【簡訊】AMD官宣新一代FSR；追覓首款旗艦手機亮相…

AMD官宣新一代FSR

3月12日，AMD計算圖形事業(yè)部高級副總裁Jack Huynh，正式公布了代號為“Diamond”（鉆石）的新一代FSR技術(shù)棧。作為微軟新一代Project Helix主機的核心組成部分，F(xiàn)SR Diamond將針對下一代Xbox硬件進行原生優(yōu)化。FSR Diamond將深度整合至Xbox的GDK開發(fā)工具包中，讓開發(fā)者能夠充分利用該技術(shù)為生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的游戲提供性能支持。

與此前側(cè)重模塊化機器學習的Redstone不同，Diamond代表了FSR架構(gòu)級的全方位革新。

Huynh強調(diào)，F(xiàn)SR Diamond將引入下一代神經(jīng)渲染、基于機器學習（ML）的超分辨率縮放以及ML多幀生成技術(shù)，同時強化光追和路徑追蹤能力。

目前FSR Diamond首要目標是助力微軟的下一代Xbox，但未來也將覆蓋Radeon顯卡產(chǎn)品線，但也伴隨著硬件門檻的提升。

Kepler_L2證實，由于需要RDNA 5架構(gòu)特有的“ML加速”功能支持，F(xiàn)SR Diamond可能僅限于新一代顯卡使用。

追覓首款旗艦手機亮相

在2026中國家電及消費電子博覽會（AWE 2026）上，追覓展示了兩款高端旗艦手機。其中一款采用了極具創(chuàng)新性的磁吸鏡頭模塊設(shè)計，其主攝擁有超大底方案，且鏡頭可以拆卸下來獨立使用，通過Wi-Fi連接，用戶可以在數(shù)米外遠程操控拍照。

另一款機型則走純粹的高奢路線，機身采用了鱷魚皮紋等稀有材質(zhì)，融入了高端的珠寶鑲嵌工藝。

價格方面，現(xiàn)場工作人員透露旗艦手機起步價預(yù)計為999美金，約合人民幣6872元。而走高奢路線的定制手機則根據(jù)黃金克重定價，價格跨度從七八萬元到十萬元以上不等。

系統(tǒng)方面，追覓手機目前搭載安卓16操作系統(tǒng)，但官方計劃在明年轉(zhuǎn)向自主研發(fā)的系統(tǒng)。除了智能手機，追覓還同步擴展了智能手表和智能耳機等品類，整體均維持輕奢定位。

為了提供差異化的購買體驗，追覓還會推出Aurora App，用戶可以在線上直接對手機進行個性化定制。此外，追覓手機也將入駐線下門店，由專門的設(shè)計團隊跟進定制服務(wù)，整個定制周期通常需要一個月。

英特爾發(fā)布酷睿Ultra 200S Plus系列CPU

日前，英特爾宣布推出代號“Arrow Lake Refresh”的酷睿Ultra 200S Plus系列處理器，包括酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿Ultra 5 250K Plus，以全新特性和架構(gòu)優(yōu)化，為臺式機用戶提供更強大的性能和突破性的綜合價值。新產(chǎn)品支持LGA 1851插座，可直接兼容現(xiàn)有的Intel 800系列主板，部分需要UEFI固件更新。

英特爾表示，酷睿Ultra 200S Plus系列的內(nèi)容創(chuàng)作性能極具優(yōu)勢，游戲性能平均提升15%，其中酷睿Ultra 7 270K Plus是其迄今最快的臺式機游戲處理器。酷睿Ultra 200S Plus系列是英特爾為追求硬核性能的用戶帶來全新選擇，新的規(guī)格與功能亮點包括：

與之前的酷睿Ultra 7 265K和酷睿Ultra 5 245K相比增加了4個能效核（E-Cores），酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿Ultra 5 250K Plus分別達到了24核（8P+16E）和18核（6P+12E）。

高達900MHz的晶粒間（die-to-die）頻率提升，使得CPU與內(nèi)存控制器之間的連接速度提升，從而降低系統(tǒng)延遲并提升游戲性能，也顯著增強了多線程性能。

配備了全新的英特爾二進制優(yōu)化技術(shù)（Intel Binary Optimization Tool），這是一項首創(chuàng)的二進制轉(zhuǎn)換優(yōu)化技術(shù)，能夠提高處理器的每周期指令數(shù)（IPC）和最終用戶性能。

支持速率達7200 MT/s的DDR5內(nèi)存，高于之前產(chǎn)品的6400MT/s，同時兼容英特爾酷睿Ultra 200S Boost BIOS配置文件，并繼續(xù)提供對8,000 MT/s內(nèi)存超頻的保修支持。

率先支持4-Rank CUDIMM內(nèi)存，單個內(nèi)存模塊最高可達128GB，為追求硬核性能的臺式機配置帶來卓越的性能和內(nèi)存容量。這是一項新興技術(shù)，需搭配基于Intel 800系列芯片組的特定主板使用。

酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿Ultra 5 250K Plus將于2026年3月26日起通過零售合作伙伴發(fā)售，官方建議零售價（MSRP）分別為299美元和199美元，相關(guān)OEM和系統(tǒng)集成整機也將同期上市。

又一手機大廠聯(lián)手豆包打造AI手機

近期有博主爆料稱，國產(chǎn)前五大廠中的某一家正在與豆包緊密合作，計劃打造功能更強大的AI手機。目前公認的國產(chǎn)前五大廠包括華為、小米、OPPO、vivo和榮耀。其中一家品牌若能與豆包達成深度合作，將極大地改變現(xiàn)有的手機交互模式，為AI手機市場注入全新的競爭變量。

業(yè)內(nèi)人士指出，豆包手機不僅僅是一部硬件設(shè)備，更是行業(yè)內(nèi)首個真正落地的、擁有系統(tǒng)級最高權(quán)限的AI Agent。這種系統(tǒng)級的賦能，意味著手機將從單純的工具轉(zhuǎn)變?yōu)槟軌蛑鲃永斫獠f(xié)助用戶的智能管家。它試圖打破不同軟件之間的藩籬，讓信息和功能在底層邏輯上實現(xiàn)真正的互聯(lián)互通，重塑移動互聯(lián)網(wǎng)的體驗。

隨著更多頭部廠商的加入，AI手機將不再局限于簡單的語音對話，而是向著更加智能化、自動化的方向演進。這種技術(shù)革命不僅會改變手機的形態(tài)，也將深刻影響人與數(shù)字世界交互的每一個瞬間。

小米筆記本Pro 14即將發(fā)布

小米今天正式官宣，小米筆記本Pro 14即將發(fā)布，并直接公布了外觀設(shè)計和核心配置。新機定位高性能超輕薄本，采用全新模具，金屬機身，重量僅1.08kg，厚度薄至14.95mm。

配置上，至高搭載第三代英特爾酷睿Ultra X7 358H。該機可兼顧便攜性與旗艦性能，成為小米重啟旗艦筆記本產(chǎn)品線后的重磅新品，為商務(wù)辦公、移動學習等場景打造全新便攜生產(chǎn)力工具。

結(jié)合小米此前曝光的旗艦筆記本規(guī)劃，全新小米筆記本Pro 14預(yù)計還將配備高規(guī)格存儲組合，大概率提供24GB+1TB、32GB+1TB版本可選。除了Ultra X7 358H之外，爆料稱該機還會提供Ultra5 325處理器的版本。

聯(lián)想AI平板宣布首發(fā)端側(cè)一鍵部署

今天，聯(lián)想小新官微宣布，其AI平板將行業(yè)首發(fā)端側(cè)一鍵部署OpenClaw的功能，相關(guān)產(chǎn)品將于3月18日發(fā)布。從預(yù)熱海報來看，支持該功能的機型包括聯(lián)想AI平板小新Pro 13、聯(lián)想AI平板小新Pro GT 13、聯(lián)想YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版。

據(jù)介紹，聯(lián)想AI平板PadClaw首發(fā)四大優(yōu)勢，首先是支持本地端側(cè)獨立運行與部署，讓智能體無需依賴云端即可運行，真正實現(xiàn)把OpenClaw裝進平板。

交互方面，聯(lián)想基于平板大屏特性、觸控操作習慣，定制專屬交互，告別生硬移植，提升使用流暢度與效率。

在部署流程上，聯(lián)想通過定制App實現(xiàn)真正一鍵化部署，大幅降低使用門檻，即使是普通用戶也能快速完成安裝與運行。

針對學習場景，聯(lián)想還推出了定制Skill能力，大學生專屬筆記整理Skill，支持原生及擴展Skill，進一步提升AI助手在學習與效率場景中的實用性。

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