電廠 | CES首日，高通大秀端側(cè)AI進(jìn)化論

記者 董溫淑

編輯 高宇雷

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，國(guó)際消費(fèi)電子展CES 2026于美國(guó)拉斯維加斯開(kāi)幕，共計(jì)超4000余家企業(yè)參展。

芯片巨頭高通的展位位于LVCC三大展館之一的“西館” ，與一眾自動(dòng)駕駛、汽車科技公司比鄰。

據(jù)「電廠」實(shí)地觀察，除了發(fā)布新品，高通還展示了其與三星、谷歌、聯(lián)想等諸多品牌的端側(cè)AI應(yīng)用探索，公開(kāi)展示的內(nèi)容覆蓋AI PC、機(jī)器人、座艙、可穿戴等多個(gè)領(lǐng)域。而CES 2025高通開(kāi)放普通觀眾參觀的端側(cè)AI應(yīng)用主要為AI PC，對(duì)比之下，其今年展出應(yīng)用成果的多樣性可謂近幾年CES之最。

AI PC、機(jī)器人、可穿戴，高通展出花式AI應(yīng)用

從CES 2026開(kāi)幕之前，高通就開(kāi)始陸續(xù)官宣其在AI PC、汽車、機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及合作動(dòng)態(tài)。展會(huì)舉辦期間，高通則將重點(diǎn)放在了展示上述多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用成果。

高通發(fā)布了可同時(shí)滿足專業(yè)人士與日常用戶需求的AI PC芯片“驍龍X2 Plus”。該平臺(tái)集成第三代Qualcomm Oryon CPU并配備80TOPS NPU，預(yù)計(jì)將于2026年上半年上市隨OEM廠商新品搭載上市。

作為新一代個(gè)人計(jì)算設(shè)備的代表性產(chǎn)品，AI PC已成為消費(fèi)電子行業(yè)的一大熱點(diǎn)，也是高通本次展出的重點(diǎn)之一。在高通專業(yè)芯片的加持下，新一代AI PC能支持更自然的人機(jī)交互方式，比如允許實(shí)現(xiàn)用戶通過(guò)手指觸屏、描繪線條，進(jìn)而生成圖片等智能化操作。

搭載驍龍X2 Plus的AI PC，圖/電廠攝于CES高通展位

智能座艙領(lǐng)域，高通官宣了與谷歌等合作伙伴的全新合作，雙方將在完善智駕軟件棧、規(guī)模化交付相關(guān)技術(shù)方面攜手合作。

此外，高通曾于2025年6月宣布零跑旗艦車型D19將成為首發(fā)雙驍龍汽車平臺(tái)至尊版（驍龍8797）高性能中央域控制器的量產(chǎn)車型。而驍龍8797代表著高通在座艙/輔助駕駛/車身多域合一方向的、對(duì)高端車型智駕解決方案方向的探索。

本屆展會(huì)上，高通也展示了座艙領(lǐng)域的智能應(yīng)用體驗(yàn)，比如車載端可以和家用冰箱、攝像頭進(jìn)行連接，為用戶聯(lián)動(dòng)智能家居與智能駕駛體驗(yàn)。

同時(shí)下一代機(jī)器人也是高通的重點(diǎn)布局方向。對(duì)此高通推出了集成硬件、軟件和復(fù)合AI技術(shù)的完整機(jī)器人技術(shù)棧架構(gòu)，并發(fā)布最新高性能機(jī)器人處理器高通躍龍IQ10。官方信息顯示，高通躍龍IQ10 面向工業(yè)級(jí)自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）和先進(jìn)的全尺寸人形機(jī)器人打造。

展會(huì)期間，搭載躍龍IQ9系列的VinMotion Motion 2人形機(jī)器人，以及加速進(jìn)化Booster K1極客版機(jī)器人也亮相高通展臺(tái)，現(xiàn)場(chǎng)演示物品分揀操作。

基于高通平臺(tái)的可穿戴產(chǎn)品，圖/電廠攝于CES高通展位

XR眼鏡、智能手表、智能指環(huán)等多種可穿戴設(shè)備應(yīng)用則成了高通展位最“吸睛”之處。展位所展出的三星智能頭顯引得不少觀眾駐足體驗(yàn)。

值得一提的是，CES展會(huì)同期，聯(lián)想全球創(chuàng)新科技大會(huì)（Tech World）也正式開(kāi)幕。會(huì)上宣布聯(lián)想與高通官宣將進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聚焦AI 原生可穿戴設(shè)備領(lǐng)域創(chuàng)新，意味著未來(lái)會(huì)有更多高通驅(qū)動(dòng)的可穿戴設(shè)備面世。會(huì)上聯(lián)想也展示了摩托羅拉全新可穿戴概念產(chǎn)品“Maxwell”。

針對(duì)工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，展會(huì)同期發(fā)布的高通躍龍Q?7790和Q?8750處理器可面向無(wú)人機(jī)、智能攝像頭與工業(yè)視覺(jué)、AI電視/媒體中樞設(shè)備以及視頻會(huì)議系統(tǒng)等場(chǎng)景，提供注重安全、可在終端側(cè)部署AI的能力。

此外，高通強(qiáng)調(diào)其可助力滿足幾乎所有垂直行業(yè)客戶在邊緣計(jì)算和AI方面的需求。

伸展落地觸角，對(duì)端側(cè)AI與物理AI 雙重押注

在接受新華社采訪時(shí)，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸總結(jié)道：“AI已從‘概念化’進(jìn)入全面落地的新階段，端側(cè)AI和物理AI正在成為技術(shù)突破的重要方向。”

如其所言，大模型狂飆突進(jìn)三年有余，當(dāng)AI產(chǎn)業(yè)的熱潮終于從算力建設(shè)、模型訓(xùn)練所代表的“云側(cè)AI”涌向物理世界。而面對(duì)方興未艾的端側(cè)AI和物理AI市場(chǎng)，高通選擇全面押注、向多個(gè)目標(biāo)場(chǎng)景伸出觸角。

針對(duì)不同場(chǎng)景所處的發(fā)展階段，以及端側(cè)AI、物理AI所涉及的具體產(chǎn)品，孟樸進(jìn)一步分析稱，未來(lái)端側(cè)AI的重要突破點(diǎn)可能集中出現(xiàn)在機(jī)器人和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域；同時(shí)，智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦和智能網(wǎng)聯(lián)汽車仍將是端側(cè)AI的重要承載平臺(tái)。

整體看來(lái)，高通解決方案已覆蓋了所有主流端到端AI應(yīng)用場(chǎng)景。

這種產(chǎn)品戰(zhàn)略也從側(cè)面折射出市場(chǎng)對(duì)AI落地趨勢(shì)的預(yù)期，以及產(chǎn)業(yè)鏈中的需求所在。如中信建投研報(bào)顯示，端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2025年的3219億元躍升至2029年的1.22萬(wàn)億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)40%。

機(jī)器人分揀操作展示，圖/電廠攝于CES高通展位

在部分具體場(chǎng)景中，2026也有望成為應(yīng)用爆發(fā)之年。以具身智能領(lǐng)域?yàn)槔吖C(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)顯示，2025年國(guó)內(nèi)人形機(jī)器人出貨量預(yù)計(jì)達(dá)1.8萬(wàn)臺(tái)，較2024年激增超650%；而在此基礎(chǔ)上，2026年國(guó)內(nèi)出貨量有望攀升至6.25萬(wàn)臺(tái)。

而除了人形機(jī)器人，陪伴機(jī)器人、家用機(jī)器人、清潔機(jī)器人也迎來(lái)新的一輪行業(yè)風(fēng)口。

當(dāng)終端的風(fēng)口開(kāi)始吹向“AI+”，身居供應(yīng)鏈上游的高通率先捕捉到了風(fēng)向的轉(zhuǎn)變。將目光放遠(yuǎn)，整個(gè)行業(yè)都在調(diào)整步伐。這也符合CES 2026所呈現(xiàn)的整體趨勢(shì)。

如華泰證券所預(yù)計(jì)的，本屆CES展會(huì)的核心主題或?qū)膫鹘y(tǒng)消費(fèi)電子展示，轉(zhuǎn)向以AI為中心的系統(tǒng)級(jí)技術(shù)變革。

邁進(jìn)2026，高通所代表的、前瞻布局的AI產(chǎn)業(yè)鏈玩家正在擁抱新的時(shí)代發(fā)展窗口。