美荷兩國曾同時(shí)發(fā)聲，對(duì)中國獨(dú)立研發(fā)的光刻機(jī)技術(shù)給予了強(qiáng)烈批評(píng)

2023年，美國與荷蘭就中國獨(dú)立研發(fā)光刻機(jī)技術(shù)聯(lián)合提出強(qiáng)烈批評(píng)，兩國在半導(dǎo)體領(lǐng)域強(qiáng)化合作、協(xié)同施壓，通過限制先進(jìn)芯片設(shè)備出口試圖遏制中國技術(shù)進(jìn)步，卻不料此舉反而加速了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土化突破，全球半導(dǎo)體格局也隨之發(fā)生微妙變化。

2023年1月，美荷與日本達(dá)成協(xié)議，限制先進(jìn)芯片設(shè)備對(duì)華出口；3月8日荷蘭正式出臺(tái)新規(guī)，禁止向中國出售部分深紫外光刻機(jī)，直接沖擊主導(dǎo)全球光刻設(shè)備市場(chǎng)的荷蘭ASML公司業(yè)務(wù)。

美方稱限制是為維護(hù)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、防止中國將技術(shù)用于軍事，荷蘭貿(mào)易部長則以國家安全為由，認(rèn)為中國自研會(huì)打破現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)平衡。兩國還將封鎖從設(shè)備延伸至零部件和服務(wù)，2023年10月美國更新管制規(guī)則，荷蘭隨即跟進(jìn)，核心目標(biāo)均為阻止中國半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)躍升。

彼時(shí)美荷相關(guān)批評(píng)集中于2023年年中，配合美國出口管制的擴(kuò)展。ASML總裁溫尼克直言，中國自研光刻機(jī)的行為破壞了全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，會(huì)引發(fā)市場(chǎng)混亂、打破長期形成的合作模式，還點(diǎn)名華為相關(guān)項(xiàng)目加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力。

面對(duì)美荷的聯(lián)合封鎖與批評(píng)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終堅(jiān)持本土化發(fā)展路徑。上海微電子自2002年起步，2010年代中期實(shí)現(xiàn)較粗制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)突破，2022年完成更精細(xì)節(jié)點(diǎn)光刻機(jī)樣機(jī)測(cè)試；2024年3月，國產(chǎn)光刻機(jī)光源模塊通過驗(yàn)證，光刻膠等關(guān)鍵材料也取得進(jìn)展，同年4月中芯國際采用深紫外機(jī)臺(tái)結(jié)合多重曝光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)節(jié)點(diǎn)芯片量產(chǎn)，該芯片還成功應(yīng)用于華為處理器，這一突破遠(yuǎn)超西方預(yù)期，印證了封鎖反而推動(dòng)中國實(shí)現(xiàn)迂回創(chuàng)新。

事實(shí)上，美荷的封鎖呈現(xiàn)出明顯的雙刃效應(yīng)。一方面，兩國試圖通過技術(shù)封鎖維持自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)，其批評(píng)本質(zhì)是對(duì)中國技術(shù)崛起的焦慮，將中國自研視為現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)秩序的威脅；但另一方面，封鎖迫使中國徹底擺脫進(jìn)口依賴，加速補(bǔ)齊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)短板，從芯片設(shè)備到核心材料的本土化研發(fā)全面提速。自2020年起，中國已成為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，此后芯片進(jìn)口量持續(xù)下降，直觀反映出本土替代進(jìn)程的加快，目前中國在粗制程節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域的本土化率已大幅提升，高端領(lǐng)域也在穩(wěn)步追趕。

值得注意的是，ASML的發(fā)展本身也依賴外部創(chuàng)新，如中國臺(tái)灣地區(qū)專家林本堅(jiān)提出的浸潤式路線，曾在2005年前后助其擺脫發(fā)展困境，這也暴露了西方半導(dǎo)體技術(shù)壟斷的脆弱性。盡管美荷加強(qiáng)了管制，但中國市場(chǎng)對(duì)ASML的營收貢獻(xiàn)仍保持較高水平，企業(yè)難以完全切斷與中國市場(chǎng)的聯(lián)系。溫尼克退休后，ASML新領(lǐng)導(dǎo)層也不得不直面地緣政治挑戰(zhàn)，在政治要求與商業(yè)利益之間尋求平衡。

而美荷此前的諸多預(yù)測(cè)均未兌現(xiàn)：瓊斯預(yù)言的2025年經(jīng)濟(jì)衰退并未出現(xiàn)，中國電子產(chǎn)品出口依舊強(qiáng)勁，半導(dǎo)體本土替代在多個(gè)領(lǐng)域落地，形成了更可控的產(chǎn)業(yè)鏈條；溫尼克認(rèn)為中國自研會(huì)擾亂市場(chǎng)的說法，也隨著華為自研處理器成功上市、中芯國際實(shí)現(xiàn)精細(xì)節(jié)點(diǎn)芯片量產(chǎn)不攻自破。

2023年美荷的聯(lián)合行動(dòng)，本是為鞏固自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，卻意外成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的契機(jī)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖仍面臨高端領(lǐng)域的技術(shù)挑戰(zhàn)，但從2002年開啟光刻技術(shù)攻關(guān)，到2024年實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵突破，始終在批評(píng)與封鎖中穩(wěn)步前行。

這場(chǎng)技術(shù)博弈也印證，創(chuàng)新無國界，技術(shù)封鎖終究無法阻擋中國依靠市場(chǎng)需求與持續(xù)研發(fā)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的步伐，而美荷則在封鎖中錯(cuò)失了中國半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長機(jī)遇。