北京
英偉達宣布其最新一代AI加速芯片H200已進入大規模量產階段，首批產品將優先供應給主要云服務商和AI研究機構。
H200相比H100的關鍵升級：
- HBM3e顯存容量翻倍至141GB，帶寬達到4.8TB/s
- 大模型推理性能提升近2倍
- 能效比提升30%，降低數據中心運營成本
- 支持全新的NVLink 5.0互聯技術
英偉達CEO黃仁勛表示，H200的推出將使萬億參數級大模型的訓練和推理更加高效，為下一代AI應用的發展奠定硬件基礎。
值得關注的是，面對英偉達在AI芯片市場的主導地位，AMD、英特爾以及多家中國芯片企業都在加速追趕，AI芯片賽道的競爭日趨激烈。
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