北京
蘋果明年的iPhone 17系列，將首次搭載自研5G基帶芯片。
這意味著蘋果終于能擺脫對高通的依賴了。
蘋果從2018年開始研發(fā)自研基帶，已經(jīng)投入超過10億美元。中間還收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)。
根據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果自研基帶代號"V68"，支持5G Sub-6GHz和毫米波頻段，集成到A19仿生芯片中。
目前iPhone使用的高通X70基帶，每顆成本約30美元。蘋果每年賣出2億多部iPhone，光基帶芯片就要給高通交60億美元。
自研基帶的另一個好處是功耗優(yōu)化。蘋果可以把基帶和主芯片深度整合，減少信號處理的能耗。用戶最直觀的感受將是續(xù)航變長。
不過首發(fā)版本的性能可能不如高通。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)蘋果會用1-2代產(chǎn)品來打磨，到iPhone 19系列才能完全追平。
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