上海
國(guó)芯網(wǎng)[原:中國(guó)半導(dǎo)體論壇] 振興國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！
不拘中國(guó)、放眼世界！關(guān)注世界半導(dǎo)體論壇↓↓↓
3月24日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電海外晶圓廠建設(shè)速度正在逐步提升，從過(guò)去普遍需要 6 個(gè)季度已縮短至 4~5 個(gè)季度，無(wú)塵室與機(jī)電工程的成熟推動(dòng)在美建置晶圓廠的整體用時(shí)從一開始的 3 年縮短至與島內(nèi)接近的 1.5~2 年。
以臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那先進(jìn)半導(dǎo)體制造集群的第二晶圓廠（TSMC Arizona Fab21 P2）為例，其建筑施工現(xiàn)已完成，最快有望 2027H2 實(shí)現(xiàn) 3nm 量產(chǎn)；緊接著的 Fab21 P3 也有望 2027H2 進(jìn)入主系統(tǒng)裝機(jī)階段。
與此同時(shí)，臺(tái)積電也在積極擴(kuò)充島內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能，2nm 及以下尖端工藝生產(chǎn)基地新竹 Fab20 與高雄 Fab22 的第三階段 (P3) 仍將于 2026Q3 開始設(shè)備裝機(jī)。
半導(dǎo)體論壇百萬(wàn)微信群
第一步：掃描下方二維碼，關(guān)注國(guó)芯網(wǎng)微信公眾號(hào)。
文章內(nèi)容整理自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系溝通
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
