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編輯｜藍貓
投顧支持 | 于曉明
執業證書編號：A0680622030012
光模塊產業正迎來CPO與OCS量產元年。臺積電旗下硅光整合平臺COUPE預計2026年進入量產，將成為推動共封裝光學（CPO）技術從0到1落地的關鍵里程碑。今天帶來一只光芯片行業龍頭，一起看看背后的起爆邏輯。
投資亮點：
1、近11個月上漲164%。
2、公司2025年業績高增，全年實現營業總收入114.35億元，同比增長37.21%，歸母凈利潤9.87億元，同比增長58.32%。
3、公司是光芯片行業的核心龍頭與自主可控標桿，深度定義并引領該行業發展，其核心關系可概括為：上游核心供給、全鏈整合標桿、國產替代先鋒。
4、公司是光芯片國產替代的參與者，提升供應鏈安全，加速光通信產業自主可控，是行業技術演進與成本優化的核心參與者。
光芯片行業產業鏈解析
光芯片產業鏈分上、中、下游，上游為襯底材料（磷化銦、砷化鎵）與外延設備、光刻、刻蝕等，海外主導、國內加速突破。中游是核心，含 DFB、EML、VCSEL 激光器芯片及 PIN、APD 探測器芯片，國內源杰科技、仕佳光子、光迅科技等在中低端量產、高端突破。下游以數據中心、5G/6G、AI 算力為主，800G/1.6T 光模塊需求激增，CPO 技術推進，同時覆蓋激光雷達、3D 感知等。整體呈 “上游卡脖子、中游國產替代、下游 AI 驅動高增” 格局，是光通信與算力基建核心環節。
光芯片行業未來發展趨勢
未來光芯片行業將呈現高速迭代、技術融合、國產突圍的核心趨勢，整體維持高景氣。AI算力與數據中心需求驅動光模塊向800G/1.6T/3.2T快速升級，帶動100G/200G高端芯片需求激增，市場規模持續擴容。技術上，硅光集成成主流，CPO共封裝光學加速試點商用，顯著降低功耗、提升帶寬密度。材料體系多元發展，磷化銦、薄膜鈮酸鋰等平臺并行突破。同時，國產替代全面提速，25G以上高端芯片國產化率由不足5%向30%-40%邁進，國內企業在設計、制造、封測全鏈條突破，依托成本與產能優勢快速搶占份額。行業將從“量增”轉向“質升”，技術壁壘與集中度持續提升，形成海外壟斷與國產突圍并存、高速增長與深度創新共振的格局。
全國產化產業鏈迎來新周期
國泰海通證券認為，AI算力驅動網絡升級，光互聯在AI集群價值量占比持續抬升。OFC2026大會顯示硅光與薄膜鈮酸鋰技術加速突破，上海賽勒科技200G硅光芯片Q3量產，國內薄膜鈮酸鋰代工線打破良率瓶頸；聯特科技、光庫科技等已實現800G/1.6T產品批量供貨，CPO、相干PIC等場景布局完善。行業持倉估值處歷史中樞偏上，國內新一代算力基建開啟，全國產化產業鏈迎來新周期，重點關注光芯片及光器件垂直一體化龍頭。
