研華推出SKY-641E3 AI服務器，采用高通Cloud AI 100 Ultra加速器

2026年3月10日，研華（Advantech）宣布將與高通（Qualcomm）進一步深化戰略合作，核心目標是加速邊緣側生成式人工智能（GenAI）的規模化部署與落地應用。

此次合作的核心，是將搭載高通Cloud AI 100 Ultra加速器的Qualcomm Dragonwing AI本地部署設備解決方案，深度集成至研華（Advantech）SKY-641E3 4U高性能邊緣服務器平臺，形成一體化邊緣GenAI解決方案。

一、高通Cloud AI 100 Ultra硬件規格

高通Cloud AI 100 Ultra專為邊緣環境量身打造，既具備數據中心級的高性能推理能力，又兼顧邊緣場景的輕量化部署優勢，實現性能與部署靈活性的雙重突破。其集成至SKY-641E3的關鍵規格如下：

外形規格采用PCIe FH3/4L（全高3/4長）標準，熱設計功耗（TDP）為150W，INT8精度下的機器學習算力高達870 TOPS；板載128 GB LPDDR4x內存，內存帶寬可達548 GB/s，搭配PCIe Gen 4 x16高速接口，可實現最大化數據吞吐量，單卡內置64個專用AI核心，為邊緣GenAI推理提供強勁且穩定的算力支撐。

二、SKY-641E3服務器的特征和優勢

該服務器采用雙路處理器插槽架構，每顆處理器支持高達400W TDP，可輕松滿足邊緣場景下最嚴苛的高密度計算需求。配備10個PCIe 4.0 x16插槽及2個PCIe 4.0 x8插槽，充足的擴展空間為高密度AI加速器部署奠定了堅實基礎。

每個插槽默認提供75W供電功率，同時支持最高4個插槽升級至350W大功率供電，可完美兼容各類高性能AI加速器，消除硬件兼容顧慮。配備1+1冗余2700W交流電源模塊，可實現24×7不間斷穩定運行，保障關鍵任務的連續性與電源供應的可靠性。

該服務器專為本地AI部署場景優化設計，在單張高通Cloud AI 100 Ultra加速器卡上，即可流暢運行參數規模高達109B的生成式AI模型，例如Llama系列最新版本等主流大模型。

單卡可支持高達20個峰值并發設備/用戶訪問，同時集成Qualcomm AI Inference Suite推理套件，可實現RAG（檢索增強生成）及定制化GenAI代理應用的“一鍵式”快速部署，大幅降低技術部署門檻，提升應用落地效率。

三、協同優勢

研華SKY-641E3服務器與高通Cloud AI 100 Ultra加速器的深度集成，結合雙方專有PCIe交換技術，有效突破傳統邊緣部署中的功耗與帶寬瓶頸，可為行業用戶帶來以下幾個方面的核心價值。

單卡即可支持超大規模GenAI模型推理，無需依賴多卡集群，大幅簡化部署架構、降低硬件投入成本。依托Qualcomm AI Inference Suite提供的一鍵式部署工具，可快速完成RAG（檢索增強生成）及定制化GenAI代理應用的部署與上線，顯著提升應用落地效率。在邊緣端實現更低的推理延遲、更高級別的數據隱私保護，同時顯著降低總體擁有成本（TCO），實現技術價值與商業價值的雙重提升。

SKY-641E3 4U服務器已針對智能制造、零售與酒店業、醫療保健、智慧城市及物流等多個垂直領域進行專項優化，可廣泛應用于預測性維護、實時品質控制、醫學影像分析、智能視頻監控、自主倉儲導航等各類典型業務場景，精準匹配不同行業的數字化升級需求。

總的來看，通過此次深度戰略合作，研華與高通將協同發力，共同推動邊緣AI向更高性能、更低能耗、更易部署、更具性價比的方向演進，為全球工業及各垂直領域客戶提供可靠、高效的本地化生成式AI基礎設施，助力客戶加速實現數字化與智能化轉型升級，搶占邊緣GenAI發展先機。