【簡訊】中國首款6nm真自研GPU正式發售；全何推出1真+3假內存套裝…

中國首款6nm真自研GPU正式發售

在AWE2026大展上，礪算科技正式開啟自研TrueGPU天圖架構“渲推一體GPU”產品——Lisuan eXtreme系列顯卡公開發售。此次礪算科技發售的消費級顯卡名為Lisuan Extreme LX 7G106，配備了12GB GDDR6顯存、192個紋理單元和96個 ROP單元，FP32吞吐量達24 TFLOPS，早期基準測試表明它的性能與 RTX 4060 相當。

據了解，LX 7G106已全面支持主流API和圖形引擎，包括OpenGL、OpenGL ES、Vulkan、DirectX 12、WHQL、Unity、虛幻引擎（Unreal Engine）等，并適配100+游戲，包括《黑神話：悟空》、《艾爾登法環》、《賽博朋克》、《荒野大鏢客2》等3A大作，能流暢運行《原神》、《永劫無間》、《DOTA2》等主流網游，實現當下最火大型游戲全覆蓋。

據官方介紹，礪算7G100系列作為一款全自研高性能圖形GPU，從指令集到計算核心完全由自主設計，基于自研TrueGPU天圖架構，并自研指令集、自研軟件棧（非市場中常見的通過采購Imagination等現成IP授權），多重性能優勢達到國際主流、國內領先水平，完全掌握著GPU架構的自主權。此外，礪算GPU支持NRSS動態優化渲染畫質，可對標NVIDIA DLSS和AMD FSR技術。

性能方面，根據去年官方公布的成績來看，搭載7G100系列GPU的Lisuan eXtreme系列顯卡，《黑神話 悟空》平均FPS＞70（分辨率：1080p 畫質：高）。《古墓麗影：暗影》等老款DX12游戲在1080p分辨率（最高畫質）下運行幀率超過80 FPS。

同時，Lisuan eXtreme系列消費卡支持Qwen3、Deepseek等大模型本地化部署，近期爆火的OpenClaw（龍蝦）模型同樣游刃有余。

除了LX G7106顯卡之外，礪算科技還發布了Lisuan eXtreme系列LX Ultra、LX Pro和LX Max三款專業卡。LX Max配備12GB GDDR6顯存，而LX Pro、LX Ultra則擁有24GB顯存。

全何推出1真+3假內存套裝

近日，全何推出了1+1 DDR5 RGB內存套裝，以一真一假的組合方案，為追求燈效的玩家提供了一種既省錢又美觀的過渡方案。

據悉，全何此次推出的Manta系列1+1套裝包含兩種規格：Manta DDR5 XSky為16GB配置，Manta DDR5 XFinity為24GB配置，均支持DDR5-6400 MT/s。每套包含一根真實內存與一根RGB燈效填充模塊，讓玩家以最低成本實現雙槽對稱發光。

玩家后續甚至可再購入兩根RGB假條，升級為1+3方案，即一根真內存配三根假燈條，在保持單通道性能的同時，實現四槽全滿的視覺效果。

首款驍龍8E6 Pro+LPDDR6內存旗艦曝光

據最新爆料，部分安卓廠商已經開始測試頂級的存儲方案，即16GB LPDDR6內存配合1TB UFS 5.0閃存。該測試平臺基于高通最新的驍龍8 Elite Gen6 Pro處理器。這套頂級存儲方案僅會搭載在超大杯機型上，核心目標是對標同期的iPhone 18 Pro系列。有業內人士指出，這套存儲組合的采購成本已經遠超驍龍芯片本身，整機價格或將直接向萬元檔位看齊。

作為主要供應商，三星計劃在今年實現LPDDR6內存的量產。新內存采用12納米制程工藝，最高速率可達10.7Gbps，將大幅提升數據的傳輸效率。

此外，新內存還配備了動態電源管理系統，能夠根據實時工作負載智能調節功耗。這種設計使得整體能效表現相較前代產品提升了約21%，有助于延長旗艦手機的續航時間。

由于內存成本大幅飆升，疊加2nm制程芯片帶來的高昂代工費用，消費者若想入手2026年的頂級旗艦手機，勢必要面臨更高的購機預算，超高端市場的準入門檻將進一步抬高。

蘋果下調中國應用商店傭金率至25%

今天，蘋果公司發布公告宣布降低傭金率。蘋果稱，根據與中國監管部門的溝通，Apple將對中國的App Store進行調整。自2026年3月15日起，適用于中國內地（大陸）App Store的iOS及iPadOS傭金率將進行調整。

Apple App內購買及付費App的標準傭金率將由目前的30%改為25%。

App Store Small Business Program以及Mini Apps Partner Program項下符合條件的Apple App內購買傭金率以及第一年后的自動續費訂閱傭金率將由目前的15%改為12%。

自3月15日起享受該等傭金率的調整無需開發者在此之前簽署新條款。

蘋果表示：

我們致力于將iOS以及iPadOS打造成為中國開發者最佳的App生態系統和巨大的商業機會。

我們承諾對所有開發者保持公平透明的條款，并始終為在中國分發App的開發者們提供不高于其他市場整體費率水平的具有競爭力的App Store費率。

全球芯片代工最新排名公布

日前，調研機構TrendForce發布了2025年全球TOP10晶圓代工榜單，臺積電依然是毫無爭議的第一，份額占了全球70%。

TrendForce指出，2025年全球晶圓代工行業產值合計1695億美元，同比增長了26.3%，不過今年的情況有些復雜，上半年有廠商提前備貨的需求，產能保持穩定，但下半年受限于存儲芯片漲價，需求有下降的可能，導致芯片代工行業的產能有隱憂。

具體來看，臺積電以1225.4億美元的營收遙遙領先，而且市場占有率還在提升，從2024年的64.4%提升到69.9%，實際上Q3、Q4季度旺季時都超過了70%，今年全年都超過70%應該沒啥問題即便是工藝成熟的28nm，臺積電的市場份額也是最多的，全年營收貢獻85.7億美元，營收占比7%。

第二名是三星，營收126.34億美元，這是排除了三星芯片自營的部分，只算代工部分的業務，市場份額7.2%，但三星的地位比2024年是下滑的。三星今年的代工業務有可能比較大的進步，2nm工藝量產，4nm工藝也穩定成熟了，甚至就連多年前的8nm工藝都隨著RTX 3060的重啟有了新訂單。

榜單第三位是中芯國際，去年全年營收也有93.3億美元了，同比大漲了16.2%。中芯國際的優勢很明顯，近年來國產替代的需求極速上漲，先進工藝產能更是供不應求，現在的問題是中芯國際能不能順利擴產。

三星推進HBM4E開發

上個月，三星宣布量產HBM4。其結合了4nm基礎裸片（Base Die），并搭配1cnm（第六代10nm級別）工藝制造DRAM芯片，從量產初期就實現了穩定的良品率和行業領先性能，無需額外重新設計，確保了三星在早期HBM4市場的領導地位。在經歷了HBM3和HBM3E開發和量產瓶頸后，三星終于在HBM4看到了趕上領頭羊SK海力士的希望。同時三星并沒有放慢速度，已經開始在下一代HBM4E上發力。

據Business Korea報道，4nm基礎裸片搭配1cnm DRAM芯片讓三星嘗到了甜頭，使其遠遠領先于SK海力士用臺積電5/12nm基礎裸片搭配1bnm DRAM芯片的組合。三星計劃在HBM4E采用2nm工藝制造基礎裸片，提高能效、散熱管理和面積利用率，進一步擴大競爭優勢。

目前行業其他主要參與者逐漸把重點放在了定制型HBM4E上，將其視為下一個競爭焦點。臺積電打算采用3nm工藝制造下一代基礎裸片，而三星主動將基礎裸片提升至2nm工藝，以保持領先。

三星自身擁有代工廠，比起要尋求臺積電幫助的SK海力士和美光，預計會從內部生產中獲得潛在的成本優勢，而且產能分配上也更為靈活。正是由于基礎裸片轉換到代工廠將對HBM產品帶來成本壓力，美光推遲到HBM4E才轉成臺積電，目前在HBM4已經遇到一些困難。

部分文章和圖片來源于網絡，若涉及版權問題，請及時與我們聯系，我們將第一時間刪除并致歉。

友情提示

MCer請注意，由于微信公眾號調整了推薦機制，如果你發現最近很難刷到Microcomputer（微型計算機）公眾賬號推送的文章，但是又不想錯過微機的精彩評測內容，可以動動小手指把Microcomputer設置成星標公眾賬號哦！