【簡訊】iPhone 18 Pro首發(fā)C2基帶；海光C86性能挺進(jìn)全球第一梯隊…

iPhone 18 Pro首發(fā)C2基帶

蘋果計劃在今年秋季亮相的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上，首發(fā)搭載自研基帶芯片C2。據(jù)相關(guān)報道顯示，蘋果C2基帶芯片的開發(fā)工作早在去年iPhone 16e發(fā)布后不久就已經(jīng)緊鑼密鼓地展開。相比前代產(chǎn)品，這顆芯片最核心的升級在于全面支持毫米波與sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)。更重要的是，它引入了對NR-NTN技術(shù)的支持，允許iPhone在沒有傳統(tǒng)基站信號的情況下，直接連接衛(wèi)星來訪問互聯(lián)網(wǎng)。

隨著這項技術(shù)的落地，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max將成為全球首批支持這種新型衛(wèi)星連接模式的智能手機。

此前，蘋果從iPhone 14系列開始就引入了衛(wèi)星通信功能。但在當(dāng)時的條件下，該功能主要用于緊急救援，用戶在偏遠(yuǎn)地區(qū)通過衛(wèi)星發(fā)送信息與外界取得聯(lián)系。而即將到來的5G衛(wèi)星連接則完全不同，它利用龐大的低軌道衛(wèi)星基礎(chǔ)設(shè)施，填補了地面蜂窩網(wǎng)絡(luò)的空白。

在實際使用中，iPhone 18 Pro系列將能夠把每一顆運行中的低軌道衛(wèi)星視為一個普通的移動基站。這意味著用戶不僅能發(fā)送求救信號，甚至可以在荒郊野外像往常一樣瀏覽網(wǎng)頁或收發(fā)郵件，實現(xiàn)真正的全場景互聯(lián)網(wǎng)訪問。

不過，受限于各地法律法規(guī)及衛(wèi)星運營商的覆蓋范圍，這項強大的功能在發(fā)布初期僅在部分地區(qū)開放。

海光C86性能挺進(jìn)全球第一梯隊

近日，國際權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)組織SPEC公布了SPEC Cloud IaaS 2018最新測試成績。浪潮云海InCloud OS通過搭載海光C86架構(gòu)服務(wù)器，性能得分一舉刷新國產(chǎn)廠商在該領(lǐng)域的實測紀(jì)錄。

測試數(shù)據(jù)顯示，該平臺綜合性能得分154.9，單副本性能得分1.23，均刷新歷史最佳成績。測試平臺硬件是：海光C86 4G架構(gòu)雙路服務(wù)器（可支持64核128線程、兼容X86生態(tài)），在搭載的CPU主頻3.0GHz（基頻 2.7 GHz）的環(huán)境下，平臺擴展性達(dá)91.6%，實例平均就緒時間27秒，存儲I/O讀延遲4.07毫秒、寫延遲2.18毫秒。

據(jù)悉，SPEC Cloud IaaS 2018是全球云評測的“金標(biāo)準(zhǔn)”，測試覆蓋多元云場景負(fù)載，考核彈性伸縮、存儲I/O等核心能力，旨在全面評估云平臺在性能、可擴展性、穩(wěn)定性等關(guān)鍵維度的表現(xiàn)。其測試結(jié)果也被業(yè)內(nèi)視為重要的選型參考依據(jù)。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，海光C86性能刷新國產(chǎn)廠商紀(jì)錄具有更深層的意義，即國產(chǎn)CPU正將“自主可控”與“商業(yè)好用”全面對齊。

vivo X300 Max入網(wǎng)

日前，vivo X300系列的新成員X300 Max正式獲得入網(wǎng)許可。作為藍(lán)廠歷史上首款以Max命名的高端旗艦，該設(shè)備型號為V2548A，支持90W有線閃充。

根據(jù)目前掌握的消息，vivo X300 Max定位為大屏性能旗艦，采用一塊6.78英寸的1.5K OLED高素質(zhì)直屏，搭載天璣9500旗艦平臺，電池容量做到7000毫安時以上。

影像和周邊配置上，vivo X300 Max后置搭載了2億像素的大底主攝，5000萬像素的潛望式長焦以及超廣角鏡頭，構(gòu)成了一套全焦段的影像系統(tǒng)。此外，該機還配備了體驗更好的3D超聲波屏幕指紋技術(shù)，并支持最高等級的IP68與IP69級防塵防水。

據(jù)悉，今年上半年的藍(lán)廠陣營不僅有X300 Max這一員大將，傳聞中配置更加極致的超大杯旗艦X300 Ultra也將正式亮相。屆時vivo將形成由X300、X300 Pro、X300 Max以及X300 Ultra構(gòu)成的完整旗艦矩陣，全面覆蓋不同需求的高端用戶群體。

摩爾線程MTT S5000參數(shù)首次公開

在智譜發(fā)布新一代大模型GLM-5之后，摩爾線程宣布在旗艦級AI訓(xùn)推一體全功能GPU MTT S5000上完成了Day-0全流程適配與驗證，第一時間提供支持。同時，摩爾線程首次公布了MTT S5000的部分參數(shù)和性能。

據(jù)悉，MTT S5000單卡配備多達(dá)80GB顯存，顯存帶寬高達(dá)1.6TB/s，對比上代MTT S4000分別提升了67％、113％，多卡間的互聯(lián)帶寬也有784GB/s。它完整支持從FP8到FP64的全精度計算，而且是國內(nèi)最早原生支持FP8精度的訓(xùn)練GPU之一，配置了硬件級FP8 Tensor Core加速單元。

FP8相比BF16/FP16可將數(shù)據(jù)位寬減半、顯存帶寬壓力降低50％、理論計算吞吐量翻倍，并全面支持DeepSeek、Qwen等架構(gòu)，訓(xùn)練性能可提升30％以上。

MTT S5000的單卡FP8 AI算力最高可達(dá)1000 TFLOPS，首次達(dá)到PFLOPS級別，也就是每秒1千萬億次計算。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，MTT S5000實測性能可以對標(biāo)NVIDIA H100，尤其是在多模態(tài)大模型微調(diào)任務(wù)中，部分性能更是超越H100，甚至開始接近最新的Blackwell架構(gòu)。

另據(jù)互聯(lián)網(wǎng)廠商的場景實測，MTT S5000在典型端到端推理及訓(xùn)練任務(wù)中，性能可以達(dá)到NVIDIA H20的2.5倍左右。

2025年中國線上智能手表排名公布

據(jù)洛圖科技（RUNTO）線上監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2025年中國成人智能手表線上市場的銷量為2134.1萬臺，同比增長15.6%；銷售額為244.8億元，同比增長50.8%；平均價格為1147元。

從品牌來看，TOP5品牌合計占據(jù)了58.4%的市場份額，較去年增長4.9個百分點。華為以24.5%的銷量份額穩(wěn)居市場榜首，全年同比大漲46.8%，份額較2024年提升5.2個百分點。2025年，華為完成了全產(chǎn)品線迭代，F(xiàn)IT系列主打輕薄潮流、WATCH 5升級鴻蒙AI與健康監(jiān)測、GT 6系列深耕超長續(xù)航運動體驗、Ultimate 2加碼高端戶外配置。

蘋果位列線上市場的銷量第二，份額為16.5%，同比提升了5.7個百分點。其在第三季度推出的S11、SE 3、Ultra 3三款新品形成高中低端完整矩陣，其中S11受益于消費補貼政策快速起量，Ultra 3錨定專業(yè)高端市場，SE 3補齊入門級需求。

憑借新品布局與品牌溢價，蘋果在3000元及以上價格段拿下超6成的銷量份額；在成人智能手表市場實現(xiàn)了40.0%的銷額占比，大幅領(lǐng)跑行業(yè)。

小米的銷量份額為8.8%，其深耕千元價格段市場，以性價比為核心競爭策略，精準(zhǔn)承接大眾消費需求，憑借高性價比的優(yōu)勢實現(xiàn)銷量與市占率的雙重提升。

淘丁堡與W&O分列線上市場銷量排名的第四、五位，構(gòu)成第二梯隊，二者均以抖音作為核心銷售陣地。

AMD CPU銷量、營收均創(chuàng)下歷史新高

來自Mercury Research的報告顯示，AMD的CPU市場份額一直在穩(wěn)步增長，在2025年底達(dá)到了出貨量和營收的最高峰。2025年第四季度，AMD桌面CPU的出貨量份額為36.4%，營收份額為42.6%，同比增長14.6個百分點，環(huán)比增長1.6個百分點，均為歷史最高水平。與桌面端一樣，AMD移動CPU業(yè)務(wù)也實現(xiàn)了3.3個百分點的同比增長，市場份額為26.0%，營收份額為24.9%。

服務(wù)器市場份額方面，其營收份額同比增長4.9個百分點，環(huán)比增長1.8個百分點，本季度市場份額達(dá)到41.3%。服務(wù)器出貨量份額目前為28.8%，正迅速逼近30%。AMD的Genoa和Turin CPU占了絕大部分，老款芯片的供應(yīng)量仍然很大。此外，基于Zen 6架構(gòu)的AMD下一代Venice CPU將于今年晚些時候發(fā)布。

具體來看：

服務(wù)器收入份額同比增長4.9個百分點，環(huán)比增長 1.8個百分點，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的41.3%。

客戶收入份額同比增長 7.4 個百分點，環(huán)比增長 3.0 個百分點，達(dá)到 31.2%。

桌面端收入份額同比增長 14.6 個百分點，環(huán)比增長 1.6 個百分點，達(dá)到 42.6%。

筆記本電腦收入份額同比增長 3.3 個百分點，環(huán)比增長 3.3 個百分點，達(dá)到 24.9%。

整體收入份額同比增長 6.8%，環(huán)比增長 2.9 個百分點，達(dá)到35.4%。

整體來看，AMD客戶端Ryzen CPU的市場份額為29.2%（出貨）和31.2%（營收），分別較上年增長3.0個百分點和7.4個百分點。AMD整體CPU市場份額為29.2%（出貨量）和35.4%（營收），分別較上年增長2.9個百分點和6.8個百分點。

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