1500億！AI賣鏟人，封神！

3月中旬，隨著英偉達蓄勢待發(fā)，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈再次吸引了全世界目光。

作為全球AI算力領(lǐng)域重要的風向標，黃仁勛稱將在本屆GTC大會上展示“世界前所未見”的全新芯片，其所有技術(shù)都已經(jīng)逼近極限。

此前，每一次GTC大會無疑都是對算力市場格局的重塑：

2024年GTC大會上，飛速攀升的功耗讓英偉達引入銅纜來解決機柜內(nèi)部短距高速互聯(lián)。銅纜企業(yè)借勢進入大眾視野，光模塊則好似被潑了一盆冷水。

2025年GTC大會上，Rubin架構(gòu)的問世又讓高端PCB風生水起。尤其是HDI，這位“消費電子老將”一躍成為“AI算力新貴”。

如今，GTC 2026臨近，PCB行業(yè)能否繼續(xù)將增長神話變?yōu)楝F(xiàn)實？從三個數(shù)字說起。

1500億擴容

已經(jīng)披露的業(yè)績預告證實，PCB產(chǎn)業(yè)鏈2025年迎來業(yè)績兌現(xiàn)期。

以中值計算，2025年生益電子、勝宏科技和興森科技分別預計實現(xiàn)凈利潤14.72億元、43.6億元和1.36億元，同比增速分別為343.46%、277.68%和168.59%。

同期，生益科技和深南電路等也將有近100%的利潤增速，凈利潤紛紛刷新歷史新高。

至于原因，早已不是秘密。

在過去的敘事里，PCB是“電子產(chǎn)品之母”，是理所當然的存在，常被貼上低端和過剩的標簽。現(xiàn)在，它搭上了AI的快車，也走上了逆天改命的道路。

一來，AI算力規(guī)模攀升催生出巨大的AI PCB需求；二來，AI服務器性能提升的同時也在促使PCB向高性能、高密度等高價值量方向演變。

問題是，盛宴之后，PCB會不會又被踢下牌桌？

例如，英特爾就曾明確提出：未來將用光互連替代CPU/GPU與內(nèi)存之間PCB上的高速電信號傳輸，從而突破帶寬和功耗瓶頸。

不過，多數(shù)新技術(shù)仍在孵化階段，起碼短期內(nèi)AI服務器對PCB的需求依然顯著。

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024-2029年全球PCB產(chǎn)值有望從735.65億元增長到946.61億元。也就是說，這期間尚且存在近1500億元的擴張空間。

尤其是AI服務器需要的高端PCB，如多層板和HDI的產(chǎn)值增速居前。

像多層板市場規(guī)模預計將從2024年的279.94億美元增加到348.73億美元，年復合增速為4.5%，其中18層以上多層板增速超過16%。

該預測，并非無的放矢和空穴來風。

不管光模塊和銅纜如何爭鋒，搶的都是機柜間或機柜內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸通道，而PCB負責的是芯片附近的信號互聯(lián)（如CPU主板、加速卡等）。

換言之，隨著新芯片產(chǎn)品、新計算平臺上市，PCB的出貨量和價值量有望同步拉升。

例如，英偉達基于下一代計算平臺Rubin預計會推出多款新型機架。有消息稱，這些機架將會在原來的基礎上新增多顆GPU或CPU。目前普遍預測，其會將PCB層數(shù)和材料規(guī)格進一步提高。

再例如，海外谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭也在加大自研AI芯片和服務器的力度，對PCB的要求也在提升，且定制化要求更高。

AI算力需求增長，疊加芯片持續(xù)更新，應用場景不斷拓展，共同推動PCB行業(yè)正進入一場由技術(shù)升級驅(qū)動的價值重估。

700億投資

AI PCB這塊蛋糕，太多企業(yè)虎視眈眈。

據(jù)統(tǒng)計，2025年全年國內(nèi)PCB簽約或開工項目超100個，總投資達700億，其中高端產(chǎn)能是“絕對主角”。

勝宏科技將分別斥資18.15億元和14.02億元在越南和泰國建設產(chǎn)能。公司在越南規(guī)劃了每年15萬平方米的HDI產(chǎn)能，在泰國設計了每年150萬平方米的高多層PCB產(chǎn)能。

滬電股份合計投資近百億建設黃石滬士、人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目和泰國工廠，劍指以AI為中心的高端PCB市場。

深南電路也分別在江蘇南通和泰國擴建產(chǎn)線，聚焦高多層PCB和HDI。

除此之外，景旺電子在珠海金灣基地布局了60萬平方米/年HDI產(chǎn)能，目前已經(jīng)投產(chǎn)正在爬坡；泰國一期規(guī)劃了10萬平方米/月的40層高頻高速類高多層板和任意階互連HDI產(chǎn)能。

生益電子同樣規(guī)劃了多個高多層高密互連印制電路板項目，合計產(chǎn)能超過25萬平方米/年。

鵬鼎控股計劃淮安第三園區(qū)一期用于生產(chǎn)高階HDI和SLP產(chǎn)品。

僅2025年前三季度，東山精密、勝宏科技等8家頭部PCB企業(yè)的購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金（資本開支）已經(jīng)合計超過210億元。

其中，勝宏科技2025年全年資本開支更是高達66.17億元，幾乎是前三季度的兩倍！

2026年剛開年，滬電股份再次發(fā)布公告，同意全資子公司投資55億元新建印刷電路板生產(chǎn)項目；鵬鼎控股也計劃2026年向泰國園區(qū)出資43億元，加碼高階HDI。

頭部PCB企業(yè)不約而同地將錢砸向高端產(chǎn)品，也從側(cè)面印證了目前高端PCB產(chǎn)能供不應求。

而當下，它們面臨的問題或許更多出現(xiàn)在成本端。

PCB生產(chǎn)主要以覆銅板（CCL）為核心。覆銅板占PCB總成本的27%以上。甚至可以說，高端PCB的競爭，很大程度上是覆銅板的競爭。

隨著銅價上漲，全球覆銅板價格也在同比提升。2025年第四季度以來，覆銅板和部分載板已經(jīng)漲價15%-20%。

近期，兩大國際巨頭先后宣布漲價，進一步驗證了PCB廠商不得不直面原材料漲價的考驗。

先是全球CCL及覆銅板粘結(jié)材料的重要供應商——Resonac，表示自3月1日起將銅箔基板及黏合膠片售價上調(diào)30%以上。

緊接著，全球高端覆銅板和最大封裝基板供應商——三菱瓦斯化學，也宣布自4月1日起調(diào)漲30%銅箔基板等多個系列電子材料產(chǎn)品的價格。

屆時，轉(zhuǎn)嫁成本或?qū)⒊蔀镻CB企業(yè)需要考慮的問題，同時下游云計算廠商等也要因此權(quán)衡實際投入和產(chǎn)出問題。

16層門檻

普通PCB只需要4層，AI服務器PCB所需的高多層板普遍在16層以上，部分甚至達到20-30層。

如今，國內(nèi)眾多PCB企業(yè)都具備16層以上多層板的生產(chǎn)能力，尤其是頭部PCB企業(yè)。

例如，深南電路背板樣品最高層數(shù)可達120層，批量生產(chǎn)層數(shù)可達68層；勝宏科技具備28層八階HDI和14層高精密HDI任意階互聯(lián)板的量產(chǎn)能力。

但大客戶在挑選供應商時的要求極其嚴苛，16層只是個門檻。

產(chǎn)品良率也是一大關(guān)鍵要素。高端PCB單板價值量是普通板的數(shù)倍，像一塊AI加速卡PCB可能就要數(shù)千甚至上萬元，良率低意味著巨大的浪費。

此外，高端PCB不是簡單的代工，需要與芯片設計協(xié)同進化。因而，下游大客戶會與PCB供應商一起研發(fā)，研發(fā)能力同樣必不可少。

也就是說，那些過去注重研發(fā)技術(shù)積累和研發(fā)能力提升的企業(yè)或?qū)⒏菀椎玫酱罂蛻舻那嗖A。

在一個資本密集型行業(yè)，積累工藝參數(shù)、材料配方、設備選型和大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗，意味著碰到擴產(chǎn)機會，更容易快速開花結(jié)果。

勝宏科技曾在調(diào)研記錄中公開表示，公司擁有行業(yè)里最豐富的AI PCB產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗，并已切入多家全球頂級服務器客戶供應鏈。

還有必須考慮的一點，就是產(chǎn)能和供應鏈交付能力。

這也是為什么各大企業(yè)都在加速擴建產(chǎn)能和在海外建廠。部分客戶甚至對供應商的供應鏈韌性提出了硬性規(guī)定，要求它們必須具備多地交付能力。

于是，深南電路、鵬鼎控股、東山精密等幾乎所有的頭部PCB企業(yè)紛紛將目光對準了泰國。

一方面，泰國身處東南亞中心，地理位置優(yōu)越，運輸便利，同時人工、水電等綜合生產(chǎn)成本較低；另一方面，泰國已經(jīng)形成了PCB相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群，配套完善。

總之，進入大客戶供應鏈一步登天的背后是一場關(guān)乎產(chǎn)能、技術(shù)、經(jīng)驗等綜合實力的較量。

結(jié)語

從邊緣到C位，AI的光刺破了PCB行業(yè)長久以來的沉悶與偏見。

只是，聚光燈能照亮故事，卻照不出實實在在的業(yè)績。萬千贊譽皆是序章，真正的高潮，寫在增長兌現(xiàn)的那一刻。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。