重視！這個產業將迎接爆發期的下半場

在全球AI科技產業加速迭代的浪潮中，PCB（印制電路板）作為“電子工業之母”，正迎來前所未有的發展機遇。AI服務器需求的持續爆發與傳統領域需求的超預期復蘇，共同推動板塊進入新一輪增長周期。

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需求端雙輪驅動

PCB行業的需求韌性，源于“新興賽道爆發+傳統領域回暖”的雙輪驅動格局。從行業發展規律來看，每一次核心技術變革都會重構PCB的需求結構，而當前AI技術的突破，正推動行業進入“量價齊升”的黃金階段。

AI服務器對PCB的需求已經從“概念”到“實績”，打開行業增長天花板。

AI技術的落地，首當其沖拉動服務器領域的PCB需求。從產業調研得知，2025年英偉達GB 200/300 NVL72出貨量預計達預期水平，2026年Blackwell&Rubin系列出貨量有望突破5-6萬臺。這一趨勢直接帶動AI服務器PCB需求的爆發，其核心邏輯在于“單機PCB含量提升”與“服務器出貨量增長”的雙重疊加。

從產品結構來看，AI服務器對PCB的技術要求遠超傳統服務器，高多層板（HLC）、高密度互聯板（HDI）成為核心需求。以英偉達Rubin平臺為例，其全新的中板（Midplane）設計將在2026年下半年落地，背板（Backplane）設計也計劃于2027年下半年應用于Rubin Ultra，這兩項創新將顯著提升單機PCB價值量。

據UBS（瑞銀）測算，AI服務器PCB的單機含量較傳統服務器提升5-10倍，遠超4G向5G升級時2-3倍的增幅，直接推動服務器PCB市場規模進入“快車道”。

同時，AI產業鏈的國產化進程也為中國PCB企業帶來增量機遇。隨著國內企業推出自主AI芯片與集群方案，本土AI服務器供應鏈加速成型，深南電路、滬電股份等具備高端PCB生產能力的企業，已進入國內頭部AI客戶的供應商體系，未來訂單確定性較強。

另外，傳統PCB需求超預期復蘇也筑牢PCB產業的基本盤。

盡管AI是行業增長的核心亮點，但傳統領域的需求復蘇同樣不可忽視。智能手機、PC、通用服務器等傳統應用場景，仍貢獻PCB企業70-80%的營收，其需求改善為行業提供了堅實的“安全墊”。

具體來看，智能手機領域受益于iPhone17系列出貨量超預期及2026年折疊屏iPhone的推出，市場已經將2025/26年全球智能手機出貨量預測上調至12.6億/12.7億部，同比分別增長3%/1%。PC領域則受Windows10系統終止支持的替換周期推動，商用PC需求持續回暖，2025/26年全球PC出貨量增速預計提升至4%以上。

通用服務器的需求韌性更為突出。一方面，企業數字化轉型推動服務器替換周期縮短；另一方面，AI驅動的非GPU工作負載（如數據存儲、邊緣計算）拉動通用服務器需求，2025/26年全球通用服務器出貨量預計同比增長8.6%/8.0%，其中超大規模數據中心的通用服務器出貨量增速更高達17.8%/9.8%。

值得注意的是，即便非AI服務器，其CPU平臺切換也帶動PCB含量價值增長約100%，成為傳統領域的重要增長點。

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PCB產業鏈細分賽道分析

PCB產業鏈的價值分布呈現“上游集中”特征，基板（Substrate）與覆銅板（CCL）作為核心原材料，不僅技術壁壘高，且直接受益于AI需求爆發，成為當前行業最具確定性的細分賽道。

基板：BT基板供需緊張延續，ABF基板國產化加速

基板是PCB的核心組件，分為BT基板與ABF基板兩類，前者主要應用于存儲芯片，后者則用于高端邏輯芯片（如CPU、GPU）。

從BT基板來看，2025年以來，存儲芯片需求的持續復蘇與T-glass（基板關鍵原材料）的供應短缺，共同推動BT基板產能利用率飆升。深南電路等企業的BT基板產線自2025年二季度起滿負荷運行，部分產品訂單能見度已延伸至2026年初。

價格方面，部分廠商今年以來已將BT基板ASP上調30%，年底前仍有進一步上漲空間。

ABF基板則是PCB產業鏈國產化的“關鍵戰場”。長期來看，全球ABF基板市場被日本Ibiden、Shinko等企業壟斷，國內企業仍處于突破階段。但隨著自主AI芯片與HBM（高帶寬內存）方案的推出，ABF基板國產化進程加速，未來有望憑借成本優勢與本地化服務搶占市場份額。ABF基板的國產化不僅是技術突破，更將打開中國PCB企業進入高端芯片供應鏈的通道，長期增長空間顯著。

CCL：高端產品供需失衡，傳統產品溫和提價

覆銅板（CCL）是PCB的基礎原材料，其需求與價格走勢直接反映PCB行業的景氣度。當前CCL行業呈現“高端緊、傳統穩”的格局，高speed CCL（高速覆銅板）成為最具爆發力的細分領域。

高speed CCL主要應用于AI服務器與交換機，其需求爆發源于兩方面：一是AI服務器向下一代平臺升級，需要更高性能的CCL（如M8/M9級別），這類產品采用低介電常數（low dk）玻璃纖維與HVLP4/5級銅箔，成本較傳統CCL高3-5倍；二是關鍵原材料（如PPO樹脂、PTFE樹脂）供應有限，導致高speed CCL產能緊張。

據UBS（瑞銀）預計，2025年下半年高speed CCL ASP仍將上漲10-15%，且供需緊張格局將持續至2026年。

傳統CCL的價格走勢則相對溫和。受銅、樹脂等原材料成本上漲推動，2025年底傳統CCL可能迎來一輪提價，但漲幅預計低于2020-2021年的5G周期與疫情時期。傳統CCL的提價更多是“成本傳導”而非“需求拉動”，因此對企業盈利的提振作用有限，但仍將改善行業整體盈利水平。

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產業鏈公司梳理

滬電股份：中北美客戶全覆蓋。

深南電路：北美主要客戶谷歌，以及光模塊最主要pcb供應商。

勝宏科技：公司在英偉達的創新卡位，產能擴張的激進性和客戶拓展趨勢依然強勁。

生益電子：因AWS貢獻增量訂單大，第三季度業績大超預期。

生益科技：因CCL提價以及打樣研發費用提高，業績確定性強。

大族數控：第三季度業績超預期，主要體現pcb環節景氣度先后問題，設備先行。

鼎泰高科：Q布（硬、加工難度高）給pcb帶來的工藝問題，鉆針作為耗材，帶來明確增量。

中材科技：預計在明年PCB景氣持續在其業績中兌現。

從估值來看，當前PCB板塊的估值已反映行業上行周期預期。截至2025年10月28日，同花順PCB指數今年以來上漲70%，12個月動態PE約42倍，處于2019-21年5G周期30-50倍估值區間的中上軌。

但與5G周期相比，AI驅動的本輪周期增長彈性更大——據UBS預計，2024-27年覆蓋企業的凈利潤CAGR將達42%，遠超5G周期24%的水平，因此當前估值仍具備合理性。

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結論

綜合來看，中國PCB行業正處于“AI驅動的新一輪上行周期”，產業鏈上游的substrate與CCL賽道，以及具備AI服務器供應鏈資質的龍頭企業，將是本輪周期的核心受益者。

在科技產業變革的浪潮中，PCB行業依然值得重點關注。對于長期投資者而言，當前仍是布局產業鏈優質標的的窗口期，而企業的技術壁壘、客戶結構與產能布局，將是決定其能否在新一輪周期中勝出的關鍵。

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注：文中所涉公司僅為案例分析，不構成任何投資推薦。市場有風險，投資需謹慎，決策前請務必結合獨立研判。