馬斯克開建有史以來最大芯片廠,規模超地球年產能總和（發言全文）

今天，馬斯克官宣聯合SpaceX、特斯拉、xAI，正式發布TERAFAB項目。

這是馬斯克迄今公布的最大單體工業項目，也是“馬系”三家公司首次在同一項目上聯合。

該項目內容是，將建設一座年產1太瓦（1TW）算力的超大規模芯片制造設施，其產能的80%將直接服務于太空任務。

1TW這一數字，超過當前全球所有芯片制造商的年產總和。

馬斯克表示，未來的算力擴張，地面已無空間，必須走向太空。

以下為馬斯克演講全文——

我有一個極為重要的公告要宣布。這將是人類歷史上規模最宏大的制造業工程，沒有之一。

它將把一切推向一個全新的層級，一個大多數人尚未開始想象的層級。

這是一個聯合項目。

我們的目標是，引領人類走向銀河文明的時代。

最令人振奮的未來，是人類走出地球，遨游群星之間，成為一個多行星物種。

地球僅接收到太陽能量的大約二十億分之一。真正能夠擴展文明規模的方式，是在太空中擴展能源獲取能力。

全人類當前的總發電量，僅相當于太陽能量的萬億分之一。

目前，全球AI算力年產出約為20吉瓦。現有芯片制造能力總和，僅能滿足我們需求的大約2%。現有供應鏈擴展速度遠遠不夠。

因此，只有兩個選擇，要么建設TERAFAB，要么無法獲得足夠的芯片。既然我們需要芯片，就必須自行建設。

TERAFAB項目將從奧斯汀的一座先進制造工廠起步。在同一設施內完成掩膜制造、芯片生產、測試以及再設計，形成高速遞歸迭代循環。

據我所知，這樣的集成能力在全球范圍內尚不存在。

未來芯片將分為兩類：一類面向終端推理，主要應用于Optimus機器人與汽車；另一類將專為太空設計，需應對高能粒子、輻射及極端溫度。

從需求結構來看，太空芯片將占據絕大多數——地面算力預計維持在100至200吉瓦級，而太空將達到太瓦級。

關于TERAFAB之后的發展方向，答案同樣清晰。

下一階段是實現拍瓦級算力，需要在月球建設電磁質量加速器，由機器人與人類共同運營。借助月球低重力與無大氣環境，可以直接將物體加速至逃逸速度，從而顯著降低發射成本。

隨后，人類將繼續向外擴展，跨越火星，走向外行星乃至更遠的恒星系統。

設想一個由AI與機器人驅動的經濟體系，其規模遠超當前全球經濟，資源將極度豐富，幾乎所有需求都可以被滿足。

因此，加入我們。

一起設計先進芯片，制造先進芯片，構建每年一太瓦算力與一太瓦能源的基礎設施，并實現每年一千萬噸的入軌能力。