智能機頂盒與藍牙都用它！晶晨半導體芯片出貨超10億顆，毛利率連續三年提升|港E聲

本文來源：時代商業研究院 作者：時代商業研究院

圖源：圖蟲創意

來源丨時代商業研究院

作者丨實習生楊軍微

編輯丨鄭琳

2026年4月12日，晶晨半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“晶晨半導體”，688099.SH）再次向港交所主板遞交上市申請，中金公司與海通國際擔任聯席保薦人。該公司是一家無晶圓半導體系統設計廠商，專注于系統級SoC芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售，采用無晶圓廠（Fabless）商業模式。

根據港交所披露的招股書（下同），晶晨半導體主要提供智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片及智能汽車SoC芯片等產品，應用于智慧家庭、智慧辦公、智慧出行等場景。其產品矩陣覆蓋多媒體智能終端SoC芯片（智能機頂盒、智能電視、OTT盒子等）、無線連接芯片（WiFi、藍牙等）、汽車電子芯片等，為眾多消費類電子領域提供SoC主控芯片和系統級解決方案。

弗若斯特沙利文報告顯示，按2024年相關收入計，在專注于智能終端SoC芯片的廠商中，晶晨半導體位列全球第四，全球市場份額為1.2%；在家庭智能終端SoC芯片領域，該公司位列中國大陸第一、全球第二，全球市場份額高達17.7%。其中，智能機頂盒芯片全球市占率達31.5%，排名第一，2024年全球每3臺智能機頂盒中就有1臺搭載了其芯片。

客戶資源方面，晶晨半導體與270多家主流運營商建立合作關系，客戶包括全球電信運營商、知名電視品牌商及眾多AIoT品牌商（如海信、TCL及創維），業務遍布全球。截至2025年底，該公司芯片累計出貨量超10億顆。

財務數據方面，2023—2025年，晶晨半導體的總收入從53.71億元增長至67.91億元，復合增長率達12.3%，其中2024年營收為59.26億元，2025年同比增長14.6%。凈利潤方面，2023—2025年分別為4.99億元、8.19億元、8.70億元，2025年同比增長6.21%。毛利率連續三年穩步提升，從2023年的33.2%上升至2024年的37.1%，2025年進一步提升至37.8%，主要得益于產品結構優化及高毛利AIoT業務占比提升。

作為一家技術驅動型半導體設計廠商，晶晨半導體同時面臨多重經營風險。招股書披露，該公司業務發展高度依賴持續的研發投入以維持技術領先性，2025年研發開支達15.52億元；客戶與供應商集中度較高，2025年前五大客戶貢獻了63.8%的收入，最大單一客戶占比達22.7%，前五大供應商在采購額上的占比為79.8%；此外，該公司還面臨經營活動現金流轉負（2025年經營活動現金流為-2.25億元）、預付款激增（2025年預付款激增至3.65億元）及出口管制等風險。

本次晶晨半導體赴港IPO募資，將主要用于端側AI芯片研發、無線連接芯片業務拓展、智能汽車SoC芯片布局及補充流動資金，助力該公司加速從傳統多媒體芯片向“端側AI+通信連接”一體化平臺演進，把握全球智能終端市場升級的機遇。

免責聲明：本報告僅供時代商業研究院客戶使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成所述證券的買賣出價或征價。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及作者均不承擔任何法律責任。本公司及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，也可能為之提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“時代商業研究院”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。