印度又覺得自己行了：荷蘭芯片企業(yè)不想選中國，選我

【文/觀察者網(wǎng) 熊超然】據(jù)路透社當?shù)貢r間3月4日報道，一個來自印度的貿(mào)易代表團訪問了被稱為“荷蘭半導體中心”的埃因霍溫，以探討投資機會。目前，印度正加速推進其國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的建設(shè)。

印度已承諾提供數(shù)十億美元的補貼，以吸引半導體制造廠以及相關(guān)制造業(yè)。目前，印度正推進八個項目，其中包括塔塔電子（Tata Electronics）在古吉拉特邦投資140億美元的工廠。

報道稱，與此同時，受中美科技博弈引發(fā)的出口管制和貿(mào)易限制的影響，荷蘭半導體企業(yè)正尋求新的市場和地域多元化。

荷蘭經(jīng)濟部下屬政府機構(gòu)荷蘭經(jīng)濟部企業(yè)局（RVO）的官員米歇爾·史密特（Michiel Smit）說：“很明顯，荷蘭企業(yè)在印度擁有諸多機遇，首先是設(shè)備出口，其次是作為制造基地，因為印度擁有龐大的工程技術(shù)人員。”

印度代表團的技術(shù)總監(jiān)馬尼什·胡達（Manish Hooda）則開始趁機鼓動稱，奉行所謂“中國+1”制造戰(zhàn)略的荷蘭企業(yè)應考慮將印度作為其在中國以外的生產(chǎn)基地。他聲稱：“如果他們有興趣在印度設(shè)立運營機構(gòu)，我們持非常開放的態(tài)度。”

荷蘭光刻機制造商阿斯麥總部 彭博社

據(jù)報道，作為本國半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，埃因霍溫地區(qū)是芯片設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）及其數(shù)十家頭部供應商的所在地。此外，另一家芯片制造商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的總部也設(shè)在這里。

阿斯麥上周透露，計劃在印度開設(shè)一個“支持辦事處”。不過，該公司的一位發(fā)言人拒絕透露更多細節(jié)。

去年9月，在新德里舉行的印度半導體年度峰會上，阿斯麥首席執(zhí)行官富凱曾表示，該公司希望在未來一年與印度芯片制造商建立合作關(guān)系。

“我們認為印度是一個極具潛力的合作伙伴，我們致力于通過合作、知識交流和人才培養(yǎng)，支持印度（在半導體領(lǐng)域）的宏偉目標，”富凱在發(fā)表主旨演講時說：“我們的先進光刻解決方案可以幫助印度晶圓廠實現(xiàn)尖端性能。”

胡達表示，印度于2021年啟動的補貼計劃涵蓋高達50%的項目成本，各邦政府還會額外提供20%至25%的補貼。他還補充說，計劃于3月30日批準的第二項補貼計劃規(guī)模可能更大。

史密特表示，大約有50至60家荷蘭企業(yè)已請求與印度代表團舉行會談。

路透社稱，印度工程師已在荷蘭科技勞動力中占據(jù)相當大的比例。根據(jù)荷蘭中央統(tǒng)計局（CBS）的數(shù)據(jù)，2024年，居住在荷蘭的印度人比2014年增長了三倍，達到8.9萬人，其中超過1萬人居住在埃因霍溫地區(qū)。

荷印兩國希望，在印度總理莫迪今年晚些時候訪問荷蘭期間，宣布建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。

早在2021年，印度政府便啟動了“半導體印度”（Semicon India）計劃，初期預算約為87億美元。印度政府承諾提供高達50%的項目成本資金支持，涵蓋從硅基半導體制造到封裝測試的整個產(chǎn)業(yè)鏈。但這一計劃未能取得明顯的效果。

去年8月，印度總理莫迪在“獨立日”講話中宣布，印度將重啟“半導體戰(zhàn)略”，致力于推動芯片本土制造，并宣布首款“印度制造”芯片將于2025年底進入市場。

不過，印度Virtunet Systems公司首席技術(shù)官巴帕·辛哈指出，莫迪的政策并未推動本地知識積累，也沒有積極爭取國外技術(shù)轉(zhuǎn)讓，本質(zhì)上仍是向外國公司提供資金補貼，吸引其來印利用廉價勞動力設(shè)廠。盡管印度政府的補貼一度吸引了富士康、塔塔電子、美光等大公司的目光，但四年來僅有美光同意在印度設(shè)廠，且并非半導體工廠。

他直言，“政府沒有意識到的是，如果沒有本地市場，即使政府提供70%的資金，但面對100至150億美元的建廠成本，也不會有外國企業(yè)或領(lǐng)先的半導體公司前來。”

他還提到，印度原本期望在西方遠離中國后，制造業(yè)將轉(zhuǎn)向印度。但事實上這一戰(zhàn)略已經(jīng)失敗，“印度需要與中國的供應鏈建立聯(lián)系，否則在’中國+1‘戰(zhàn)略中將一事無成。”

分析人士也指出，盡管印度積極布局高科技產(chǎn)業(yè)。不過，目前來看，印度在半導體產(chǎn)業(yè)方面體量較小，出口競爭力不強，在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)層級等方面都與中美等國家有較大差距，國內(nèi)市場需求也有待進一步分層。

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