四川
不久前，ASML前CEO彼得·溫寧克在荷蘭電視臺上很不屑地說：“中國造EUV原型機，完全在我們意料之中，合乎邏輯，這臺原型機，僅相當于ASML 20年前的水平”！言語之中，充滿著不屑！被稱為“人類工業皇冠上的明珠”的光刻機是怎么發展起來的呢？
1984年，荷蘭飛利浦公司拆分半導體設備部門，聯合荷蘭政府、ASMI公司成立了ASML（Advanced Semiconductor Materials Lithography）。
那時的光刻機市場，被美國GCA、日本尼康/佳能統治了——1990年代，尼康占據全球光刻機市場70%的份額，ASML只能在中低端領域艱難求生。
1997年時出現轉折：ASML押注“沉浸式光刻”技術，而尼康選擇了另一條路線。
這一技術路線的分歧，讓ASML在2000年后逐漸反超——2004年，ASML推出第一臺193nm沉浸式光刻機，一舉拿下全球一半以上的市場份額；到2010年，ASML徹底擠掉尼康、佳能，成為全球光刻機行業的絕對龍頭。
而真正奠定其“不可替代”地位的，是EUV（極紫外）光刻機的研發。
早在1997年，ASML就聯合英特爾、摩托羅拉等企業啟動EUV技術研究，但這臺“工業怪物”的復雜度，遠超所有人的想象：
它包含10萬多個零部件，需要全球5000多家供應商協同，僅德國蔡司的光學鏡頭，就需要打磨20年才能達到納米級精度；
美國Cymer公司提供的極紫外光源，要在每秒產生5萬次等離子體爆炸的同時，保持輸出穩定；
整臺設備的對準精度，相當于“從地球發射子彈擊中月球上的一枚硬幣”。
2006年這一年，ASML交付了首臺EUV原型機，但這臺原型機的良品率很低，還不到10%，光源壽命只有短短幾百小時，完全沒法滿足芯片的量產需求。
在這之后13年里，ASML不斷整合供應鏈、優化技術細節——到了2019年，才推出可大規模商用的EUV光刻機，但是單臺售價高達1.5億美元，同時產量極低，全球每年產能只有十幾臺。
但同時讓ASML有了三重壁壘：技術壁壘（納米級精度）、供應鏈壁壘（全球頂級企業綁定）、生態壁壘（長期的客戶服務與技術適配）——這也是溫寧克認為“中國原型機相當于ASML2006年水平”的主要原因。
溫寧克說“中國造EUV原型機在情理之中”，這句話的另一層意思是：中國不可能永遠被擋在高端半導體產業鏈之外。
作為全球最大的芯片消費市場（占全球芯片需求的50%以上），中國在2018年后接連遭遇“卡脖子”——從華為芯片斷供，到高端光刻機禁售，核心技術的缺失，直接威脅著電子信息、汽車、通信等數十個產業的安全。
中科院院士，中科院原院長白春理說，“上世紀六七十年代時候，中國做光刻機，跟國外差距沒那么大，那個時候荷蘭的 ASML 還沒成立，我們就已經做出光刻機來，離當時的國際先進水平，差別頂多就是一代，質譜儀、電鏡，我們中國原來都能做的，但是國外的便宜又好用，都買國外的，所以我們就發展不起來，現在反過來一想，你不賣，那我必須自己做，那沒準這種倒逼機制也許會使我們這些東西能夠發展起來”
在國外以光刻機為典型代表的“卡脖子”困境下，確實為我國相關產業發展帶來了一系列倒逼效應：
從技術攻堅角度而言，被“卡脖子”讓科研人員、企業等清晰認識到關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。以光刻機為例，它集光學、機械、電子、軟件等多學科前沿技術于一體，制作工藝極其復雜。此前國外壟斷企業憑借技術優勢限制對華出口，這促使我國科研團隊全力投入研發。
產業協同層面，“卡脖子”困境促使國內上下游產業緊密抱團。因為光刻機生產涉及成百上千家供應商，芯片制造產業同樣產業鏈冗長。當國外斷供風險出現，國內的材料供應商、精密部件制造商、系統集成商等開始深度合作，打破以往各自為戰的局面，構建起完整且自主可控的產業鏈條，實現從設計研發、原材料供應、生產制造到封裝測試全流程協同推進，確保相關產業即使在外部封鎖下也能穩定運轉。
在人才培養體系上，“卡脖子”也發揮著關鍵作用。
一方面，大量高端人才受愛國情懷與科研挑戰吸引，投身到如光刻機研發這類關鍵領域，高校也針對性地調整學科設置、課程內容，培養適應產業需求的專業人才；
另一方面，在實戰研發過程中，通過項目鍛煉培養了一批既懂理論又能實操的復合型人才，他們帶著解決實際問題的經驗在產業中持續發光發熱，為后續技術迭代與產業拓展注入源源不斷的活力，使得我國在應對“卡脖子”難題中有堅實的人才支撐。
哈工大趙永蓬教授團隊的“放電等離子體極紫外光刻光源”技術于 2025 年 1 月 5 日被報道獲得 2024 黑龍江省高校和科研院所職工科技創新成果轉化大賽一等獎 ，此技術攻克了我國 EUV 光刻機關鍵的光源瓶頸。
長春光機所的第一臺 EUV 光刻機工程樣機、清華大學的穩態聚束光源技術，都為 EUV 發展添力。此外，華為和中芯國際也亮點頻頻。華為不斷加大芯片研發投入，在芯片設計領域持續創新，麒麟系列芯片性能卓越；雖受外部限制，仍通過技術迭代突破困境。中芯國際作為國內芯片制造大廠，在工藝制程上發力，穩步推進 N+1、N+2 等制程工藝研發，提升芯片制造產能與良品率；
從長遠目標來看的話，這種“卡脖子”的倒逼機制雖然短期給我國產業發展帶來很多限制，但卻能促使我國堅定自主創新決心，全方位提升科技、產業與人才實力，實現最終的關鍵領域突圍。
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