全志科技：SoC芯片“老大哥”，為機(jī)器人“造芯”

在科技浪潮的席卷下，智能機(jī)器人行業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。芯片作為“大腦+心臟”的雙重載體，正在成為差異化競(jìng)爭的核心。

當(dāng)前，機(jī)器人芯片市場(chǎng)的多元化格局——海外巨頭憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)占據(jù)高端市場(chǎng)，國產(chǎn)廠商則依托性價(jià)比、本土化服務(wù)，在中低端市場(chǎng)快速突圍，逐步向高端市場(chǎng)滲透。

在這場(chǎng)國產(chǎn)替代的浪潮中，全志科技作為SoC芯片領(lǐng)域的“老大哥”，憑借多年的技術(shù)積累與場(chǎng)景深耕，有望成為核心玩家之一。

國產(chǎn)化替代需求日益迫切

2026年，被業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為是具身智能行業(yè)的關(guān)鍵年，也是機(jī)器人產(chǎn)業(yè)從“實(shí)驗(yàn)室炫技”向“工業(yè)化量產(chǎn)”跨越的“鴻溝之年”。

隨著人形機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人商業(yè)化加速，端側(cè)AI與機(jī)器人的融合成為行業(yè)核心趨勢(shì)，機(jī)器人芯片作為核心部件，市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)容，同時(shí)國產(chǎn)化替代需求也日益迫切，成為行業(yè)發(fā)展的核心主線。

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2026年全球智能機(jī)器人硬件市場(chǎng)規(guī)模將接近300億美元，其中中國將引領(lǐng)全球具身智能機(jī)器人市場(chǎng)增長，其市場(chǎng)規(guī)模將突破110億美元，成為全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎。

其中，機(jī)器人芯片作為機(jī)器人硬件的核心組成部分，市場(chǎng)規(guī)模也隨之同步擴(kuò)容，預(yù)計(jì)2026年中國機(jī)器人芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破200億元，年復(fù)合增長率維持在25%以上，增長潛力巨大。

當(dāng)前，機(jī)器人芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)“海外巨頭主導(dǎo)高端，國產(chǎn)廠商突圍中低端”的競(jìng)爭格局，不同梯隊(duì)的玩家憑借各自優(yōu)勢(shì)占據(jù)不同市場(chǎng)份額，競(jìng)爭態(tài)勢(shì)日趨激烈。

第一梯隊(duì)為海外芯片巨頭，主要包括英偉達(dá)、英特爾、德州儀器等企業(yè)，憑借先進(jìn)的制程技術(shù)、強(qiáng)大的算力支撐與完善的生態(tài)體系，占據(jù)全球機(jī)器人芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，尤其是在高端人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人芯片領(lǐng)域，幾乎形成壟斷。

第二梯隊(duì)為國產(chǎn)芯片廠商，主要包括全志科技、瑞芯微、地平線、寒武紀(jì)等企業(yè)，憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)、本土化服務(wù)與場(chǎng)景適配能力，在中低端機(jī)器人芯片市場(chǎng)快速突圍，逐步向高端市場(chǎng)滲透。

其中，全志科技與瑞芯微聚焦SoC芯片領(lǐng)域，主打中低端服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人芯片，憑借成熟的產(chǎn)品方案與穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，占據(jù)中低端市場(chǎng)的主要份額；地平線、寒武紀(jì)則聚焦高算力AI芯片，主打高端服務(wù)機(jī)器人、人形機(jī)器人領(lǐng)域，憑借自主研發(fā)的NPU架構(gòu)，逐步打破海外巨頭的壟斷。

第三梯隊(duì)為中小型芯片企業(yè)，數(shù)量眾多，主要聚焦特定細(xì)分場(chǎng)景的芯片研發(fā)，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，競(jìng)爭力較弱，多依賴低端市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)維持生存，難以形成規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)。

深耕“造芯”賽道，多點(diǎn)開花

作為SoC芯片領(lǐng)域的“老大哥”，全志科技自2007年成立以來，始終聚焦智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機(jī)器人、智能家電等多個(gè)領(lǐng)域。

近年來，全志科技在機(jī)器人領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，逐步完善產(chǎn)品布局，實(shí)現(xiàn)了多場(chǎng)景、全系列機(jī)器人芯片的落地應(yīng)用，從低端玩具機(jī)器人到中高端服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人，再到高端人形機(jī)器人，均有相關(guān)產(chǎn)品覆蓋，形成了差異化的產(chǎn)品矩陣。

在四足機(jī)器人領(lǐng)域，全志科技的主控芯片已占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，市占率超過50%，成為國內(nèi)四足機(jī)器人芯片的核心供應(yīng)商。其中，小米仿生四足機(jī)器人“鐵蛋”便采用了全志科技的芯片方案，憑借芯片的高穩(wěn)定性與低功耗優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了靈活的動(dòng)作控制與環(huán)境感知。此外，國內(nèi)多家四足機(jī)器人企業(yè)也均采用全志科技的芯片方案，進(jìn)一步鞏固了其在該領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

在服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域，全志科技的芯片產(chǎn)品覆蓋掃地機(jī)器人、割草機(jī)器人、陪伴機(jī)器人、物流機(jī)器人等多個(gè)細(xì)分場(chǎng)景，產(chǎn)品適配性與穩(wěn)定性得到下游客戶的廣泛認(rèn)可。

在人形機(jī)器人領(lǐng)域，全志科技也實(shí)現(xiàn)了重要突破。2026年春晚亮相的人形機(jī)器人MagicBot Z1，其計(jì)算單元主控芯片便選擇了全志科技的產(chǎn)品，這標(biāo)志著全志科技的芯片已成功進(jìn)入人形機(jī)器人領(lǐng)域，具備了適配高端人形機(jī)器人的能力。

此外，公司還在積極布局人形機(jī)器人的核心控制芯片，聚焦人機(jī)交互和肢端控制等相關(guān)領(lǐng)域的重點(diǎn)需求，研發(fā)適配人形機(jī)器人的高集成度、高穩(wěn)定性芯片，逐步向高端人形機(jī)器人芯片市場(chǎng)滲透。

新增長極凸顯，業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健

隨著機(jī)器人領(lǐng)域布局的逐步落地與產(chǎn)品的規(guī)?；瘧?yīng)用，機(jī)器人芯片業(yè)務(wù)已成為全志科技的重要增長極，對(duì)公司業(yè)績的支撐作用日益凸顯，同時(shí)也為公司的長期發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入21.61億元，歸母凈利潤2.78億元，同比均實(shí)現(xiàn)大幅增長，機(jī)器人領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)營收隨下游需求增長實(shí)現(xiàn)快速提升，進(jìn)一步驗(yàn)證了機(jī)器人賽道的增長潛力。

從長期來看，機(jī)器人芯片業(yè)務(wù)對(duì)全志科技的支撐作用將進(jìn)一步凸顯。

一方面，隨著2026年機(jī)器人產(chǎn)業(yè)規(guī)?；慨a(chǎn)的到來，機(jī)器人芯片需求將持續(xù)攀升，全志科技憑借其在中低端市場(chǎng)的份額優(yōu)勢(shì)與高端市場(chǎng)的突破，有望實(shí)現(xiàn)機(jī)器人芯片業(yè)務(wù)的持續(xù)高速增長，進(jìn)一步提升營收占比；

另一方面，機(jī)器人芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，將推動(dòng)公司技術(shù)研發(fā)能力的提升，尤其是在AI算力、芯片集成度等方面的技術(shù)積累，將反哺公司其他業(yè)務(wù)，如智能家電芯片、車載芯片等，實(shí)現(xiàn)多業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，提升公司的整體競(jìng)爭力。

此外，機(jī)器人芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，也將助力全志科技提升品牌影響力，鞏固其在SoC芯片領(lǐng)域的龍頭地位。