蘋果芯片大改！Pro/Max系列首次采用雙拼架構，AI算力最高翻4倍

3 月 3 日，蘋果發布兩款新芯片：M5 Pro 和 M5 Max。這兩顆芯片和之前的 M 系列最大的區別在于，使用了一種叫做融合架構的新設計，把兩個獨立的芯片晶粒封裝到了一起。一個芯片晶粒負責 CPU 和輸入輸出，另一個芯片晶粒專門管圖形。兩個芯片晶粒之間使用“高速橋梁”連接，看起來就像一塊完整的芯片，延遲也非常低。

（來源：蘋果）

蘋果說，得益于這個設計和更高的統一內存帶寬，M5 Pro 和 Max 的 AI 峰值算力是上一代的 4 倍以上。對于圖像生成任務，最快可以增速 3.8 倍；對于大模型的提示詞處理，最快可以增速 4 倍。

這個做法蘋果以前用過，但那是把兩顆 Max 芯片粘成 Ultra。這次不一樣，M5 Pro 和 M5 Max 本身就是拼出來的。以前的 M 系列芯片，無論是 Pro 還是 Max，都是在基礎芯片上堆規格，加上幾個 CPU 核、再加上幾個 GPU 核，帶寬就能往上提一提。但這次，蘋果改變了底層設計，他們不再使用一塊大芯片，改為了將不同功能的芯片晶粒組合起來。

負責 CPU 的那塊芯片晶粒，在 M5 Pro 和 M5 Max 上是完全一樣的。它包含 18 核 CPU、16 核神經網絡引擎，還有 SSD 控制器、雷電接口控制器和顯示驅動。

盡管 M5 Pro 和 M5 Max 的 CPU 都是 18 核，但這個 18 核是不一樣的。蘋果給 M5 系列重新起來名字，以前被稱之為“性能核心”的那些大核，現在改為“超級核心”。這個改名是回溯性的，連基礎版 M5 里的核心也跟著改了叫法。M5 Pro 和 M5 Max 里有 6 個這樣的超級核心，單線程性能很強。蘋果說這是目前世界上跑得最快的 CPU 核心，之所以最快主要得益于前端帶寬的增加、緩存層級的優化和分支預測的加強。

負責 GPU 的那塊芯片晶粒才是區分兩者的關鍵：M5 Pro 配的 GPU 芯片晶粒有 20 個核心和一組媒體引擎，內存帶寬為 307GB/s；M5 Max 的 GPU 芯片晶粒直接把核心數翻倍到 40 個，媒體引擎也變為兩組，內存帶寬翻到 614GB/s。從這個配置來看，M5 Max 的 GPU 芯片晶粒很有可能就是兩塊 M5 Pro 的 GPU 芯片晶粒拼在一起。

剩下 12 個是全新的性能核心，專門為多線程任務優化而生。蘋果說這些新核心使用的是和超級核心類似的設計，但是調教方向、也就是工程師對于芯片核心的性能傾向性設計不同，新核心更加看重功耗效率和多核并行能力，它們不追求單核跑到最高頻率，追求的是在多核同時干活的時候保持效率。

最底層的“能效核心”依然還在，M5 系列保留 6 個，負責輕負載任務。這三個層級的核心加起來，讓 M5 Pro 和 Max 的 CPU 整體比 M1 Pro 和 M1 Max 快了 2.5 倍。

這種大核、中核、小核的搭配，有點像 AMD 的做法。AMD 的 Zen 4 和 Zen 5 架構里，既有追求峰值頻率的大核，也有面積更小、功耗更低的中核。而蘋果這次相當于在 M5 Pro 和 Max 里塞進了 6 個大核加 12 個中核。

M5 Pro 的 GPU 最高 20 核，M5 Max 直接翻倍到 40 核。每個 GPU 核里都集成了一個神經加速器，專門處理矩陣運算。

內存帶寬也漲了。M5 Pro 支持最高 64GB 統一內存，帶寬 307GB/s。M5 Max 支持最高 128GB 統一內存，帶寬 614GB/s。這個帶寬對于大模型來說可謂是雪中送炭，要知道 token 生成速度往往是卡在帶寬而不是算力上。

（來源：蘋果）

圖形性能方面，蘋果說 M5 Pro 比 M4 Pro 快 20%，M5 Max 比 M4 Max 快 20%。在使用了光線追蹤的應用里，M5 Pro 比 M4 Pro 快 35%，M5 Max 比 M4 Max 快 30%。

這兩顆芯片還集成了 16 核神經網絡引擎，鏈接內存的帶寬更高。媒體引擎支持硬件加速的 H.264、HEVC、AV1 解碼，以及 ProRes 編解碼。內存完整性保護是硬件級別的，不會影響性能。Thunderbolt 5 控制器直接做在芯片上，每個端口都有自己的控制器。

價格自然也是漲了些。搭載 M5 Pro 的 14 英寸 MacBook Pro 起售價 2199 美元，比 M4 Pro 版本貴 200 美元。搭載 M5 Max 的版本更貴，14 英寸起價 4100 美元，16 英寸 4400 美元。蘋果讓起步存儲翻倍，M5 Pro 給了 1TB，M5 Max 給了 2TB，可能是試圖讓漲價看起來不那么難以接受。

不過，M5 Max 只有 6 個超級核心，上一代 M4 Max 最多有 12 個性能核心。雖然新的性能核心可能比舊版效率更高，但少了一半多的大核，多線程性能能不能補回來，要等實測才可以知道。

Ultra 芯片怎么辦也是一個懸念。以前 Ultra 是把兩顆 Max 粘起來，核心數翻倍。現在 Pro 和 Max 本身就是拼出來的，那么，Ultra 會怎么拼？是繼續把兩顆 Max 粘起來，還是采用新的芯片晶粒組合，這些都不好說。蘋果也說過，不是每一代芯片都會有 Ultra 版本，所以 M5 Ultra 到底出不出現、以什么形式出現都還是未知數。

但至少有一點變了，以前人們可以根據過去的經驗推測蘋果的下一步，現在這個規律被打破了。同時，還有一點可以肯定的是，M5 Pro 和 Max 的內部結構比之前復雜得多，蘋果不再只是把基礎芯片的規格往上拉，改為了重新設計芯片晶粒的劃分和核心的搭配。這種變化對于性能、功耗和成本的影響，只有買到手之后才能看清楚。

總之，從 M5 Pro 和 M5 Max 身上可以看到蘋果芯片設計思路的一次明顯轉向，其告別了簡單地堆核心數量，改為通過融合架構讓兩個功能不同的芯片晶粒拼在一起，讓 CPU 和 GPU 各司其職，這種分體式設計意味著更大的靈活性和擴展空間，但也讓 Ultra 芯片的未來變得不確定。

參考資料：

https://www.apple.com/newsroom/2026/03/apple-debuts-m5-pro-and-m5-max-to-supercharge-the-most-demanding-pro-workflows/

https://arstechnica.com/gadgets/2026/03/m5-pro-and-m5-max-are-surprisingly-big-departures-from-older-apple-silicon/

https://www.theregister.com/2026/03/03/apples_m5_pro_max_macbooks/

https://gizmodo.com/the-macbook-pros-m5-pro-max-chip-are-more-interesting-than-you-think-2000728925

https://www.theverge.com/tech/888090/apple-m5-pro-max-processors

排版：胡巍巍