突發！光模塊CPO，要開啟超級大周期了？

CPO光模塊芯片

兄弟們，最近科技圈有個詞兒特別火，叫“CPO”。不是那個奢侈品“首席采購官”啊，是“光電共封裝”，光模塊里最牛的技術路線。這玩意兒最近利好一個接一個，感覺要搞大事兒了。今天咱不聊虛的，就嘮嘮這CPO到底有啥魔力，為啥說它可能要開啟一個超級大周期，順便盤盤產業鏈上那些值得關注的“硬核”公司。

先說說為啥是“現在”。最近海外幾家做光器件的巨頭，像Lumentum、Coherent，財報一個比一個炸裂。Lumentum說CPO相關訂單已經爆了，產能都排滿了，預計明年下半年就要開始大規模放量。Coherent更猛，直接拿下了頭部AI數據中心客戶“極其巨大”的CPO訂單，而且客戶都排到2028年了。這感覺就像你去買最新款手機，人家告訴你現在下單，得排到后年才能拿到貨——需求得多旺？

更底層的信號來自晶圓廠。全球第八大晶圓代工廠Tower Semiconductor最近也說了，他們的硅光產能，到2028年的都已經被客戶預訂了超過70%。上游的“米”都快被搶光了，下游的“飯”能不多做點嗎？這產業鏈的緊張程度，可見一斑。

CPO到底是啥？為啥這么牛？

簡單說，CPO就是把光引擎（負責光電轉換）和計算芯片（比如GPU、交換機芯片）打包封裝在一起 。以前它們是分開的，用銅線連，距離長了信號衰減大、功耗高。現在把它倆“粘”一塊兒，信號傳輸路徑短了，效率蹭蹭往上走。

帶來的好處是實實在在的：功耗能降40%以上，帶寬提升3倍，延遲還能砍一半?，F在AI訓練動不動就是萬卡、十萬卡集群，電費貴得嚇人，帶寬要求高得離譜，CPO這種能省電又提速度的技術，簡直就是為AI時代的數據中心量身定做的。

市場有多大？未來往哪走？

根據行業調研，全球數據中心用的CPO市場規模，預計會從2024年不到7000萬美元，一路狂飆到2030年的80億美元，年復合增速超過120%。這增長曲線，看著就讓人心跳加速。

應用路徑也挺清晰。先是用在“機柜之間”的連接（Scale-Out），這里本來就用光模塊，CPO算是升級版。但更大的蛋糕在“機柜內部”（Scale-Up）。現在機柜里芯片和芯片之間，基本全是用銅線連的，但速度一上去（比如到224Gbps），銅線傳輸距離就縮到兩米以內，捉襟見肘。未來要把成千上萬個GPU高效連起來，CPO這種光方案幾乎是唯一選擇。這可是一個從零到一的、全新的巨大市場。

數據中心服務器機柜內部

產業鏈核心玩家一覽（附股）

聊完前景，咱得看看鍋里有哪些“硬菜”。CPO產業鏈從上到下，關鍵環節和公司我給大家捋一捋，數據都來自公開資料，咱就客觀嘮嘮。

環節

核心公司

看點/進展

光模塊/引擎

中際旭創 (300308)

全球光模塊龍頭，聯合英偉達開發CPO交換機，是核心供應商。

新易盛 (300502)

高速光模塊重要供應商，800G硅光模塊已量產，深度綁定英偉達、谷歌。

天孚通信 (300394)

上游核心組件龍頭，為英偉達等提供CPO光引擎必需的關鍵組件（如FAU）。

光芯片

源杰科技 (688498)

國產激光器芯片龍頭，25G DFB芯片已用于CPO光源。

仕佳光子 (688313)

PLC/AWG芯片龍頭，產品覆蓋CPO所需多類核心無源器件。

材料與設備

云南鍺業 (002428)

磷化銦材料產能A股第一，是關鍵襯底材料供應商。

羅博特科 (300757)

其子公司ficonTEC擁有CPO光引擎耦合設備訂單，切入英偉達供應鏈。

除了上面這些，像華工科技、劍橋科技、光迅科技、太辰光等在各自細分領域也都有布局 。整個產業鏈挺長的，機會點不少。

巨頭已經動起來了

風向標英偉達已經宣布，2026年是CPO商用元年，幾家云服務商像CoreWeave、Lambda會成為首批用戶。它計劃在2026年第四季度啟動CPO量產。大佬下場定調，這技術路線基本就穩了。

英偉達NVIDIA公司Logo

當然，咱也得冷靜。CPO技術是好，但大規模普及還得跨過幾個坎：制造復雜、良率提升、標準統一、成本問題，還有維護起來可能更麻煩 。業內普遍覺得全面鋪開至少還得3-5年。所以，這不會是一蹴而就的暴漲，更像是一個伴隨著技術突破和產業驗證的、長期的產業趨勢。

嘮了這么多，核心就一句：在AI算力需求爆炸式增長的背景下，數據中心“連接”方式的革命已經到來。CPO作為解決帶寬和功耗瓶頸的關鍵技術，訂單、產能、巨頭動向這些實實在在的信號都在表明，它的產業周期可能真的啟動了。至于能不能走出“超級”行情，還得看技術落地和業績兌現的速度。但可以肯定的是，這個賽道，未來幾年注定不會平靜。

（本文內容基于公開資料梳理，僅供交流探討，不構成任何投資建議。市場有風險，決策需謹慎。感興趣的家人幫忙點點關注[比心][比心][比心]）