山東
IT之家 3 月 12 日消息，全新小米筆記本 Pro 14 今日正式官宣，定位“高性能超輕薄本”，即將發布。小米品牌總經理盧偉冰剛剛發文，對這款新品進行了預熱。
盧偉冰透露，這款新品融合小米多年來在手機領域積累的堆疊設計經驗，采用全新的輕量化架構，一次性引入了三種高端輕量化材料：一體壓鑄成型鎂合金機身，比傳統鋁合金減重 30% 以上；更輕但更堅固的 3D 熱壓成型高強度碳纖維底殼；甚至連鍵盤內部的支撐板，也從不銹鋼升級為更輕的鈦合金。最終將小米筆記本 Pro 14 打造成 1.08kg 超輕薄本。
性能方面，新品最高搭載最新一代的英特爾酷睿 Ultra X7 358H 處理器，先進的 Intel 18A 工藝，能效遠超以往；12Xe 的超級核顯，在低功耗的前提下，圖形性能暴漲近 70%。
在機身內部，新品配備了小米最豪華的散熱架構。高達 10000mm2 的超大 VC 模組，高速靜音風扇，立體三風道設計，實現 50W 超高性能釋放。4K 視頻剪輯、復雜特效渲染、端側模型部署，此外還能流暢運行 3A 游戲。
目前，小米暫未公布這款新品的具體發布時間，感興趣的朋友可以關注IT之家后續報道。
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