半導(dǎo)體行業(yè)周報(bào)(03.12 - 03.19) : AI芯片變革

* 公司動(dòng)態(tài)

Frore Systems獲D輪投資 美國(guó)散熱設(shè)備研發(fā)商FroreSystems完成D輪融資，投資方包括多家知名機(jī)構(gòu)，將推動(dòng)其在主動(dòng)冷卻芯片領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)能力。FroreSystems成立于2018年，專注于主動(dòng)冷卻芯片，技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、高性能計(jì)算設(shè)備等領(lǐng)域。此次融資將助力公司在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展和產(chǎn)能提升等方面取得突破。

黃仁勛搶吃龍蝦：英偉達(dá)新核彈10倍算力提升，OpenClaw自由了 英偉達(dá)GTC大會(huì)上，黃仁勛宣布AI市場(chǎng)將在2025-2027年間達(dá)到1萬億美元，60%來自超大規(guī)模云計(jì)算。英偉達(dá)推出新一代AI算力系統(tǒng)Vera Rubin，包含七款全新芯片，打造全球最大AI工廠。Vera Rubin NVL72芯片在AI推理任務(wù)上效率提升顯著，可實(shí)現(xiàn)更快量產(chǎn)落地。英偉達(dá)研發(fā)新型芯片Nvidia Vera Rubin Space-1，用于軌道數(shù)據(jù)中心。英偉達(dá)與AI推理芯片公司Groq達(dá)成戰(zhàn)略交易，獲得Groq推理技術(shù)授權(quán)。英偉達(dá)發(fā)布NemoClaw，為企業(yè)級(jí)安全解決方案。英偉達(dá)展示110臺(tái)機(jī)器人，與比亞迪、現(xiàn)代、日產(chǎn)和吉利合作開發(fā)L4級(jí)自動(dòng)駕駛汽車。

英偉達(dá)發(fā)布LPU芯片！AI推理等來「加速器」，GPU不再是唯一答案? 英偉達(dá)在GTC2026大會(huì)上發(fā)布了VeraRubin平臺(tái)，其中LPU（語言處理單元）成為關(guān)注焦點(diǎn)。LPU專為AI推理加速設(shè)計(jì)，采用SRAM方案，解決大模型生成回復(fù)慢的問題。英偉達(dá)斥資200億美元收購(gòu)Groq，獲得LPU核心技術(shù)。LPU的出現(xiàn)將推動(dòng)AI算力體系轉(zhuǎn)型，國(guó)產(chǎn)廠商如阿里平頭哥、百度昆侖芯等也在跟進(jìn)LPU架構(gòu)。

黃仁勛：龍蝦就是新操作系統(tǒng)！英偉達(dá)7種芯片拼出算力怪獸，放話2027營(yíng)收萬億美元 英偉達(dá)GTC2026大會(huì)上，黃仁勛發(fā)表演講，回顧了公司從GeForce游戲顯卡到CUDA、RTX渲染技術(shù)等的發(fā)展歷程，并展望了到2027年?duì)I收至少達(dá)到1萬億美元的目標(biāo)。他介紹了Token工廠經(jīng)濟(jì)學(xué)模型，并展示了VeraRubin AI計(jì)算系統(tǒng)，強(qiáng)調(diào)其每瓦token吞吐量提升50倍。此外，黃仁勛還介紹了OpenClaw開源項(xiàng)目，將其稱為AI時(shí)代的Linux時(shí)刻，并預(yù)告了下一代計(jì)算架構(gòu)Feynman。

中科融合感知獲C輪投資 中科融合感知智能研究院完成C輪融資，由松禾資本和長(zhǎng)興基金聯(lián)合投資，具體金額未披露。該公司成立于2018年，專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)研發(fā)，擁有MEMS感知芯片技術(shù)和低功耗AI芯片引擎技術(shù)。本輪融資將用于芯片研發(fā)、技術(shù)迭代和市場(chǎng)拓展。

半導(dǎo)體行業(yè)周報(bào)(03.05 - 03.12) : AI芯片變革 英偉達(dá)面臨去GPU化浪潮，股價(jià)波動(dòng)，但數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)顯著。晟朗微獲飛圖創(chuàng)投A輪投資，專注于模擬與混合信號(hào)芯片及高端傳感器設(shè)計(jì)。寒序科技完成A輪融資，專注于云計(jì)算專用算力芯片研發(fā)。物元半導(dǎo)體獲尚頎資本A+輪投資，深耕先進(jìn)封裝技術(shù)。華芯程科技完成A+輪融資，致力于利用AI技術(shù)打造芯片設(shè)計(jì)全流程。半導(dǎo)體行業(yè)芯片漲價(jià)，SK海力士計(jì)劃投資150.7億美元新建芯片生產(chǎn)線。鑒智機(jī)器人單平臺(tái)定點(diǎn)突破300萬套。肖特集團(tuán)發(fā)布智能眼鏡全系列AR光學(xué)方案，將擴(kuò)大在華投資。海信推出RGB-MiniLED超旗艦電視UX2026款。央國(guó)企數(shù)字化亞博科技控股股價(jià)再漲超13%。未來信息產(chǎn)業(yè)周報(bào)，高通發(fā)布第五代驍龍8至尊版芯片，臺(tái)積電第一大客戶變更為NVIDIA。

MOVA首款掃地機(jī)專用芯片M10正式發(fā)布 今日，2026年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE2026）在上海隆重開幕。展會(huì)首日，智能生活領(lǐng)軍品牌MOVA重磅官宣其芯片戰(zhàn)略，并正式發(fā)布首款掃地機(jī)專用自研芯片——M10，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。 該芯片針對(duì)掃地機(jī)器人場(chǎng)景深度定制，將算法沉淀為芯片“原生本能”，實(shí)現(xiàn)“主控+感知+決策”一體化整合。 MOVA表示，不做通用算力，專注為掃地機(jī)打造“專屬大腦”，以“為融合而生”為理念，致力于成為廣義機(jī)器人領(lǐng)域芯片的定義者，推動(dòng)全智能生態(tài)發(fā)展。

卡帕西點(diǎn)贊Transformer內(nèi)置計(jì)算機(jī)！每秒3萬Token吞吐，拿下世界最難數(shù)獨(dú) Percepta團(tuán)隊(duì)提出一種新方法，在大模型內(nèi)部構(gòu)建原生計(jì)算機(jī)，提升大模型的推理效率。該方法不依賴外部工具，直接在Transformer權(quán)重內(nèi)嵌可執(zhí)行程序。通過創(chuàng)新的2維注意力頭設(shè)計(jì)，將大模型的推理效率提升至指數(shù)級(jí)，在普通CPU上實(shí)現(xiàn)每秒3萬+Token的流式輸出。該研究團(tuán)隊(duì)選取了兩個(gè)典型的長(zhǎng)程精確計(jì)算任務(wù)來驗(yàn)證這套方法，包括10×10最小代價(jià)完美匹配和世界最難數(shù)獨(dú)ArtoInkala，均取得了成功。

人均暴走10萬步！我們總結(jié)了11個(gè)關(guān)于AI硬科技未來的答案 AWE2026在上海新國(guó)際博覽中心和東方樞紐國(guó)際商務(wù)合作區(qū)展區(qū)舉辦，參展企業(yè)超過1200家，觀眾超過20萬人。展會(huì)聚焦AI技術(shù)應(yīng)用，展示智能家電和消費(fèi)電子新趨勢(shì)，如AI智能體、機(jī)器人技術(shù)、芯片等。雷科技報(bào)道團(tuán)對(duì)展會(huì)進(jìn)行了全面報(bào)道，探討了AI技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。

1997元起！千問AI眼鏡AWE發(fā)布：回答聰明、辦事靠譜，還有神秘功能？ 阿里千問AI眼鏡G1正式發(fā)布，3小時(shí)售罄。該眼鏡外觀傳統(tǒng)，重量約40g，搭載高通驍龍AR1芯片，支持3K視頻錄制。G1內(nèi)置電池和揚(yáng)聲器，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)場(chǎng)語音識(shí)別，用戶可通過語音完成信息查詢、拍攝、翻譯等任務(wù)。阿里將AI能力重點(diǎn)放在“辦事”上，如點(diǎn)外賣、訂酒店等。G1售價(jià)2899元，補(bǔ)貼后降至1997元。

智能汽車產(chǎn)業(yè)月報(bào) (2026-02): 智能駕駛新進(jìn)展 鴻騰精密等智能駕駛概念股上漲，廣東新政推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車試點(diǎn)，支持自動(dòng)駕駛多場(chǎng)景道路測(cè)試。奔馳純電CLA進(jìn)行OTA升級(jí)，新增智能座艙功能。蔚來與博世簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，合作智能電動(dòng)汽車核心技術(shù)。華依科技計(jì)劃赴港上市，募資聚焦研發(fā)高精度定位產(chǎn)品。天瞳威視L4級(jí)智能駕駛巴士計(jì)劃在蘇州太湖新城落地。特斯拉Cybercab進(jìn)入量產(chǎn)預(yù)備階段。A股智能駕駛板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。強(qiáng)化學(xué)習(xí)成為智能駕駛關(guān)鍵技術(shù)。傳祺向往S9迎來系統(tǒng)升級(jí)。春運(yùn)期間輔助駕駛表現(xiàn)良好。中國(guó)企業(yè)在全球動(dòng)力電池市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。豐田、鈴木等車企將采用中國(guó)地平線機(jī)器人研發(fā)的SoC芯片。

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