MTK MWC2026亮出全矩陣：6G前瞻、Wi-Fi 8 CPE與Wi-Fi 8 CPE齊發

在今日開幕的2026世界移動通信大會（MWC）上，MediaTek以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經理暨營運長陳冠州發表主題演講，并展出了一系列覆蓋通信、計算與AI基礎設施的全新技術成果。從6G前瞻研究到已通過2nm制程硅驗證的數據中心互聯IP，MediaTek正通過橫向打通終端、車載、網絡至云端的完整技術棧，重新定義AI時代的連接與計算邊界。

6G技術前瞻：從“互通性”到“個人設備云”

作為6G標準制定的積極推動者，MediaTek在此次MWC上首次公開展示了“6G無線接取互通性”成果。該技術在保障高速傳輸的同時，實現了低網絡延遲與低功耗的調度彈性，旨在為未來的生成式AI與代理式AI服務提供底層通信支撐。

基于這一愿景，MediaTek提出了“個人設備云”概念——通過Wi-Fi或6G網絡，AI代理能夠在個人及家庭設備間構建一個安全且持續的協同計算環境。此外，針對上行鏈路，MediaTek推出了“AI強化上行發射分集”技術，該方案能夠通過AI動態學習并適應多變網絡環境，相較于傳統規則方案顯著提升上行傳輸性能。在應用層，MediaTek還展示了6G技術如何賦能次世代機器人，使其能夠按需調用邊緣計算資源，支撐高實時響應的密集型運算任務。

5G-Advanced再進化：全球首款Wi-Fi 8 CPE平臺亮相

在當下仍處于主流的連接領域，MediaTek推出了全球首款整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE設備。該設備搭載了MediaTek T930調制解調器與Filogic 8000系列芯片，全面支持3GPP R18標準。硬件層面，其配備的8Rx天線可提升頻譜效率超過40%；全球率先采用的3Tx天線配合5個MIMO層，使上行速率提升達40%。

值得關注的是，該平臺整合了MediaTek AI網絡引擎，同時支持AI L4S與AI QoS技術。這是業界首個從CPE設備端原生支持L4S應用程序，并能兼容傳統舊版應用的解決方案。在上行與下行鏈路中，該技術可實現高達90%的延遲降低，且無需更改核心網絡、傳輸層或應用程序的后端設置。

車載通信再突破：全球首個5G NR NTN衛星視頻通話

在智能汽車領域，MediaTek實現了全球首個面向車載應用的5G NR NTN衛星視頻通話解決方案。該技術突破了傳統地面網絡的覆蓋限制，使車輛在無地面網絡區域仍能實現影音串流、App使用及互聯網接入。

與此同時，MediaTek推出了新一代車載通信芯片組，該芯片不僅支持5G-Advanced R17與R18標準，更在調制解調器層級整合了AI功能，以提升連接的穩定性與性能。座艙方面，采用3nm制程的天璣汽車座艙平臺同步展出，其整合了高性能多核Armv9.2架構CPU、支持主機級光線追蹤游戲的先進GPU，以及專為生成式AI語音助理設計的強勁NPU，強調在端側保護數據隱私。

移動端AI落地：智能眼鏡驅動多模態大模型

作為智能手機SoC領域的頭部供應商，MediaTek展示了天璣9500旗艦移動平臺在邊緣AI上的落地能力。其整合的NPU可支持設備端高實時運算，確保隱私與安全性。現場更引人注目的是，一款由智能手機驅動的智能眼鏡實現了即時離線運行多模態大模型。該眼鏡借助天璣9500內NPU 990的算力，驅動Omni多模態大模型，實現了自然的視覺與語音交互，且所有計算均在設備端完成。

數據中心：2nm UCIe-Advanced IP與CPO方案

MediaTek正在將觸角延伸至云端基礎設施。此次大會，其發布了專為die-to-die數據互連設計的UCIe-Advanced IP，且該IP已全球率先完成臺積電2納米與3納米制程的硅驗證。該IP支持硅中階層與硅橋等先進封裝方式，具備超低位元錯誤率、超低功耗，并達到裸晶邊緣10 Tbps/mm的帶寬密度。

針對傳統銅線互連的瓶頸，MediaTek展出了共封裝光學解決方案。該方案為單通道400Gbps的帶寬速率提供了新路徑，顯著提升能源效率與系統整合度，目前已獲得供應鏈生態支持。MediaTek強調，通過系統級協同優化，數據中心的衡量指標正從單純的TOPS轉向“每瓦Token數”與“每Token成本”，確保每一焦耳電力與每一分投入產出更大實效。

此外，MediaTek還在現場展示了與NVIDIA合作的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片驅動的NVIDIA DGX Spark，以及全球率先推出的AI即時翻譯耳機、搭載Kompanio Ultra芯片的Chromebook等終端成果。

MediaTek展臺位于MWC 2026 3D10，主題演講“AI for Life: From Edge to Cloud”將于3月4日在第8展廳舉行。