馬斯克正式發布史上最大芯片制造Terafab計劃，將邁向銀河文明

（AI云資訊消息）埃隆·馬斯克終于公布了他迄今為止最雄心勃勃的項目TeraFab，這位特斯拉首席執行官決心定義文明的未來。

馬斯克進軍芯片行業在過去也曾多次被提及。在2025年11月7日特斯拉的股東大會上，他提出了TeraFab這一大膽構想，旨在滿足特斯拉、SpaceX和xAI所產生的算力需求。如今，在專門的展示會上，這位特斯拉首席執行官詳細介紹了TeraFab的運作模式。根據披露的細節，該設施規劃的產出規模達到了前所未見的量級，很可能讓臺積電、三星和英特爾等巨頭都相形見絀。

深入探究TeraFab的細節，馬斯克表示，其芯片產出預計將達到每年驚人的1太瓦算力，涵蓋邏輯芯片、內存和先進封裝。據報道，TeraFab將專注于2nm制程生產，這意味著該晶圓廠從一開始就將以尖端工藝起步。該芯片工廠還融入了快速、遞歸改進的理念，工廠將芯片設計、制造、測試、封裝和光罩生產全部整合在統一的生產線上，使TeraFab能夠實現遞歸式的本地自我優化。

該設施將建在特斯拉總部所在地德克薩斯州奧斯汀，并由馬斯克旗下的所有公司共同參與建設。至于如此龐大規模的晶圓廠將如何管理生產，據悉80%的算力將用于太空，因為馬斯克認為地球的能源限制使得部署幾乎不可能實現。借助星艦的運輸渠道和太陽能，馬斯克相信他可以在太空中部署太瓦級的算力，這也是他表示的TeraFab引領我們邁向銀河文明。

TeraFab的首款主要產品將是用于特斯拉全自動駕駛、自動駕駛出租車和擎天柱機器人的AI5芯片。AI5將占地面生產份額的20%，其余80%的太空算力則來自最新亮相的D3芯片。這些是為軌道AI衛星定制的單元，專為在惡劣環境下運行而設計，并可能解決太空部署中的散熱限制。由于AI5是特斯拉當前的重中之重，TeraFab的運營將致力于為這些芯片啟動生產線。

談及其他芯片合作伙伴時，馬斯克表示他非常感激這些公司，但他也聲稱，與TeraFab的目標產能相比，它們目前達成的產量數字不值一提。

TeraFab的核心敘事在于馬斯克此前曾完成過不可能的事情。然而，許多專家認為，半導體項目的種種限制使得實現馬斯克所規劃的規模幾乎不可能，至少在他指定的時間線內無法完成。單是考慮到ASML光刻設備的生產速度以及全球對其的需求這兩項限制，人們就會意識到，TeraFab要實現其目標，就必須將多個制造環節進行垂直整合。

有報道稱，特斯拉可能會與三星就2nm生產達成授權協議，不過具體合作情況還有待觀察。