隨著全球半導體產業格局的深刻重塑,中國“芯”力量正進入從“局部突破”到“全鏈崛起”的關鍵期。2026年10月27日至29日,備受矚目的2026深圳國際半導體及電子元器件展覽會(ES SHOW)將在深圳國際會展中心隆重舉行 。
作為扎根大灣區、輻射全球的深圳電子展標桿盛會,本屆展會由深圳市電子商會與勵展博覽集團聯合主辦 。展會以“貫通半導體上下游產業鏈”為核心特色,旨在深度整合電子元器件全鏈路資源,打造支撐產業發展的強勁“芯”引擎 。
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縱向貫通:構建“從芯片到制造”的全景生態
本屆展會精準切入半導體產業的各個關鍵節點,為行業提供了一個全方位展示平臺 :
上游材料與設備:集中展示半導體封裝測試設備、核心材料及先進封裝技術,夯實產業根基 。
中游核心元器件:匯聚MCU、模擬/數字IC、存儲器、FPGA等主動元器件,以及電容、電阻、電感等被動元器件,展現產業核心戰斗力 。
前沿技術高地:深度聚焦第三代半導體(SiC、GaN器件與材料)及功率半導體(MOSFET、IGBT等),助力國產高精尖技術實現關鍵突破 。
雙輪驅動:國產替代與新興賽道紅利迸發
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在全球貿易環境變化的背景下,展會緊扣宏觀產業機遇,深度賦能國產化進程 :
1. 國產替代勢不可擋
目前,國產技術在分立器件、第三代半導體等領域已實現重要進展 。在應用端,家電、3C、能源等領域的國產化率已突破30%,而車規級芯片正處于規模化導入的黃金窗口期 。
2. AI與新能源驅動需求爆發
AI重塑終端:生成式AI的繁榮帶動了AI服務器、AIPC、AI手機等終端產品的迭代需求 。
車規級專區:針對新能源汽車、工業能源領域的爆發式增長,展會特設“車規元器件”專區,重點展示計算控制芯片、功率半導體和傳感器等核心部件 。
矩陣協同:構筑18萬平米“工業超級生態圈”
為了加速半導體成果的下游應用落地,ES SHOW 采取了“多展聯動”的戰略,聯合 NEPCON(電子制造)、AWC(汽車)、C-TOUCH(觸控顯示)等旗艦展會同期舉辦 。
超大規模:整體構建了一個超過18萬平方米的綜合性工業生態圈 。
品牌云集:預計吸引超過3,600家知名品牌參展,匯聚17萬名專業觀眾及5,000名國際專業買家 。
精準對接:買家陣營覆蓋比亞迪、華為、寧德時代、美的等頭部領軍企業,直接打通從研發、制造到最終終端應用的市場閉環 。
2026深圳國際半導體及電子元器件展覽會(ES SHOW)不僅是硬核產品的展示舞臺,更是中國半導體產業“立足當下、布局未來”的一站式交流合作平臺 。10月金秋,期待與全球行業伙伴共聚深圳,共展商機 !
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