納真科技沖擊港股IPO，海信、春華資本為股東，全球少數(shù)同時(shí)擁有光模塊和光芯片研發(fā)及量產(chǎn)能力的企業(yè)之一

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據(jù)港交所3月5日披露，納真科技公司向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，花旗、中信證券為聯(lián)席保薦人。

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據(jù)招股書，納真科技是全球光通信與光連接產(chǎn)品供應(yīng)商，致力于光模塊、光芯片及光網(wǎng)絡(luò)終端的研發(fā)、制造與銷售。

2024年，按全球光模塊收入計(jì)，公司占有2.9%的市場(chǎng)份額，在全球所有專業(yè)光模塊廠商中排名第五；按中國光模塊收入計(jì)，公司占有7.2%的市場(chǎng)份額，在全球所有專業(yè)光模塊廠商中排名第三。

同年，按全球光模塊收入計(jì)，公司在全球所有光模塊廠商中排名第七；按中國光模塊收入計(jì)，公司在全球所有光模塊廠商中排名第四；此外，按全球數(shù)通光模塊收入計(jì)，公司占有3.5%的市場(chǎng)份額，在全球所有專業(yè)光模塊廠商中排名第五，按全球FTTx光模塊收入計(jì)，公司占有5.0%的市場(chǎng)份額，在全球所有專業(yè)光模塊廠商中排名第三，按中國光網(wǎng)絡(luò)終端盒子收入計(jì)，公司占有4.1%的市場(chǎng)份額，在全球所有專業(yè)光網(wǎng)絡(luò)終端盒子廠商中排名第三。

截至最后實(shí)際可行日期，公司亦是全球少數(shù)同時(shí)擁有光模塊和光芯片研發(fā)及量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。

在數(shù)通光模塊方面，納真科技是中國首批成功開發(fā)并批量生產(chǎn)800G光模塊以及交付1.6T光模塊產(chǎn)品樣品以供客戶驗(yàn)證的光模塊廠商之一。公司積極研究下一代3.2T光模塊。

在電信領(lǐng)域，F(xiàn)TTx光模塊構(gòu)成光纖接入網(wǎng)絡(luò)的骨干，可確保最后一公里的可靠連接。其性能直接決定終端用戶接入的質(zhì)量及可靠性，這使其成為連接光網(wǎng)絡(luò)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。自公司成立以來，F(xiàn)TTx光模塊一直是公司保持強(qiáng)勁市場(chǎng)地位的重要細(xì)分領(lǐng)域，且于往績記錄期間，其亦是公司電信光模塊產(chǎn)品線中占比最大的細(xì)分領(lǐng)域。公司是全球首批成功開發(fā)50GPON光模塊的光模塊廠商之一。

納真科技相信，大規(guī)模并行計(jì)算、AI訓(xùn)練、推理等高性能任務(wù)（需要高速率、低功耗且具成本效益的連接產(chǎn)品）正帶來巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。公司一直積極開發(fā)采用最新光電轉(zhuǎn)換技術(shù)的光模塊，以滿足AI算力網(wǎng)絡(luò)需求。公司已成功開發(fā)并批量生產(chǎn)基于LPO的光模塊，同時(shí)已成功開發(fā)并準(zhǔn)備好批量生產(chǎn)基于LRO的光模塊。公司正在進(jìn)行NPO及共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)的研究，以進(jìn)一步推出支持3.2T及6.4T數(shù)據(jù)速率的高速率產(chǎn)品。

納真科技已開發(fā)并批量生產(chǎn)DFB激光器芯片，包括75mW大功率CW-DFB激光器芯片。公司亦正在開發(fā)100G/200GEML激光器芯片及100mW及以上大功率CW-DFB激光器芯片。這些產(chǎn)品為公司進(jìn)軍高端數(shù)通光模塊產(chǎn)品市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

同時(shí)，公司是中國首批成功開發(fā)并批量生產(chǎn)10GEML激光器芯片的制造商之一，公司亦在開發(fā)50GEML激光器芯片，此兩款EML芯片均面向FTTx市場(chǎng)的無源光網(wǎng)絡(luò)(PON)光模塊。

納真科技專注于寬帶接入（主要為光網(wǎng)絡(luò)終端盒子）與Wi-Fi覆蓋產(chǎn)品。具體而言，公司已按照最新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，批量生產(chǎn)涵蓋所有主流及常見速率的光網(wǎng)絡(luò)終端，并正在開發(fā)具備算力功能的FTTR+X網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。

光網(wǎng)絡(luò)終端盒子是光纖接入網(wǎng)用戶端的關(guān)鍵光網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，通常部署于PON架構(gòu)中。作為光纖基礎(chǔ)設(shè)施與局域網(wǎng)之間的核心接口，光網(wǎng)絡(luò)終端盒子將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，以供終端用戶設(shè)備使用。FTTx光發(fā)射次模塊通常裝配于光網(wǎng)絡(luò)終端盒子內(nèi)，使光網(wǎng)絡(luò)終端盒子成為光網(wǎng)絡(luò)連接終端應(yīng)用的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。于往績記錄期間，光網(wǎng)絡(luò)終端盒子是公司光網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品線中占比最大的細(xì)分領(lǐng)域。

截至最后實(shí)際可行日期，公司于全球擁有1,525項(xiàng)專利及746項(xiàng)待審專利申請(qǐng)，是18個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織的發(fā)起或成員單位，并參與60項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。憑借青島、武漢、硅谷及新加坡的跨區(qū)域研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，公司已積累覆蓋光通信價(jià)值鏈各個(gè)主要環(huán)節(jié)的核心技術(shù)和產(chǎn)品。

在光模塊產(chǎn)品領(lǐng)域，公司擁有電路設(shè)計(jì)及核心封裝技術(shù)的專有能力，包括晶體管外形封裝(TO-CAN)、BOX、板上芯片封裝(COB)和硅光封裝技術(shù)。在光芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司已成功開發(fā)出兩個(gè)掩埋異質(zhì)和脊波導(dǎo)成熟加工平臺(tái)。公司亦具備開發(fā)多種光網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品的專有能力。

公司已建立一個(gè)覆蓋青島、江門、泰國和美國四個(gè)制造基地的全球化網(wǎng)絡(luò)。公司正在升級(jí)和擴(kuò)建海外光模塊制造基地。公司亦計(jì)劃于廈門新建研發(fā)及生產(chǎn)基地，專注于高端激光器芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，納真科技經(jīng)營所在行業(yè)競爭激烈且高度分散。光通信行業(yè)整體規(guī)模極其龐大，產(chǎn)品種類繁多，呈現(xiàn)出多元化及多層次價(jià)值鏈的特征。其中許多產(chǎn)品之間存在相互依存的上下游關(guān)系。

于2024年，按全球光模塊收入計(jì)，全球前五大專業(yè)光模塊廠商合計(jì)占有44.1%的市場(chǎng)份額，公司占有2.9%的市場(chǎng)份額；此外，按中國光模塊收入計(jì)，全球前五大專業(yè)光模塊廠商合計(jì)占有45.9%的市場(chǎng)份額，公司占有7.2%的市場(chǎng)份額。光芯片及光網(wǎng)絡(luò)終端市場(chǎng)亦擁有眾多具有各種優(yōu)勢(shì)的制造商。

財(cái)務(wù)方面，納真科技于2023年、2024年及2025年分別錄得收入42.39億元(人民幣，下同)、50.87億元及83.55億元。

公司的溢利由2023年的2.16億元減少58.5%至2024年的8950萬元。公司的凈利潤率由2023年的5.1%減少至2024年的1.8%，主要由于毛利率下降。公司的溢利由2024年的8950萬元大幅增加至2025年的8.73億元，凈利潤率由2024年的1.8%增加至2025年的10.4%，主要由于公司的收入及毛利率增加以及公司于2025年確認(rèn)出售合營企業(yè)的收益，部分被公司于該年度確認(rèn)的按公允價(jià)值計(jì)量且其變動(dòng)計(jì)入當(dāng)期損益的金融負(fù)債公允價(jià)值虧損所抵銷。

據(jù)招股書，納真科技的股東包括海信集團(tuán)、春華資本等。

本次納真科技香港IPO募資金額計(jì)劃用于以下用途：預(yù)期將分配至持續(xù)投資新產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)；預(yù)期將分配至擴(kuò)大光模塊及光芯片的產(chǎn)能，以及提升整個(gè)產(chǎn)品線的自動(dòng)化程度；預(yù)期將分配至加強(qiáng)業(yè)務(wù)推廣及海外市場(chǎng)擴(kuò)張；預(yù)期將分配至國內(nèi)及海外市場(chǎng)的戰(zhàn)略投資及收購；及預(yù)期將分配用于營運(yùn)資金及一般企業(yè)用途，以支持公司的業(yè)務(wù)營運(yùn)及增長。

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