日月光，先進(jìn)封測大擴(kuò)產(chǎn)

日月光斥資178億元興建楠梓科技第三園區(qū)。

全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控先進(jìn)封測訂單爆滿，斥資178億元興建楠梓科技第三園區(qū)。 這是日月光投控近五年在臺最大手筆投資。

據(jù)悉，該園區(qū)將建設(shè)兩棟建物，包含智能運(yùn)籌中心與先進(jìn)制程測試大樓，建物規(guī)模為地上8層、地下1層，預(yù)計(jì)2026年動工、2028年第二季完工，日月光表示，新廠啟用后，可創(chuàng)造約1470個就業(yè)機(jī)會，園區(qū)完工后，平均每公頃年產(chǎn)值估達(dá)46.3億元。

在功能規(guī)劃方面，智能運(yùn)籌中心將建立整合收發(fā)料全流程的高效率自動化庫區(qū)，涵蓋物料收發(fā)、倉儲管理與生產(chǎn)配送等環(huán)節(jié)。通過智能物流設(shè)備與數(shù)字化管理平臺，可實(shí)時掌握物料流向、庫存狀態(tài)與配送節(jié)點(diǎn)，提升作業(yè)效率并強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性，支持先進(jìn)制程對物料管理高精準(zhǔn)、高效率、可追溯的需求。

先進(jìn)制程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模塊化需求，將打造整合式測試與系統(tǒng)驗(yàn)證平臺，提供一站式服務(wù)以加速產(chǎn)品導(dǎo)入并提升質(zhì)量管控效率。此外，第三園區(qū)亦支持多類型封裝與模組產(chǎn)品測試需求，包括釘架類產(chǎn)品與球陣列封裝（BGA）產(chǎn)品測試，以及高頻模組產(chǎn)品與電源管理模塊的系統(tǒng)測試。隨著AI芯片與高速互連應(yīng)用推升產(chǎn)品復(fù)雜度，相關(guān)測試能力將朝著高頻、高功率與高平行度方向發(fā)展，以支持更復(fù)雜的先進(jìn)封裝型態(tài)與模塊整合應(yīng)用。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，英偉達(dá)AI芯片暢銷，加上各大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）積極投入自家ASIC研發(fā)，帶動先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，相關(guān)訂單不斷外溢至封測廠，日月光投控為全球?qū)I(yè)封測廠龍頭，成為眾多AI與HPC公司釋單首選，產(chǎn)能供不應(yīng)求，亟需擴(kuò)產(chǎn)以滿足客戶需求。

日月光投控向來不評論客戶與訂單，此次強(qiáng)調(diào)楠梓科技第三園區(qū)廠區(qū)聚焦智能運(yùn)籌與先進(jìn)封裝測試兩大核心，藉此擴(kuò)充高階封裝與測試量能，搶攻AI、HPC與高速通訊應(yīng)用帶動的需求成長商機(jī)。日月光投控透露，近期訂單能見度進(jìn)一步提升，預(yù)估今年先進(jìn)封測業(yè)務(wù)營收將由去年的16億美元倍增至32億美元，高于去年底原估計(jì)的26億美元，上調(diào)幅度超過兩成。由于客戶訂單增長，日月光投控今年資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)70美元，創(chuàng)歷史新高，擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)也將逐步顯現(xiàn)。

業(yè)內(nèi)分析，日月光投控在承接英偉達(dá)與AMD訂單具有高度優(yōu)勢，且除了封裝外，日月光集團(tuán)亦積極布局高階測試。日月光表示，第三園區(qū)不僅是擴(kuò)充產(chǎn)能的重要建設(shè)，更是面向AI時代的關(guān)鍵布局。通過智能運(yùn)籌與先進(jìn)封裝測試雙引擎，將進(jìn)一步提升高端制造與測試整合能力，并以永續(xù)建筑與減廢目標(biāo)落實(shí)企業(yè)ESG承諾，打造兼具產(chǎn)業(yè)價值與環(huán)境友善的先進(jìn)基地。

值得一提的是，日月光剛剛公布今年2月份的成績單，該月自結(jié)合并營收520.97億元，月減13.2%，年增15.9%；累計(jì)前二月合并營收1,120.85億元，年增18.73%。分析認(rèn)為，在淡季與假期因素干擾下，單月營收仍能繳出雙位數(shù)年增，反映AI、高性能計(jì)算與先進(jìn)封裝需求仍具相當(dāng)支撐力道。

今年一季度，日月光預(yù)期，若以匯率31.4元估算，合并營收預(yù)估將較前一季減少約5%~7%，毛利率與營益率分別季減50至100個基點(diǎn)與100至150個基點(diǎn)。ATM業(yè)務(wù)營收季減低至中個位數(shù)，毛利率維持24%~25%，主要反映工作天數(shù)減少及春節(jié)期間加班成本墊高；EMS業(yè)務(wù)則預(yù)估與去年同期大致相當(dāng)。

日月光強(qiáng)調(diào)，短期季節(jié)性修正未改全年成長方向，其中市場最關(guān)注的LEAP，今年?duì)I收目標(biāo)由去年16億美元倍增至32億美元，約75%來自先進(jìn)封裝、25%來自測試。 隨AI芯片尺寸持續(xù)放大、HBM整合需求快速提升，封裝已不再只是后段制程，而是朝系統(tǒng)優(yōu)化方向發(fā)展，也讓日月光持續(xù)強(qiáng)化封裝與測試一體化能力，以掌握高階應(yīng)用升級商機(jī)。

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