需求攀升疊加成本上漲 PCB上游覆銅板再現漲價潮 產業鏈搶灘高端CCL

財聯社4月12日訊（記者 陸婷婷）4月以來，受下游需求攀升及原材料價格上漲影響，建滔積層板（01888.HK）等覆銅板（CCL）企業陸續啟動新一輪漲價。

財聯社記者注意到，AI驅動下高端CCL持續迭代，目前產業鏈正圍繞高等級覆銅板密集布局相關項目。分析人士認為，Q3將進入傳統旺季，疊加AI算力需求提速，覆銅板價格漲勢有望延續，但未來隨著新增產能釋放，漲幅將收窄。

覆銅板掀漲價潮

根據上市公司近期披露的2025年業績報告，多家覆銅板上市公司歸母凈利潤報喜。其中，華正新材（603186.SH）同比扭虧為盈，生益科技（600183.SH）同比增長91.76%，金安國紀（002636.SZ）預計同比增長655.53%-871.40%，南亞新材（688519.SH）同比增長377.60%。覆銅板銷量及售價上行、高附加值產品占比提升成為各家業績增長的核心驅動力。

問及去年業績增長的原因，南亞新材證券部工作人員對財聯社記者表示，主要是產品結構轉型，高端產品的利潤和量都有相應起色。

近年來，AI服務器等應用的加速滲透令高端PCB需求激增，驅動上游基材CCL量價齊升。

部分覆銅板廠商調價動作貫穿去年全年。西部證券研報指出，自2025年12月起，建滔、南亞新材等主流廠商密集發布調價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%。

進入2026年漲價并未有降溫跡象，國際巨頭率先宣布提價。

據媒體報道，繼日本半導體材料巨頭Resonac宣布將銅箔基板及黏合膠片售價上調30%以上之后，三菱瓦斯化學也宣布4月1日起對覆銅板、銅箔樹脂片等全系列高端PCB材料漲價30%。建滔近日亦發布漲價通知表示：近期化工產品暴漲且供應緊張，導致覆銅板成本急劇上升，故將所有板料、PP（半固化片）價格上調10%。

就是否跟漲問題，一位A股覆銅板公司相關負責人向財聯社記者坦言，“肯定會漲，但漲幅不一定是10%。可能低端的產品漲幅高一些，而高端產品因為本來利潤就很高，調幅就會視與客戶的合作關系進行相應調整，最終還是要轉嫁成本。”

南亞新材證券部人士對以投資者身份致電的財聯社記者表示，調價是有過程的，公司會根據原材料價格、市場信息及合作進度等情況靈活應對；華正新材人士同樣表示，公司是根據客戶、訂單、產品的情況去動態調整價格，不是一概而論。

金安國紀證券部工作人員則表示，公司產品價格一直是隨行就市，根據行業趨勢、原材料情況、市場行情、自身產能產量等隨時調整。“大家如果都調了，我們也是一樣的。”

“當前覆銅板漲價主因在于銅箔、樹脂、電子布等原材料成本上行，此外，AI服務器高頻需求也帶動高速板材需求爆發。”艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅告訴財聯社記者，目前漲價具備足夠大的供需支撐，3-5年內隨著新增產能逐步釋放，漲價幅度將趨于收斂。

A股廠商競相布局高端CCL

高階CCL通常是面對高速、高頻應用研發的先進覆銅板材料，具備低介電常數、超低介質損耗因子、高耐熱性等特性，常采用低損耗樹脂與高模量玻璃纖維布，適用于AI服務器、5G/6G基站、車載雷達和衛星通信等對信號完整性和散熱要求極高的場景。

根據臺光電去年10月法人說明會的數據，2024-2027年高端CCL市場預計將以40%的CAGR加速發展，增速高于2018-2021年21%的CAGR。

為緊抓景氣周期紅利，多家上市公司實施再融資事項，資金主要投向于高階CCL。據了解，高端CCL根據信號傳輸性能可分為M7/M8/M9等不同規格，市場主流廠商競相布局此類產品。

有業內人士向財聯社記者表示，“因為技術在不停的迭代，作為生產廠家，我們現有的工業生產線，以及未來的投入，都要往這個方向去布局。”

其中，華正新材近期披露定增預案，擬募集資金不超過12億元，用于建設年產1200萬張高等級覆銅板項目等；金安國紀擬定增募資不超過13億元，用于建設年產4000萬平方米高等級覆銅板項目和研發中心建設項目，重點布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板、高Tg覆銅板及無鹵無鉛FR-4等高性能、特殊性能產品線，同步配置部分產能用于通用型FR-4覆銅板生產。

在高速覆銅板這一賽道，南亞新材進度較快，其M6-M8產品已批量應用于國內頭部算力客戶，M9層級處于NPI項目導入階段，M10等級產品目前處在海外核心算力終端認證過程中；超聲電子（000823.SZ）方面1月份稱，公司M6到M10覆銅板尚在研發中，未形成批量生產。

廠商扎堆布局高階CCL引發市場人士對新一輪內卷式競爭的擔憂。

在張毅看來，高端產品毛利高，國產替代空間大，是行業廠商借此跳出低端同質化競爭的重要契機。因技術壁壘較高，短期不易出現惡性競爭，具備技術、供應鏈及客戶優勢的企業無需過度擔憂。但中長期來看，需警惕大量企業及資本扎堆同類產品帶來的結構性過剩與低價競爭風險。