息，小米18系列預計將于今年9月正式亮相。此次小米將同步推出小米18、小米18 Pro以及小米18 Pro Max三款旗艦機型。
根據(jù)博主最新的爆料，小米18 Pro Max的工程機正在測試極其激進的雙2億像素方案。其中主攝采用了2億像素1/1.28英寸超大底方案，并應用了先進的22納米制程工藝。
該主攝不僅支持新一代LOFIC技術(shù)以及HDR3.0，擁有超高的動態(tài)范圍，還配備了GP玻塑混合鏡頭與精密的光學鍍膜，能夠在復雜光影下還原出極具質(zhì)感的畫面細節(jié)。
與此同時，小米18 Pro Max的長焦鏡頭也同步升級到了2億像素，并支持高規(guī)格的微距特寫功能。由于光圈尺寸的進一步增大，其進光量與遠距離變焦后的畫質(zhì)表現(xiàn)都有了明顯的跨越式進步。
除了影像系統(tǒng)的巨大突破，小米18 Pro Max還將帶回經(jīng)典的背屏設(shè)計。在下半年各大品牌扎堆發(fā)布的迭代旗艦中，小米是唯一一家堅持配備副屏的廠商，這賦予了產(chǎn)品極高的辨識度。
此前，小米集團總裁盧偉冰已公開確認，小米18系列將繼續(xù)沿用并深耕背屏交互方案。為了進一步提升實用性，小米內(nèi)部已經(jīng)加大了相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入，力求在副屏上實現(xiàn)更多創(chuàng)新功能。
在核心硬件配置方面，小米18 Pro Max將全球首發(fā)高通驍龍8E6Pro旗艦平臺。該芯片采用臺積電最尖端的2納米工藝制程，標志著小米手機正式邁入2納米高性能時代。
規(guī)格參數(shù)上，驍龍8E6Pro采用了自研的OryonCPU架構(gòu)。其核心組合由上一代的2+6調(diào)整為更加科學的2+3+3結(jié)構(gòu)，并集成了性能強勁的Adreno850GPU，并支持全新的LPDDR6內(nèi)存技術(shù)。
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