【簡訊】長鑫LPCAMM2內存即將到來；vivo X300 Ultra首發3°光學防抖超大底長焦…

長鑫LPCAMM2內存即將到來

據最新消息，長鑫存儲不僅在生產常規的DDR4和DDR5，同時也在生產全新的LPCAMM2內存模組。

據博主最新爆料顯示，聯想ThinkBook 2026將采用長鑫LPCAMM2 LPDDR5X內存，而非來自美光的產品。LPCAMM2作為新一代筆記本內存標準，以可更換設計取代傳統焊接式LPDDR芯片，兼顧高性能與升級靈活性。

雖然此前并沒有關于長鑫LPCAMM2的信息，但其已具備LPDDR5X生產能力，因此生產LPCAMM2模塊也并不是問題。從內存模塊來看，它通過每個通道的兩個LPDDR5封裝，提供32GB的內存配置，額定速率為8533MT/s。

作為全球首款消費級LPCAMM2筆記本，ThinkBook 2026若確認采用長鑫方案，將是國產存儲在筆記本市場的重要突破。

vivo X300 Ultra首發3°光學防抖超大底長焦

今天，vivo產品經理韓伯嘯表示，vivo X300 Ultra將搭載全新藍圖x三星HP0傳感器，第五代蔡司2億滅霸長焦。在HPE的基礎上，發揮vivo定制sensor經驗，在色彩、對焦、HDR和功耗控制上進行了全面優化。同時，新機將首發3°光學防抖的超大底長焦，微云臺榮光再現。

此外，vivo X300 Ultra還將防抖提升至2—3倍，達到行業最高的CIPA 7.0專業級防抖水平，這是專業相機才有的水準。除了防抖能力，新機還將首發藍圖高刷追焦引擎，實現超高清60fps運動抓拍（行業普遍30fps），可與專業運動相機相媲美。

主攝方面，vivo X300 Ultra全球首發藍圖x索尼LYTIA-901傳感器，帶來全球唯一的35mm+2億像素+1/1.12英寸超大底組合，單像素等效感光面積提升30%以上，像素尺寸與像素量均達到新高度。鏡片結構也從上代7P升級到1G+6P：1G ALD PRO+超低反鍍膜，反射率下降約30%。同時配合6P ALE+鍍膜與ALM鍍膜，能夠進一步減少炫光與鬼影，提升整體成像質量。

英特爾更新移動處理器線路圖

近日，英特爾更新了其移動產品路線圖，至少新增了兩款處理器：基于Panther Lake核心的酷睿Ultra X9 378H和基于Wildcat Lake核心的酷睿3 304。這表明，隨著Panther Lake處理器應用于更多筆記本電腦設計，英特爾仍在調整酷睿Ultra 300系列產品線的細分策略。

據videocardz的消息，酷睿Ultra X9 378H是一款16核處理器，包含4P+8E+4LP E核，P核最大睿頻5.0GHz，并配備12組EX核心，采用Arc B390核顯。而且這款產品定位僅面向消費者，支持SIPP協議，但不支持vPro技術。

此外，新線路圖上還加入了一款入門級的酷睿300系列處理器——酷睿3 304，不過目前只知道它基于Wildcat Lake核心，還沒有關于這顆處理器的具體規格。根據之前的爆料，Wildcat Lake擁有2+0+4的核心配置，核顯只有兩個Xe核心，整體算力只有40 TOPS(4+18+18)，可能由于NPU算力沒達到微軟40 TOPS的要求，所以沒有被劃歸Ultra系列。

傳音年度旗艦Infinix NOTE 60 Ultra發布

在MWC 2026期間，傳音旗下Infinix正式發布年度巔峰旗艦NOTE 60 Ultra，這款機型由意大利傳奇設計公司賓尼法利納聯合打造，融合超跑設計美學與尖端科技。

外觀上，該機汲取高性能跑車的空氣動力學理念，首創一體式相機底座模組設計，采用整塊康寧大猩猩玻璃打造，尾翼呼吸燈開機點亮，相機模組內的交互副屏可顯示通知與動態元素，呼應賽車儀表盤設計。

配色有都靈黑、蒙扎紅、阿馬爾菲藍、羅馬銀四色可選，靈感源自意大利文化與賽車精神。

正面配備1.5K Ultra HDR影院級屏，支持144Hz刷新率與4500尼特峰值亮度，搭配JBL調校的立體聲系統。

性能上搭載4nm全大核天璣8400 Ultimate芯片，搭配自研性能引擎，多任務處理能效最高提升25%，保障長久流暢使用。內置7000mAh硅碳負極超大電池，搭載自研電池自修復技術，支持100W有線快充與50W無線充電。

影像方面，該機搭載三攝全焦段影像系統，主攝為新一代2億像素三星ISOCELL HPE傳感器，搭配5000萬像素潛望式長焦與112°超廣角鏡頭。首次支持XDR顯示標準與Ultra HDR拍攝，配備自研XDR圖像引擎。借助先進光學與算法，實現2倍、3.5倍光學變焦到7倍無損變焦的平滑過渡，最高支持100倍超遠距拍攝。

Xbox公布下一代主機代號

3月6日，Xbox負責人Asha Sharma在X平臺上宣布，Xbox下一代主機開發代號為“Project Helix”，并配圖公布了相關LOGO。此外，Asha Sharma還表示“Project Helix”主機將在性能方面領先業界產品，能流暢運行Xbox以及PC游戲，下周她將在GDC大會上與Xbox的合作伙伴以及游戲工作室對該機型進行深入討論。

此前曾有報道稱，下一代Xbox將于2027年發布，該機型將走非傳統路線，微軟試圖打破傳統游戲主機與PC之間的界限。其運行定制版的Windows 11操作系統，而非通常為這些設備提供的專用游戲機操作系統。

硬件配置方面，該機型將采用的AMD定制SoC代號為“Magnus”，傳聞芯片尺寸達到了408mm2，采用臺積電（TSMC）N3P工藝。其中CPU部分擁有11核心，分別是3個Zen 6內核和8個Zen 6c內核，而GPU部分采用RDNA 5架構，擁有68個CU，搭配48GB的GDDR7內存，位寬為192-bit，另外還有專用的NPU，AI算力達到了110TOPS。

REDMI K90至尊版4月見

據小米中國區市場部總經理魏思琪透露，她已準備開始測試下一款新手機，許多資深米粉推測這款神秘新品正是備受期待的REDMI K90至尊版，這也是REDMI在馬年的首款重磅旗艦。

與搭載驍龍8E5的K90 Pro Max不同，K90至尊版將搭載聯發科天璣9500處理器。此外，它還內置了一顆高轉速微型風扇，成為行業首款支持主動散熱的天璣旗艦，也是小米旗下首款自帶風扇的機型。

為了實現極致的散熱效果，REDMI K90至尊版在內部架構上進行了大刀闊斧的改革。工程師不僅在機身內嵌入了精密風扇，還專門設計了一套完整的進風與出風通道。

通過物理層面的空氣對流，系統能夠迅速將熱量帶離核心主板區域。這種主動方案相比傳統的被動散熱，效率有著質的飛躍，能夠更有效地壓制運行過程中的溫升。在持續的高負載運行下，主動散熱能確保旗艦芯片長時間保持在極致性能頻率上，不再受限于發熱降頻的困擾。

核心配置上，REDMI K90至尊版采用1.5K高素質直屏，屏幕刷新率預計將攀升至165Hz，內置8500mAh的超大電池。

按照目前的進度來看，REDMI K90至尊版最快有望在今年4月份正式登場。

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